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  • 恩智浦推出首款汽车级隔离式CAN收发器
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  • 富士通半导体推出全新能量收集电源管理IC
  • Microchip推出全新收发器、系统基础芯片和系统级封装器件
  • 2013-2014海外合作展览会
    编者的话
    [产业聚焦]
    数字财富
    2013年1~3月中国电子元件海关进出口简析
    DMC2013中国国际模展6月精彩开幕
    爱特梅尔新MCU令大尺寸屏幕“触手可及”
    Synaptics人机接口技术再添多项市场首创方案
    平价3D打印机将打入各行各业
    汽车生产和传感器技术进步推动全球压力传感器市场
    ERNI在成都和南京设立中国办事处
    [技术前沿]
    赛普拉斯PSoC4:让设计方案满足未来之需
    TI ZigBee SoC破解智能照明统一控制难题
    新型保护器件兼顾安全性和信号完整性
    具备并行运算功能的向量处理器可实现实时人脸侦测
    电芯平衡技术提升锂电池效能
    低压电流侦测技术提升电源回授与保护效力
    “CHINAPLAS 2013国际橡塑展”载誉重返羊城
    [专题报道:传感与触控]
    触摸屏技术推动消费电子产品增长
    传感器新技术实现精确人体生理监控
    优化隔离传感器接口的功率转换
    QNX与瑞萨整合Renesas R-Car SoC与QNX CAR应用平台
    不断发展的家电用户界面
    物联网要变为现实还缺什么?
    [高端访谈]
    厚积薄发 做国内电子专用设备领跑者——厦门海普锐公司董事长李普天专访
    [制造与测试]
    基于实验台上的基站天线特性测试方法
    清华大学与罗姆举办“2013清华-罗姆国际产学连携论坛”
    PCBA组装中的工艺测试设计
    风河扩充其业界领先VxWorks平台的多核功能
    [工程师博客]
    微博览
    奉企业创新为圭臬的乔布斯
    [CEM评论]
    微软的“傲慢”与“偏见”
    [中国(成都)电子展专题]
    综合元器件厂商集体瞄准西部工业及军工应用
    红外检测及EMC测试成展会大热门
    打开西部市场大门连接器精英相约成都
    捷德为政府和公共机构提供防窃听智能手机
    迪特尔:以西部地区为起点扩展智能家居市场
    展会新品推荐
    [资讯快报]
    Elmos推出带LIN/PWM接口的双极性步进电机控制器
    Vishay的T16系列液钽电容器可满足航空、航天应用需求
    欧胜提供“永远在线”的免提语音控制和杰出的语音通话质量
    飞思卡尔推出新型射频控制电路
    Silicon Labs为云计算推出高性能振荡器
    英飞凌推出Eice DRIVER SIL和EiceDRIVER Boost
    Energy Micro宣布“Wonder Gecko”系列MCU正式量产
    Lantiq全新VDSL芯片组为用户端设备树立性能标杆
    Diodes全新SBR整流器可缩小充电器
    恩智浦推出首款汽车级隔离式CAN收发器
    Pericom针对移动平台推出全新时频产品
    富士通半导体推出全新能量收集电源管理IC
    Microchip推出全新收发器、系统基础芯片和系统级封装器件
    《中国电子商情:基础电子》封面

    主管单位:中华人民共和国信息产业部

    主办单位:中国电子器材总公司

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