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  • 微波／毫米波砷化镓单片集成电路及其应用（3） 下载全文
  • 主要介绍国外微波／毫米波砷化镓单片集成电路的开发及其应用。
  • 入世给继电器行业带来的挑战及其应对措施 下载全文
  • 论述继电器行业面对入世的新形势，所遇到的挑战与机遇并对行业发展对策作出建议。
  • 非易失性并行存储器的应用 下载全文
  • 以EPROM2764为例，介绍如何用存储器实现组合逻辑电路，拓展了存储器的应用领域。
  • GM8164在通用数字插件测试仪中的应用 下载全文
  • 介绍使用GM8164来构建通用数字插件测试仪的方法，并给出其工作过程。
  • 一种高效率及宽亮度范围的CCFL背光控制器 下载全文
  • MAX1996A是MAXIM公司新开发的一种背光控制器，主要介绍其性能及应用。
  • 节能灯功率管失效机理分析 下载全文
  • 功率器件的质量对节能灯的寿命起关键作用，从理论分析入手，对其失效机理进行分析。
  • 心脏起搏器的体外充电 下载全文
  • 肖特基二极管的新发展 下载全文
  • 介绍肖特基二极管的结构特点和最新发展动向及应用。
  • 纳米硅开关二极管及其应用 下载全文
  • 介绍了纳米硅开关二极管的电特性及其应用。
  • 铁氧体平面变压器 下载全文
  • 简述铁氧体磁芯平面变压器的制作方法及其应用。
  • MAX5160在直流伺服电机驱动装置中的应用 下载全文
  • 简要介绍美国美信公司的数字电位器芯片MAX5160的基本结构及其在直流伺服电机驱动装置控制上的应用。
  • 智能电机控制模块的性能及应用 下载全文
  • 介绍一种可取代传统电机软起动设备的电机控制模块，内容包括模块内部结构，电路工作原理，实验情况及应用领域。
  • 厚膜电路丝焊工艺中的“闭环”研究 下载全文
  • 目前很多工业所要求的用于确定键合质量的检验方法已证明是可行的且很可靠，它们是焊球剪切，测量焊球直径和焊丝拉力。随着每个电路键合焊丝的增多和焊点尺寸的减小，焊机、焊头、材料和方法之间的影响变得越来越敏感，为此，对其采用“闭环”丝焊方法来研究分析。
  • 用离子注入方法实现P型掺杂 下载全文
  • 讨论用B^+离子注入实现P型掺杂的原理及方法。
  • PtSi肖特基势垒红外焦平面阵列器件的发展与应用 下载全文
  • 概述军用热成象系统中硅化铂肖特基势垒外焦平面阵列器件的新近发展与应用。
  • DC／DC转换器的特点及质量保证体系 下载全文
  • 介绍国外主要航天用DC／DC转换顺生产厂家及其产品，并分析各个公司DC／DC转换器的质量保证体系。对选择合适的航天DC／DC转换器具有指导意义，同时为国内航天用DC／DC转换器的生产厂家提供一定的参考。
  • 程控交换机外线掉线原因及处理 下载全文
  • 介绍程控交换机外线经常出现掉线的原因，并给出分析及相应处理方法，以保证通信快捷、有效。
  • 阻抗测量的一般常识 下载全文
  • 主要介绍电阻器、电容器及电感器参数的测量。
  • 超高速化合物半导体器件（2）Ⅲ—Ⅴ族化合物异质双极晶体管 下载全文
  • 以高电子迁移率晶体管、异质结双极晶体管和微波／毫米波集成电路为例，介绍化合物半导体器件的特点、封装、测试及其应用。
  • 浅谈酚醛包封料的使用 下载全文
  • 主要探讨了酚醛包封料的使用及包封过程出现的问题与对策。
  • 环氧树脂在电子工业中的应用和改性 下载全文
  • 介绍环氧树脂在电子工业中应用于封装和灌封的优缺点，环氧树脂的改性及实现环氧封装料低应力化的几种方法，并对改性后封装料的性能和机械性能作了说明。
  • 微波电路基板的发展状况和技术要求 下载全文
  • 介绍了微波电路基板的发展状况和技术要求。

    • 《电子元器件应用》2002年第10期

    微波／毫米波砷化镓单片集成电路及其应用（3）(程文芳 盛柏桢)
    入世给继电器行业带来的挑战及其应对措施(周峻峰)
    非易失性并行存储器的应用(龚树萍 张菲)
    GM8164在通用数字插件测试仪中的应用(徐勇明 丁学明)
    一种高效率及宽亮度范围的CCFL背光控制器(吴瑞金)
    节能灯功率管失效机理分析(于炼克)
    心脏起搏器的体外充电(吴曙笛)
    肖特基二极管的新发展
    纳米硅开关二极管及其应用
    铁氧体平面变压器(张继松 王燕明)
    MAX5160在直流伺服电机驱动装置中的应用
    智能电机控制模块的性能及应用(石光峰)
    厚膜电路丝焊工艺中的“闭环”研究(王传声)
    用离子注入方法实现P型掺杂
    PtSi肖特基势垒红外焦平面阵列器件的发展与应用(程开富)
    DC／DC转换器的特点及质量保证体系(王文炎 夏泓)
    程控交换机外线掉线原因及处理(蔡连生)
    阻抗测量的一般常识(赵浩华)
    超高速化合物半导体器件（2）Ⅲ—Ⅴ族化合物异质双极晶体管(谢永桂)
    浅谈酚醛包封料的使用(徐文辉)
    环氧树脂在电子工业中的应用和改性(刘眉存)
    微波电路基板的发展状况和技术要求(高艳茹)
    《电子元器件应用》封面

    《电子元器件应用》往刊汇总

    《电子元器件应用》期刊简介

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    主　　编：姜书汉

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