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文献检索:
  • 广告索引 免费阅读 下载全文
  • 高端超声设备用VGA+ADC完整模拟前端芯片AD8334 免费阅读 下载全文
  • 利用ADI公司推出的、带有四个可变增益放大器(VGA)和两个ADC的完整模拟前端器件AD8334,可以大大地提升高端医疗超声设备的图像质量。这种新器件基于ADI的系统级信号链和医疗应用经验。可提供完整的优化超声设备功能,同时降低了封装尺寸,和每路的功耗以及材料清单(BOM)的成本。四个VGA和10位以及12位四路ADC还具有串行LVDS数据输出功能,从而简化了线路板布局。由于利用AD8334可在已知的PCB面积上布置更多的数据转换通路,因而可进一步增强图像的质量。
  • 先锋展出车载微波数字电视调谐器 免费阅读 下载全文
  • 先锋日前开发出供车载设备用微波数字电视调谐器“GEXP7DTV”。先锋是第2家投产车载微波数字电视调谐器的厂商。先锋产品的特点在于可稳定接收映像与声音,单频段电视接收方式独特。且通用性高,可实现稳定接收,采用数字修正引擎技术可对车辆行驶过程中以及在弱信号区接收微波数字电视时容易产生的接收错误进行修正。除此之外,还采用了“信号合成”方式,也就是说使用2组微波数字电视调谐器和OFDM解调芯片,将各自接收状态较好的部分进行合成。
  • 2006年编辑计划 免费阅读 下载全文
  • 新型远程服务器管理芯片N2533A 免费阅读 下载全文
  • 安捷伦科技有限公司日前宣布推出一款将键盘、视频和鼠标(KVM) over LAN与远程服务器管理功能相结合的远程管理处理器(RMP)芯片N2533A。这款高度整合的N2533A处理器主要用于服务器和插入卡市场。
  • TTPCom和TI携手提供加速2.5G手机开发软件解决方案 免费阅读 下载全文
  • TTP通讯股份有限公司(LSE:TTC)今天宣布,其子公司TTPCom有限公司(TTPCom)与德州仪器(TI)签署合作协议,将在TI的GSM/GPRS/EDGE数字基带处理芯片上提供AJAR应用平台。这项协议的签署令手机制造商有可能以更快、更高效和更高的性价比开发出新的蜂窝手机,从而为低成本、高性能的终端或者多媒体手机造就一个新的平台。
  • 8通道多量程低功耗14位ADC MAX1034 免费阅读 下载全文
  • MAX1034/MAX1035是MAXIM公司推出的多量程、低功耗、14位逐次逼近型模数转换器(ADC)。采用+5V单电源供电,转换速率高达115ksps。可广泛用于工业控制系统、数据采集系统、航空电子和机器人技术系统。
  • 专家简介 免费阅读 下载全文
  • 权威解读中国电子元件产业与市场热点 免费阅读 下载全文
  • 中国电子元件行业协会邓雷:从四方面考虑电子元件行业定 位目前全球电子元件的销售额在电子信息产品制造业中约占15%,我国电子元件的销售额在电子信息产品制造业中也大约占15%左右。在新型电子元件产品中,集成电路和无源元件占全部电子元器件及零部件的生产总成本的46.1%和9.1%,而在总安装成本中却分别占12.7%和55.1%,甚至某些片式元件的管理和安装成本已经超过其价格。因此,我们不难看出,新型电子元件包括片式元件、无源集成元件和无源模块等,已经成为制约整机进一步向小型化、集成化发展的瓶颈。
  • 新丝路上蓬勃发展的新“芯路”——不断前进的西安集成电路产业 免费阅读 下载全文
  • 西安集成电路产业初具规模 集成电路是现代信息产业和信息社会的基础,是改造和提升传统产业的核心。随着全球信息化、网络化时代的到来,集成电路产业已成为国民经济、国防建设、人民生活和信息安全的基础性、战略性产业。
  • 电子元件的发展与片式化趋势 免费阅读 下载全文
  • 片式元件是电子元件发展的主流,目前,电子元件的片式化率已高达70%。在各类整机电路中,片式元件和半导体有源器件的数量比通常在20:1至50:1左右,其中在一些高端电子产品(如手机、笔记本电脑等)当中,片式元件的比例更高,有时甚至可达100:1。进入21世纪以来,电子信息技术的高速发展不断对元件技术提出了新的要求,从而有力地推动了电子元件产品进入一个迅速升级换代的时期。
  • 新型电子信息功能陶瓷材料的发展趋势——电子元器件小型化、高频化、集成化的希望之星 免费阅读 下载全文
  • 3C融合对功能陶瓷提出挑战 集计算机机(Computer)、通信(Communication)、消费类(Consumption)电子于一体的数字3C产品近年来得到了快速发展,3C融合产品已成为今后重要的发展方向,据预测,3C融合将创造出一个高达4000亿美元的产业,3C产业的高速发展,极大地推动着电子基础产品和元器件的同步协调发展,同时,电对电子元器件的基础材料——信息功能陶瓷提出了严峻的挑战,当然,也提供了良好的发展机遇。
  • 固纬电子实业股份有限公司——风雨兼程三十年硕果累累尽欢颜:访固纬电子实业股份有限公司大中华行销总监郭国栋先生 免费阅读 下载全文
  • 固纬电子自1975年创立迄今,本着诚信经营的原则,为客户提供更完善的品质与服务,并注重专业技术的提升。以研究开发与创新科技为宗旨,使产品从单一系列到多元化,研究开发了百余种产品,并落实ISO认证系统,引领着固纬电子茁壮成长,全力朝向多元化的国际舞台开拓新里程。值此固纬电子成立三十周年之际,我刊特对郭国栋协理进行了专访。
  • 电子元器件封装技术展望 免费阅读 下载全文
  • 电子元器件封装技术的发展阶段 电子元器件封装技术的发展历史应当是电子元器件性能不断提高、系统不断小型化的历史,以集成电路所需的微电子封装为例,其大致可分为以下几个发展阶段:
  • NEC即将推出V850E/Dx3系列汽车仪表板用32位微控制器 免费阅读 下载全文
  • NEC日前发表一款针对汽车仪表板开发的32位微控制器V850E/Dx3系列,产品预定于2006年4月开始样品出货,设计、生产制程采厢0.15微米CMOS技术,与该公司现有采用0.25微米制程的V850ES/Dx2相比,其处理效能大幅提升了40%。
  • 新型电子元器件对材料的新要求 免费阅读 下载全文
  • 电子信息材料是现代信息产业最重要的基础之一。从电子信息材料的功能、属性和应用来分,电子信息材料可以分为微电子材料、光电材料与器件以及电了元器件三大类。电子信息产品和技术的不断发展和升级换代,对以3C为核心应用的电子信息材料的发展提出了更多更高的要求,本文简述了目前世界电子信息材料发展的最新特点和趋势。
  • 高含铅DS2502倒装片的无铅装配 免费阅读 下载全文
  • 欧盟最近颁布的限制有害物质指令(RoHS)禁止在电子电气元件中使用金属铅(Pb)。受该指令影响,装配流程也必须是无铅的(Pb-free)。尽管DS2502倒装芯片在RoHSS指令中受豁免,但其仍可采用无铅回流焊流程进行装配。
  • 汽车电子散热及可靠性设计中的电子元件 免费阅读 下载全文
  • 随着汽车产业中所使用的电子器件数量地稳步增加,无源元件制造商也纷纷对此趋势做出反应。在过去的一年里,无源元件制造商推出了多种新款产品,很好地满足了汽车产业对于更高性能的电容器、电感和电阻的需求。通过利用新工艺、新材料或新技术的组合,AVX、EPCOS、IRC、Perllo、Stackpole、Vishav和Welwyn等元件制造商已经在元件散热问题和可靠性设计上取得了令人瞩目的突破,这些都是汽车产业十分关切的问题。此外,这些厂商还在无铅元件的开发方面取得了重大进展。
  • 影响无线通信未来的几项关键技术 免费阅读 下载全文
  • 用户和路由设备可以在网络中随机移动的即必(Ad hoe)网已经成为目前一个重要的研究领域,这种新兴技术可在突发情况下进行方便地通信。传统无线网络中的网络接入点一般是固定接入到宽带主干网上,而且对数据速率的要求越来越高,例如IEEE802.11a/g要求54Mbps的数据速率。为此,许多新技术应运而生.并将对无线通信领域产生重大影响。
  • 光纤光栅在光通信领域中的应用 免费阅读 下载全文
  • 光纤光栅作为一种新型光电子器件,可在光纤通信、光纤传感和光信息处理等方面实现许多特殊功能。通过光纤光栅可构成有源和无源两类光纤器件。其中有源器件包括:光纤激光器(用于DFB等结构的光栅窄带反射器,其波长可调谐)、半导体激光器(光纤光栅作为反馈外腔及用下稳定980nm泵浦光源)、
  • 小封装MT-RJ光连接器及千兆位光纤链路的应用设计 免费阅读 下载全文
  • MT—RJ光连接器是安捷伦科技公司推出的100Mb/s快速以太网及千兆位(Gbit)以太网连接器,该器件采用一个塑料套管简化了装配难度,并降低了成本。其较小的端口尺寸也相应降低了千兆比特系统的辐射噪声。MT—RJ小封装光纤模块在数码速率高达1.25GBd的应用中具有宽广的应用领域。在该系列光连接器中,前缀为HFBR的模块适用于多模光纤,前缀为HFCT的模块适用于单模光纤;而后缀为5910E的模块主要用于光纤信道,后缀为5912E的模块则主要应用于千兆以太网。
  • IR公司在中国的新厂启动运营 免费阅读 下载全文
  • IR公司宣布在中国西安的新厂正式投产。新的封装和测试工厂将生产功率器件,以满足市场对电源、智能电机控制产品的需求。
  • 扩频时钟发生器 免费阅读 下载全文
  • 数字信号有两种主要形式:数字数据和数字时钟(CLK)。其中数字信号是当前数字电子产品中的主要信号形式,通常为单端信号、CMOS或TTL电平。我们通常观察到的数字信号一般是一串宽度不同的脉冲,时钟信号通常是具有相同脉宽的矩形脉冲。
  • TI的14位170 MSPS ADC针对宽带信号处理应用 免费阅读 下载全文
  • 德州仪器(TI)日前宣布推出一款14位170MSPS(每秒百万次采样)模数转换器(ADC)-ADS5545。该产品拥有出色的动态性能,在最高采样率为170MSPS,输入频率为150MHz时,其信噪比(sNR)为72dBFS,无杂散动态范围(SFDR)为84dBc,为先进的通信、仪表、测量测试、医学、视频以及影像等应用提供了更多系统功能。
  • 基于TMS320F240型DSP空间矢量PWM调制(SVPWM)的编程实现 免费阅读 下载全文
  • 分析了空间矢量调制(SVPWM)的基本原理。介绍了用面向电机控制的TM320F240型DSP实时产生审问矢量PWM的原理以及软件实现方法。该DSP具有速度快、精度高等优点,而且其波形为正弦波,低次谐波分量很少,算法程序和硬件实施效果很理想。
  • 准谐振ZVS双管正激变换器的研制与应用 免费阅读 下载全文
  • 详细论述了准谐振ZVS在双管正激变换器中的应用。在变换器中,准谐振辅助电路由一个电感器、一个二极管、一个开关管构成,无功损耗小,无需变压器辅助绕组,也不需要辅助电压源就可实现软开关。文中详细介绍了辅助电路的工作原理和设计步骤。
  • 新型霍尔效应锁存器 免费阅读 下载全文
  • Allegro MicroSvstems推出新型双引线截波稳定式锁存器A1242,可用于电机速度和方向的控制,也可用于传感器离ECU较远的场合。
  • 基于TMS320LF2407的通用USB接口设计 免费阅读 下载全文
  • 介绍了一种高速DSP和快捷、即插即用的USB技术的智能接口设计方案和开发方法。同时,简要介绍了Philips公司的PDIUSBD12芯片的主要特点,给出了采用双向缓冲器74LS245来解决PDIUSBD12和DSP之间时序匹配问题具体方法。最后阐述了软件程序的总体设计思想及其层次结构,同时给出了主程序流程图。
  • 深海图像与数据传输系统集成 免费阅读 下载全文
  • 海洋科技是当今世界三大尖端科技之一,其中深海资源勘查与评价对勘查技术的依赖程度越来越高,深海摄像与数据采集是深海勘查的关键技术,文中概要介绍自了深海图像与数据传输系统的基本结构较详细地介绍了该系统所应用的关键技术。
  • 微波滤波器的回顾与展望 免费阅读 下载全文
  • 介绍了射频及微波段滤波器的发展及应用概况,莆点介绍了各种类哩滤波器的物理性能及应用前景。
  • 差分放大器的反馈分析 免费阅读 下载全文
  • 析了差分放大器的两种负反馈形式及反馈网络的反向传输效应在高性能差分放大器设计中的作用。讨论了差分放大器的输入输出关系、输入输出阻抗、负载、以及信号源阻抗等对差分放大器性能的影响。
  • 汽车轮胎压力检测系统的改进设计 免费阅读 下载全文
  • 介绍了汽车轮胎压力检测系统的原理,提出了现有汽车轮胎压力检测系统所存在的问题并给出了一种改进方法。同时给出了这种改进方案的硬件电路及控制方法。
  • 基于无线网络的12导联便携心电仪系统研究 免费阅读 下载全文
  • 提出了一种适合在社区内对病人进行心脑电波监测的便携式心电仪的新方案。该方案采用DSP+无线数据链路+Internet+医疗中心数据库的基本架构。从而解决了传统便携式心电仪存储空间有限,导联数目不足,以及无线心电仪的抗干扰问题。文中给出了新型便携式心电仪的系统构架及具体的软硬件设计方法。
  • QFN封装元件组装工艺技术研究 免费阅读 下载全文
  • QFN(Quad Flat No-leaad Package,方形扁平无引脚封装)是一种焊盘尺寸小、体积小、以塑料作为密封材料的新兴的表面贴装芯片封装技术。由于底部中央有暴露的焊盘,该焊盘将被焊接到PCB的散热焊盘上,这使得QFN具有极佳的电热性能。因为QFN封装尺寸较小,所以有许多专门的焊接注意事项,这里中介绍了QFN的特点、分类、工艺要点和返修方法。
  • 广泛应用的新型功能磁性复合材料研究 免费阅读 下载全文
  • 论述了功能磁性复合材料的基本概念、种类和性能;指出了多种新型功能磁性复合材料的应用领域和主要用途。
  • IR公司的1%精度同步PWM控制器IR3637SPBF 免费阅读 下载全文
  • IR3637SPBF是IR推出的同步降压PWM控制器,具有1%精度基准电压、固定400kHz内频、短路保护、低电压输入锁定、外部补偿和外部可编程软启动等功能。本文介绍了IR3637SPBF的工作原理及典型应用。
  • 18位高速低有效位积分非线性逐次逼近ADC芯片AD7678 免费阅读 下载全文
  • AD7678是具有18位高采样率低最低有效位积分非线性的逐次逼近型模数转换器。该器件具有无误码的18位精度分辨率,无传输延迟的逐次逼近型结构使得AD7678不论是转换精度还是转换速度均能满足很多情况下的性能要求。特有的并行(18,16或是8位总线)和串行两种接口方式可兼容5V与3V电压,从而使AD7678与主机通信更加方便。文章给出了AD7678的主要性能、引脚功能和它在应用设计中的注意事项。
  • 线性技术公司的LTC2908六路电源精密监控电路 免费阅读 下载全文
  • Linear Technology公司生产的六路电源监控器件LTC2908可为多电源电压系统提供精确的电压跟踪和监控,并可通过一个公共复位输出端来对系统的六路电源的过压和欠压进行复位操作。LTC2908的应用电路十分简单,仅需要几个电阻和电容便可对多路电源电压进行监控。
  • MAXIM公司带电流监测和自动功率控制的激光驱动器MAX3669 免费阅读 下载全文
  • 介绍了MAX1M公司生产的带电流监测和自动功率控制的激光驱动器MAX3669的主要性能、引脚功能、内部结构及工作原理;结合其典型应用电路给出了MAX3669的应用设计过程。
  • TI携手Airbee推出独立4节点ZigBee方案 免费阅读 下载全文
  • 日前,德州仪器(TI)与Airbee Wireless共同宣布推出专用于超低功耗MSP430MCU平台的ZNS-Lite、ZigBee网络协议栈软件,从而使ZigBee及符合802.15.4标准的系统更快速地进人市场。Airbee软件将使设计人员及第三方合作伙伴采用MSP430 MCU快速开发出基于ZigBee的应用,并针对低成本、低数据速率应用进行专门优化,以满足对超长电池使用寿命、高度安全性、高数据可靠性以及产品互操作性的需求。通过与Airbee合作,TI为开发人员提供了一款完整的平台,其中包括一个独立4节点Zigbee协议栈,以便对网状形网络进行快速开发与原型设计:
  • 中国西部地区首台安捷伦93000 SOC半导体高端测试设备落户西安 免费阅读 下载全文
  • 安捷伦科技日前宣布,两安集成电路系统工程技术研究中心(以下简称“西安IC工程中心”)购买了一台Aglent93000SOC系列测试系统,用来测试高速应用和混合信号设备。这一系统将成为目前中国西部地区首台半导体高端测试设备,标志着西安IC工程中心已经具有高性能SOC的测试能力,从而成为西部地区领先的SOC测试机构,可为西部地区的高科技企业提供设计检验服务,并为测试工程师提供重要的培训服务。
  • 泰克推出实时频谱分析仪专用信号源套件 免费阅读 下载全文
  • 泰克公司(NYSE:TEK)今天宣布为其WCA200A,RSA3300A以及RSA3408A实时频谱分析仪推出新的信号源分析套件。新的软件套装将为工程人员提供一套简单易用且自动化的工具以对瞬变RF信号的相位噪声、抖动、频率漂移以及设置时间进行特征化。套件同时提供了全新的专用时间相关性测量。例如整个时间段内的相位噪声,这一功能令工程师在捕捉转瞬即逝的间歇性效应时有了强有力的工具.
  • 中国集成电路设计产业新十年发展论坛暨中国半导体行业协会集成电路设计分会’2005年会在西安胜利闭幕 免费阅读 下载全文
  • 由中国半导体行业协会、国家863计划超大规模集成电路专项办公室和西安市人民政府主办,中国半导体行业协会集成电路设计分会(简称IC—CAD)、陕西集成电路行业协会和两安集成电路产业发展中心共同承办的“中国集成电路设计产业新十年发展论坛暨中国半导体行业协会集成电路设计分会’2005年会”日前在古城西安国际会议中心胜利闭幕。来自国家信息产业部、科技部、中国半导体行业协会、陕西省信息产业厅、陕西省科学技术厅、西安市政府等部门的相关领导、知名专家和著名企业界代表共500余人参加了此次盛会。
  • 圆满闭幕,胜利起程!——第三届(2005)嵌入式技术应用高峰论坛无锡站胜利闭幕 免费阅读 下载全文
  • 第三届(2005)嵌入式技术应用高峰论坛无锡站研讨会已于9月22日圆满闭幕。本次嵌入式技术应用高峰论坛,共分九站,无锡站的胜利闭幕,为这个中国嵌入式技术应用领域规模最大的论坛,开了一个好头,也为下一站武汉站研讨会的胜利召开,打下了坚实的基础。
  • 多路输出功率集成电路SMB122 免费阅读 下载全文
  • Summit Microelectronics公司日前推出一款具有可编程功率管理及多路输出特性的电源芯片SMBl22。该芯片主要用于便携式功率应用。其+2.7~+6.0V的输入可使SMB122直接运行,以适用于单节锂离子电池(+3.0~+4.2V)及其他线性功率方面应用。其更高的输入电压(双节锂离子电池,+12V)只需简单的应用配置即可用于很多领域。
  • 国半推出采用全新BiCMOS技术的放大器 免费阅读 下载全文
  • 美国国家半导体公司日前宣布,已经采用专有的全新VIP50工艺技术,成功开发6款无论在准确度、功耗及电压噪音都有大幅改善的运算放大器,预计这些新芯片可以满足工业应用、医疗设备及汽车电子系统等产品市场的需求。所采用的封装也极为小巧,因此也很适合便携式电子产品采用。
  • 新型1MHZ-10GHZ对数放大器AD8319 免费阅读 下载全文
  • 美国模拟器件公司最新推出的功率监测器和控制器系列产品AD8319可在1MHZ~10GHZ频率范围内精确测量射频(RF)信号,并具有低功耗、小封装尺寸和快速输出响应等高性能。作为AD831X系列中的最低价格产品,AD8319允许无线设计工程师为系统成本权衡动态范围。该器件支持所有的蜂窝移动通信标准(GSM,CDMA,W-CDMA和TD-SCDMA)、宽带无线标准(WIFI,WIMAX,WIBRO),以及各种频宽中的专有系统。
  • 东芝面向ECU的零待机功耗电源IC 免费阅读 下载全文
  • 东芝新出了一款可大幅降低待机时耗电电流的电源IC——“TB9004FNG”,主要用于引擎、刹车和车体系统的控制用ECU(电子控制单元),该公司强调其耗电电流为0μA。据悉,在汽车停车等不使用ECU的状态下,通过降低电源IC的耗电,可以减少汽车电池的消耗。该产品将于2005年第4季度开始样品供货。
  • Dialog Semi推出高集成度电源管理IC 免费阅读 下载全文
  • Dialog Semiconductor公司近日推出一款可用于电源管理子系统中内核构建模块的通用器件DA9025,该产品适合于便携电子设备、音频播放器、手机及数码相机等应用。
  • 易亨降压DC/DC转换器面向便携产品与USB装置 免费阅读 下载全文
  • 易亨电子推出一款新的电源管理IC:AP1604PWM/PFM双模降压式电压转换器。AP1604内建1A负载电流能力的MOSFET开关,面向便携式产品与USB装置。该芯片除具有高效率输出外(PwM,PFM切换),内建省电控制装置、终端自动切断过温度保护及限电流保护等功能,同时还提供可调输出为1~5V的输出电压。
  • C&D Technoloqies公司推出新一代宽输入范围的DC/DC变换器 免费阅读 下载全文
  • C&D Technologies公司推出新一代宽输入范围的DC/DC变换器,可节省空间、减少元件数量和辐射,输出功率达7.5W,并具有正负电压输出。
  • 单片智能电池和功率管理芯片TPS65800 免费阅读 下载全文
  • TI公司日前推出单片智能电池和功率管理芯片TPS65800。这种高性能功率转换集成电路具有智能充电功能,它在单片器件上集成了所有基本的功率晶体管。和分立器件解决方案相比,其所占的板空间降低了70%多,可对高效DC/DC转换器以及单节锂离子为能源的多电压通信和多媒体设备(如智能手机,手提音频和媒体播放器,卫星无线电和GPS系统等)进行可编程地电池管理。
  • MicroPower推出8W低成本系列DC/DC变换器 免费阅读 下载全文
  • Micro Power Direct公司推出A800ERW系列隔离DC/DC变换器,输出功率达8W,采用DIP低成本板上安装形式,具有28种标准型号,包括单/双输出,提供的输出电压包括3.3V、5V、9V、12V、15V、±5V、±12V和±15Vdc,输入电压为5v、12V、24或48V。
  • 新型非绝缘DC/DC功率模块PTN04050A/C 免费阅读 下载全文
  • 10月18日,TI公司推出两种新的非绝缘DC/DC功率模块PTN04050A和PTN04050C,用于通信,工业控制和测量系统,它比以前的器件要小50%,并且是无铅的。器件的输入电压从2.9~5.5V,可调输出电压从5~15V(升压)或-3.3~-15V(降压-升压)。
  • 中低档数字音频立体声编解码器CS4270 免费阅读 下载全文
  • Cirrus Logic公司日前推出用于中档及入门级数字音频产品的立体声编解码器(CODEC)CS4270产品。这种CS4270融合了出众的动态范围和极小的失真,从而进一步优化了卓越音质,非常适用于机顶盒、数字电视、DVD刻录机、音频/视频接收机、乐器和车载音频系统等人门和中档产品。
  • 德州仪器推出增强可拍照手机闪光灯电源白光LED驱动器 免费阅读 下载全文
  • 德州仪器(TI)推出用于新一代可拍照手机和PDA的高功率白光发光二极管(LED)电源转换芯片。这种集成电路(IC)可帮助提高闪光灯亮度从而获得质量更高图像。
  • 具有3GSPS取样率的新型ADC芯片ADC08D1500 免费阅读 下载全文
  • National半导体公司推出三种新型模数转换器ADC08D1500,ADC08D500和ADC081500,ADC08D1500是8位转换器,当工作在双边沿取样(DES)模式时能对模拟输入以3GSPS的频率进行取样或对两个输入以1.5GSPS速率进行取样;ADC08D500是双路500MSPS8位转换器,而ADC081500则是ADC08D1500的单路器件。这些ADC加入了去年推出的超低功耗千兆速率ADC ADC98D1000和ADC081000行列。
  • 双路65Msps 14位IF/基带ADC芯片MAX12557 免费阅读 下载全文
  • MAXIM公司推出双路、3.3V、14位模数转换器MAX12557。该ADC具有全差分宽带跟踪保持(T/H)输入,可用于驱动内部量化器。MAX12557针对低功耗、小尺寸和高动态性能进行了优化,适合中频(IF)和基带采样应用。该双路ADC由3.3V单电源供电,功耗仅为610mw,输入频率为175MHz时,信噪比(SNR)典型值可达72.5dB。T/H输入级可接收最大频率400MHz的单端或差分输入。除低功耗特性外,MAX12557还提供166μW的空闲周期关断模式,以进一步降低功耗。
  • ADNK-6013有线激光游戏鼠标套件 免费阅读 下载全文
  • ADNK-6013光学鼠标设计套件采用安捷伦ADNS-6010高性能激光浏览传感器和Cypress CY7C63743-PXCUSB微控制器。可满足厂商开发业内最高性能激光游戏鼠标的需求,加速产品上市的解决方案。ADNS-6010具有2000epi的最高分辨率、45ips的最大速度和7080fps的帧速率。它与ADNS-6120光学镜片、ADNS-6230固定夹和ADNV-6330激光二极管相结合,形成了一套完整的激光鼠标跟踪系统。CY7C63743-PXC微控制器和安捷伦ADNS-6010传感器之间的通信通过集成式串行外设接口完成。Cypress的EPROM微控制器可轻松地实现硬件的更改。
  • 瑞萨推出用于CRT电视的ATSC数字电视解码器LSI 免费阅读 下载全文
  • 瑞萨科技公司近日发布了符合美国ATSC标准的R8A66950BG数字电视广播解码器LSI。该产品将于2005年10月在日本开始批量生产。
  • Maxim推出一款16位可编程传感器信号处理器 免费阅读 下载全文
  • 日前,Maxim Integrated Product。推出一款低功耗、低噪声、多通道、16位可编程传感器信号处理器MAX1464。该器件具有放大、校准、线性化处理以及温度补偿功能。MAX1464拥有强大的综合功能,在无需任何外部调理元件的情况下获得传感器固有的可重复性。
  • 迷你封装Boomer 3D立体声音频子系统器件LM4844 免费阅读 下载全文
  • 美国国家半导体公司(National Semiconductor Corporation)(美国纽约证券交易所上市代号:NSM)宣布推出全新的Boomer(r)LM4844音频子系统,其优点是可以精简便携式音响系统的设计,使工程师可以轻易为移动电话及其他以电池供电的便携式电子产品设计提供卓越音效的全带宽立体声及3D音响。Boomer音频功率放大器只需极少的外接元件,便可提供效果极佳的输出功率。
  • 多频段多标准移动DTV接收器SMS1000 免费阅读 下载全文
  • Siano Mobile Silicon为移动数字电视(DTV)应用推出通过超低功耗四频段多标准接收器芯片组SMSl000。该芯片组可在手提和便携设备中(如移动电话、PDA、笔记本电脑、便携式媒体播放器等)实现数字电视功能。
  • 多种PHYTER以太网收发器DP83848 免费阅读 下载全文
  • 美国National半导体公司推出10/100物理层以太网收发器专用PHYTER系列器件DP83848C。National的新系列PHYTER商用、工业和极端环境以太网收发器是第一个能开发有网络连接功能的产品,可为嵌人式设计提供容易扩展的独特性能。
  • MagicEves推出面向便携式多媒体的SoC解决方案 免费阅读 下载全文
  • 韩国Magic Eves公司日前宣布可提供MMSP^TM系列多媒体应用处理器和Vrender^TM系列图形应用处理器。
  • 基于ARM7的超高速微控制器LPC210x 免费阅读 下载全文
  • 近日,Royal Philios Electronics公司发布了三款新型微控制器LPC2101、LPC2102及LPC2103,从而扩充了其LPC2000微控制器系列。新型LPC210x系列基于ARM7TDMIs架构,运行速度可达70MHz(63MIPS),比当前市场上的ARM7 MCU快10MHz.
  • 飞兆半导体推出超小型“高速USB2.0”MicroPak^TM芯片级封装器件 免费阅读 下载全文
  • 飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)推出超小型单端口USB2.0“高速”(480Mbps)模拟开关器件FSUSB23。该器件采用MicroPak^TM芯片级封装(CSP)。并具有极低功耗(〈1μA)和宽频带(〉720MHz)特性,是当今多功能蜂窝电话理想的USB2.0开关选择,能提供高性能并同时节省空间。飞兆半导体的Micro Pak10接线端芯片级封装尺寸仅为1.6mm×2.1mm,其占位面积较典型的同类开关产品(3.36mm^2对比10.5mm^2)减少了68%。FSUSB23的其它应用领域包括PDA、MP3播放器、数码相机和膝上型电脑。
  • EC3-5522CLDNA多串口ARM9工业主板 免费阅读 下载全文
  • 研祥智能科技股份有限公司最新推出一款性能卓越的EC3-5522CLDNA多串口ARM9工业主板。该主板主要特点如下:
  • 国际整流器公司推出200V控制IC卡IR20124S 免费阅读 下载全文
  • 国际整流器公司(IR)于近日发布了一款电压为200V的控制集成电路IRS20124S,专为每个通道高达500W的D类音频放大领域。
  • ERNI推出经济可靠的垂直型D-sub连接器 免费阅读 下载全文
  • 作为整个D—sub连接器家族重新设计的一部分,ERNI推出了压接式垂直D—sub系列连接器新产品。此新产品配合原先的表面贴型和通孔回流焊型直角公与母D—sub连接器组成一个完整的D—sub连接器家族。该经济型连接器可靠性高,适用于现代I/O接口。此压接式D—sub连接器能提供63毫米与9.0毫米的装配高度,有9、15、25及37针数,端子电镀符合IEC807—3/DIN41652要求,并具有镀锡引脚,金属屏蔽层符合EMC需要。该产品可满足传统的锡、铅应用及未来的无铅应用。
  • Ramtron非易失性串行FRAM具备20MHz无延迟写能力 免费阅读 下载全文
  • Ramtron International公司推出256Kb非易失性FRAM内存FM25256。该器件带有串行外围接口(SPI),可实现20MHz无延迟写操作,并可无限次数读/写,工作电压为4.0~5.5V,兼容标准串行EEPROM。
  • 可替代65nm以上混载DRAM的高密度内存 免费阅读 下载全文
  • 瑞萨科技日前开发出一款面向65nm工艺以上SoC(系统级芯片)混载用途的高密度内存“TTRAM(twin transistor RAM)”。旨在取代传统的SoC混载DRAM。TTRAM由2个在SOI(Silicon On Insulator)底板上形成内存单元的MOS晶体管构成。由于无需使用传统DRAM必备的电容器,所以采用65nm以上工艺仍可能继续增大密度。
  • 工业用高集成度运动传感器ADIS16201 免费阅读 下载全文
  • ADI公司推出工业用新型高集成度智能运动传感器ADIS16201,该运动传感器采用先进集成工艺技术制造。其中主要产品产品ADISl6201 iSensor智能运动传感器集成了双轴MEMS加速器,数字温度传感器,功率管理电路和嵌入固件。可提供完全校准的数字输出,以用于运动和倾斜测量。这种功能组合非常适合于工业应用(如平台稳定、机器震动检测以及运动和位置测量等)。
  • 新型40V 1A CSP肖特基二极管IR1H40CSP 免费阅读 下载全文
  • IR公司最近推出四种FlipKY肖特基二极管IR0530CSP,IR05H40CSP,IR130CSP和IR1H40CSP,这些产品比典型的工业标准肖特基二极管的体积更小且效率更高。省空间的芯片规模封装(CSP)使这些新的0.5A和1.0A的器件非常适合空间受限的手提、手持设备(如手机,智能手机,MP3播放器,PDA和微型硬盘驱动设备)应用,包括电流控制,Oring,升压和飞轮(freewheeling)电路。
  • XILINX推出简化嵌入系统设计的集成开发套件 免费阅读 下载全文
  • 赛灵思(Xinlinx)公司推出PowerPC与MicroBlaze开发套件Virtex?-4FX12版本。这是一个全面的设计环境,拥有嵌人式开发人员创建基于处理器的系统所需的全部功能。FX12版本套件可提供一个用于启动开发流程的、集硬件、设计工具、知识产权核(IP)和参考设计于一体的集成平台。利用一个易用的工具套件即可设计赛灵思获奖的Platform Studio、高性能Virtex-4FX FPGA板、Power PC和MicroBlaze处理器。开发人员可以选择最适合目标应用的处理器。利用一个易用套件即可快速配置完整的嵌入式系统。
  • Stratix Ⅱ GX:实现优异信号完整性的FPGA 免费阅读 下载全文
  • Ahera公司日前发布了Stratix Ⅱ GX—第三代带有嵌入式串行收发器的FPGA。Stratix Ⅱ GX FPGA是针对最佳信号完整性进行设计的,可为日益增长的高速串行收发器应用和协议提供完整的可编程解决方案。Stratix Ⅱ GX FPGA整合了业界速度最快、密度最高的FPGA架构。器件的低功耗收发器数量高达20个,工作速率在622Mbps至6.375Gbps之间,完全可满足当今和未来的高速设计需求。
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    2006年编辑计划
    新型远程服务器管理芯片N2533A
    TTPCom和TI携手提供加速2.5G手机开发软件解决方案
    8通道多量程低功耗14位ADC MAX1034
    专家简介
    [市场剖视]
    权威解读中国电子元件产业与市场热点
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    电子元件的发展与片式化趋势(周济)
    新型电子信息功能陶瓷材料的发展趋势——电子元器件小型化、高频化、集成化的希望之星
    [高端专访]
    固纬电子实业股份有限公司——风雨兼程三十年硕果累累尽欢颜:访固纬电子实业股份有限公司大中华行销总监郭国栋先生
    [技术前沿]
    电子元器件封装技术展望
    NEC即将推出V850E/Dx3系列汽车仪表板用32位微控制器
    新型电子元器件对材料的新要求
    高含铅DS2502倒装片的无铅装配
    汽车电子散热及可靠性设计中的电子元件
    影响无线通信未来的几项关键技术
    光纤光栅在光通信领域中的应用
    小封装MT-RJ光连接器及千兆位光纤链路的应用设计
    IR公司在中国的新厂启动运营
    扩频时钟发生器
    TI的14位170 MSPS ADC针对宽带信号处理应用
    [应用总汇]
    基于TMS320F240型DSP空间矢量PWM调制(SVPWM)的编程实现(崔鹏 王楠 刘少克 张文雅)
    准谐振ZVS双管正激变换器的研制与应用(薛建平 薛成英 段晓飞)
    新型霍尔效应锁存器
    基于TMS320LF2407的通用USB接口设计(郝艳杰 胡荣强 唐盛)
    深海图像与数据传输系统集成(张秋云 刘敬彪)
    微波滤波器的回顾与展望(高峻 唐晋生)
    [测控与仪表]
    差分放大器的反馈分析(杨宏 兰家隆)
    汽车轮胎压力检测系统的改进设计(张海峰 汪至中)
    [材料与封装]
    基于无线网络的12导联便携心电仪系统研究(王峰 孟哲 易威)
    QFN封装元件组装工艺技术研究(鲜飞)
    广泛应用的新型功能磁性复合材料研究(余声明)
    [设计应用]
    IR公司的1%精度同步PWM控制器IR3637SPBF(李朝辉)
    18位高速低有效位积分非线性逐次逼近ADC芯片AD7678(洪权 林凌 李刚)
    线性技术公司的LTC2908六路电源精密监控电路
    MAXIM公司带电流监测和自动功率控制的激光驱动器MAX3669(彭月平)
    [产业纵横]
    TI携手Airbee推出独立4节点ZigBee方案
    中国西部地区首台安捷伦93000 SOC半导体高端测试设备落户西安
    泰克推出实时频谱分析仪专用信号源套件
    中国集成电路设计产业新十年发展论坛暨中国半导体行业协会集成电路设计分会’2005年会在西安胜利闭幕
    圆满闭幕,胜利起程!——第三届(2005)嵌入式技术应用高峰论坛无锡站胜利闭幕
    多路输出功率集成电路SMB122
    国半推出采用全新BiCMOS技术的放大器
    新型1MHZ-10GHZ对数放大器AD8319
    东芝面向ECU的零待机功耗电源IC
    Dialog Semi推出高集成度电源管理IC
    易亨降压DC/DC转换器面向便携产品与USB装置
    C&D Technoloqies公司推出新一代宽输入范围的DC/DC变换器
    单片智能电池和功率管理芯片TPS65800
    MicroPower推出8W低成本系列DC/DC变换器
    新型非绝缘DC/DC功率模块PTN04050A/C
    中低档数字音频立体声编解码器CS4270
    德州仪器推出增强可拍照手机闪光灯电源白光LED驱动器
    具有3GSPS取样率的新型ADC芯片ADC08D1500
    双路65Msps 14位IF/基带ADC芯片MAX12557
    ADNK-6013有线激光游戏鼠标套件
    瑞萨推出用于CRT电视的ATSC数字电视解码器LSI
    Maxim推出一款16位可编程传感器信号处理器
    迷你封装Boomer 3D立体声音频子系统器件LM4844
    多频段多标准移动DTV接收器SMS1000
    多种PHYTER以太网收发器DP83848
    MagicEves推出面向便携式多媒体的SoC解决方案
    基于ARM7的超高速微控制器LPC210x
    飞兆半导体推出超小型“高速USB2.0”MicroPak^TM芯片级封装器件
    EC3-5522CLDNA多串口ARM9工业主板
    国际整流器公司推出200V控制IC卡IR20124S
    ERNI推出经济可靠的垂直型D-sub连接器
    Ramtron非易失性串行FRAM具备20MHz无延迟写能力
    可替代65nm以上混载DRAM的高密度内存
    工业用高集成度运动传感器ADIS16201
    新型40V 1A CSP肖特基二极管IR1H40CSP
    XILINX推出简化嵌入系统设计的集成开发套件
    Stratix Ⅱ GX:实现优异信号完整性的FPGA
    《电子元器件应用》封面

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