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文献检索:
  • 国际制造业(手机)配套采购洽谈会今春将再度登场 免费阅读 收费下载
  • 2005国际制造业(手机)配套采购洽谈会暨论坛将于2005年5月26—28日在天津滨海国际会展中心举办,这是大会组委会12月14日在北京召开的新闻发布会上发布的消息。这是继2003年之后在天津举办的第三届大型交流洽谈活动,本次展会致力于打造一个国际手机产业链各环节具有竞争优势的产品和技术展示平台,国际手机产业链上下游企业的配套采购平台,手机产业链最新政策和资讯发布平台。
  • 第十五届中国国际电子生产设备暨微电子工业展将再创新高 免费阅读 免费下载
  • 从八十年代NEPCON展会首次进入中国开始,已经在上海、深圳、北京等地成功地举办了33届。为推动我国电子信息行业的发展,中国国际贸易促进委员会电子信息行业分会与励展博览集团继续携手推出第十五届中国国际电子生产设备暨微电子工业展,这将是中外电子行业精英的又一次盛会。
  • 2005第三届中国国际集成电路产业展览暨北京微电子国际研讨会将在北京举办 免费阅读 免费下载
  • 中国国际集成电路产业展览暨研讨会(IC China)已在上海成功举办两届。为进一步促进我国半导体产业的持续、快速、健康发展,不断完善产业链,同时也为结合北京市人民政府将电子信息产业作为重点支持产业之一的发展策略,在信息产业部、科学技术部和北京市人民政府的指导和支持下,决定于2005年8月24—26日在北京海淀展览馆举办第三届中国国际集成电路产业展览暨研讨会(IC China’2005)。
  • 英飞凌推出全新低功耗电路 免费阅读 免费下载
  • 在旧金山召开的2005年IEEE国际固态电路会议(2月6—10日)上,英飞凌科技公司推出了一种创新电路工艺,能够降低采用120nm和90nmCMOS工艺制造的电路的泄漏电流。采用英飞凌三井结构90nmCMOS工艺和高级芯片家族,生产了几个最高时钟频率从500MHz到2.5GHz的32位加法器内核。待机模式下的泄漏电流降至最低值(10nA),仅为当前电路的千分之一。
  • 半导体三强扩展合作范围 免费阅读 免费下载
  • Crolles2联盟成员飞思卡尔半导体、飞利浦和意法半导体将其半导体合作范围由现有的亚100nmCMOS工艺技术的开发扩展至晶圆测试和封装研发领域。“飞思卡尔半导体、意法半导体和飞利浦所拥有的专业技术将帮助Crolles2联盟打造业界领先的封装和测试基地。根据此协议,三方将联合开发未来支持汽车、消费、工业、网络和无线市场应用的半导体技术。”
  • Microchip提供符合RoHS标准的无铅封装产品 免费阅读 免费下载
  • 全球领先的单片机和模拟半导体供应商——Microchip Technology(美国微芯科技公司)近日宣布,该公司所有的产品自2005年1月起将采用符合环保要求的无铅焊镀封装,以符合即将在全球范围内实施的政府法规和行业标准。Microchip将采用雾锡(Matte tin)作为新的焊镀材料,确保所有的无铅产品都能向后兼容于行业标准和锡/铅焊接工艺,并向前兼容用于采用锡/银/铜等专业无铅锡膏的高温无铅工艺。
  • IDT大力推进绿色无铅产品 免费阅读 免费下载
  • 全球领先的通信集成电路供应商——IDT(Integrated Device Technology,Inc.)日前宣布,公司目前生产的器件,99%都采用了完全无铅绿色环保封装,也确立了该公司在供应绿色无铅产品的领先地位。
  • 一种更薄更简洁的芯片卡封装技术 免费阅读 收费下载
  • 英飞凌科技公司和捷德公司联合研制出一种专用于芯片卡应用的创新芯片封装工艺。FCOS(Flip Chip on Substrate,板上倒装芯片)技术首次将芯片卡集成电路“倒装”在芯片卡外壳中。芯片的功能面通过传导触点直接连接至模块,不再需要传统的金线和人造树脂等封装材料。新型连接技术不仅节省了模块内的空间,而且比常规接线方式更为牢固。
  • 德州仪器针对3G无线基站推出最新型高性能16位、500MSPS双通道数模转换器 免费阅读 免费下载
  • 13前,德州仪器(TI)宣布推出新一代高性能、双通道500MSPS数模转换器(DAC),满足了无线电信运营商对低噪声底限及更高性能器件不断增长的需求。该款新型DAC5687具有更高级别的内置信号处理能力,不仅能够降低噪声,而且还能降低射频设计要求以及基站成本。该款DAC5687能够为3G基站中采用IQ调制器的直接升频转换(up—conversion)架构提供经过优化的增益、
  • 威尔泰克推出4921型射频屏蔽盒 免费阅读 免费下载
  • 2005年2月22日,全球领先的无线通讯测试设备和解决方案提供商威尔泰克今天宣布,推出新型射频屏蔽解决方案——4921型射频屏蔽盒,用于各类无线设备的测试。这些无线设备包括大型服务中心和生产线的3G手机、数据卡及WLAN设备等。该屏蔽盒可以轻松固定需测试手机,并且包括一个天线耦合器,同时,也为外部测试设备提供接口。该产品完全符合各类手机维修和生产中心对降低干扰、产品寿命、价格和尺寸方面的所有要求。
  • IR推出超低导通电阻的AC—DC同步整流MOSFET 免费阅读 免费下载
  • 功率管理领导厂商国际整流器公司(IR)近日发布了一组电压为75V和100V,专用于AC—DC同步整流和Oring电路的MOSFET。这批新器件具备业界前所未有的超低导通电阻,能极大优化笔记本电脑、LCD适配器和服务器等应用中AC—DC SMPS的效率和功率密度。IR推出的这一组新品MOSFET适用于反激、半桥、全桥、正激转换器等各类不同AC—DC拓扑架构的次边。传统上,在能量密度较高的SMPS中通常将肖特基二极管作为输出整流器件。以IR的同步整流MOSFET替代肖特基二极管,能极大提升电路效率。
  • 安捷伦科技新增经济型SOT-89高线性度E—pHEMT FET产品系列 免费阅读 免费下载
  • 安捷伦科技公司日前宣布,在其高线性度E-pHEMT(增强模式伪形态高电子迁移率晶体管)FETs(场效应管)产品系列中增加两款采用4.5mm×4.1mm×1.5mm行业标准表面封装的SOT-89新产品。通过采用行业标准封装,安捷伦新推出的ATF-52189和ATF-53189及早先推出的ATF-50189单电压E—pHEMTFET进一步简化了将50MHz-6GHz基站升级到更高通道容量的工作。
  • 飞利浦推出下一代高清电视HDMI接收器和参考设计 免费阅读 免费下载
  • 为满足消费者对下一代电视高质量图像的需求:皇家飞利浦电子公司推出高清多媒体接口(HDMI()接收器集成电路(IC)TDA9975A,同时还推出了新型接收器芯片的参考设计。电视生产商可以采用飞利浦的TDA9975A HDMI接收器,通过一个单数字接口和一个小巧易用的连接器,将非压缩高清视频和多通道音频整合在一起。对消费者而言,HDMI技术不仅能提供清晰的画质,
  • 安捷伦科技推出4mm/5mm椭圆形LED 免费阅读 收费下载
  • 安伦科技公司(Agilent Technologies)日前推出椭圆形辐射模式的穹形4mm(T-1)和5mm(T-13/4)双孔直插超高亮度InGaN(氮化铟镓)LED产品,进一步增强了其在室外电子标志和信号灯产品市场的领先地位。椭圆形辐射模式的LED与标准的LED产品相比,不但扩大了视角,而且增强了亮度,这使得这些器件特别适合于要求在阳光下清晰可读的各种户外的应用。
  • 德州仪器推出最小型白光LED电源管理解决方案 免费阅读 免费下载
  • 前不久,德州仪器(TI)宣布推出一系列可为多达5个串行白光二极管(LED)供电的同步升压转换器,进一步增强了TI为小型电池供电手持终端的高级显示功能提供支持的能力。该款1.5毫米×1.5毫米的超小型芯片(IC)使便携设备设计商能够实施基于电感的最小型解决方案,以便向智能电话、PDA、数码相机及其它手持电子设备中的白光LED进行高效供电并控制其亮度。
  • TI新推多媒体手机芯片组解决方案 免费阅读 免费下载
  • 德州仪器(TI)宣布推出全新GSM/GPRS/EDGE芯片组解决方案,协助移动电话制造商以更具竞争力的成本,打造功能先进的多媒体手机。OMAPV1030解决方案是以TI先进的OMAP(tm)处理器架构为基础,结合TI在应用处理器的技术成果,为日益成长的无线产品带来更丰富的多媒体应用。OMAPV1030基带处理器采用TI先进的量产型90纳米工艺以及GSM/GPRS技术,
  • 赛普拉斯推出首款单芯片算法搜索引擎 免费阅读 免费下载
  • 赛普拉斯半导体公司于近日宣布已开始向客户提供Sahasra(50000网络搜索引擎(NSE)样片,这是业界首款单芯片算法搜索引擎。该新型器件提供了面向最长前缀匹配(LPM)和精确匹配包分类应用的超群价格/性能比,尤其对于采用或许并不经济的传统解决方案的大容量转发应用(100万和100万条以上)效果尤为突出。
  • 针对PA线性化的12位185Msps模数转换器 免费阅读 免费下载
  • 凌特公司(Linear Technology)最新推出在低功耗条件下具有出色AC性能的12位185Msps模数转换器LTC2220—1。它采用9mm×9mm QFN封装,功耗仅为910mW,在高达140MHz输入时可实现67.5dB以上的信噪比(SNR)和80dB的无寄生动态范围(SFDR)。
  • 飞利浦推出超小型8位微控制器系列产品 免费阅读 免费下载
  • 皇家飞利浦电子公司日前推出两款新型的LPC900系列8位微控制器。这些新器件体积小巧,同时兼顾功能与性能。采用10引脚HVSON封装,体积仅为3.0×3.0×0.85mm3,堪称业界最小的8位微控制器。LPC9102和LPC9103是专为空间受限的应用而设计的,集成了许多系统级芯片功能,如高精度内部RC振荡器、掉电监测、上电复位及8位模数转换器(ADC)、比较器和UART等,减少了系统中器件的数量。
  • IR推出联合封装二极管的增强型高频IGBT 免费阅读 免费下载
  • 功率半导体领导厂商国际整流器公司(IR)宣布推出IRGP50860PD,这是一款600VNPT型IDBT,其中联合封装有一个工作频率高达150kHz、电流25A的HEXFRED二级管。这一新品的推出,成功扩展了高频IGBT/HEXFRED二极管联合封装器件群的WARP2产品系列。
  • 英飞凌专家打造全球尺寸最小的非易失性闪存单元 免费阅读 免费下载
  • 英飞凌科技公司的专家已经成功研制出目前世界上最小的非易失性闪存单元,这种全新存储单元的电路宽度仅为20纳米,约为一根头发丝的直径的五千分之一。如果能够克服光刻等一切生产上的困难,这项新成果很可能在今后几年之内被用于制造容量高达32Gbit的非易失性闪存芯片,相当于市场上现有产品的8倍。
  • Microchip发布新款单片机 免费阅读 免费下载
  • 全球领先的单片机和模拟半导体供应商——Microchip Technology(美国微芯科技公司)日前发布八款内置液晶显示(LCD)模块的8位PIC(r)单片机。新款LCD PIC单片机系列包括全球首款28引脚LCD单片机,适用于需要嵌入式控制的简单、成本效益高的显示应用,以及首款可驱动192段LCD的80引脚可编程单片机,适用于触摸屏和分段式LCD显示屏应用。这批Microchip LCD PIC系列单片机的新成员在该系列原有的引脚数目和性能水平选择广泛的基础上,增加了产品功能,能满足多种LCD段显示屏的不同需求。
  • 无电感器多模式大电流LED充电泵 免费阅读 免费下载
  • 凌特公司(Linear Technology)宣布推出分数充电泵、大电流白光LED驱动器LTC3216,能够提供高达1A的LED电流。通过监视LED电流源上的电压并仅在检测到ILED压差时进行模式转换,其高效率多模式架构能够在1X、1.5X或2X升压模式之间自动切换。这使LTC3216能够在整个锂离子电池工作范围内实现最高效率(高达92%)。
  • 飞利浦首推业内最小的BiCMOS逻辑器件 免费阅读 免费下载
  • 皇家飞利浦电子公司日前采用微缩超薄四方扁平无引脚(DQFN)封装,推出业界最小的BiCMOS逻辑器件。飞利浦采用DQFN封装,可以提供与目前较大的BiCMOS逻辑器件同样的性能特征,而封装体积却缩小了35%,强健的发展蓝图不断推动成本的降低。
  • 分立器件市场及其封装趋势 免费阅读 收费下载
  • 半导体分立器件历史悠久,是集成电路IC前世今生的基础和先导,IC的发展与应用离不开分立器件的密切配合,二者相依为伴,尤其在大功率、大电流、高反压、高频高速、高灵敏度、低噪声、射频等诸多领域起着举足轻重和不可替代的关键作用。很多先进的半导体工艺技术纷纷应用到分立器件生产中,新结构、新器件源源而来,产业规模不断壮大,成为半导体产业的一大分支。
  • 系统封装产品的类型及市场 免费阅读 收费下载
  • 集成电路IC芯片的国际化市场起伏迭宕和大喜大悲交错进行,分析预测在二十一世纪初这一行业可轻易实现3千亿美元的市场规模已成面饼,实际上始终1.5千亿上下徘徊,市场推动者从上世纪九十年代的计算机应用占50%以上,向当前的消费电子、通信、汽车等产业转移,预计到2006年后,这三者的市场份额将超过50%。芯片技术的发展总是与适应市场需求密切相连的,除面临许多技术挑战外,还要应付生产能力、价格、高昂的建厂成本(一个先进的芯片厂需投资60亿美元)以投资回报率等初级,但却复杂的、无法漠视的市场经济学问题,
  • 改善人类生活的新兴实用技术 免费阅读 免费下载
  • 去年在德国出版的一期《经济周刊》上,有文章预测认为近年出现的一些新兴实用技术有可能引发人类生活发生重大改变,其中有几项技术和产品与电子信息产业密切相关。
  • CSP引发内存封装技术的革命 免费阅读 收费下载
  • 近几年的硬件发展是日新月异,处理器早已进入G赫兹时代,封装形式也是经历了数种变化。但是光有一颗速急力猛的芯还远远不够,为了让计算机真正快速地跑起来,整个系统都需要齐步跟进,而内存一向也是人们关注的焦点之一。其实这几年内存技术也在不断的走向成熟和完善,在内存技术中,似乎人们对其标准之争和工作频率给予了更多的关注,实际上内存还有一项技术也是非常重要的,
  • 全球半导体器件市场新态 免费阅读 收费下载
  • MCU厂商往往会越过16位MCU直接开发32位MCU,而8位MCU量产又在不断增大,16位CMU在价格上敌不过8位MCU,性能上又容易被32位MCU所替代,再加上32位MCU价格迅速下跌,使16位MCU处于十分尴尬的局面。美国微芯和赛普拉斯把MCU的重点放在8位MCU上,微芯于2004年4月销售出第30亿块8位MCU,1999年销售出第10亿块8位MCU,2002年春销售出第20亿块8位MCU,表明8位MCU深受市场的欢迎。
  • 450mm晶圆厂将出现在2011—2015年 免费阅读 免费下载
  • 美国应用材料公司常务董事Iddo Hadar于2004年11月在芯电联盟International Sematech主办的全球经济研讨会上发言说:“全球半导体产业正向450mm晶圆方向前进,它将在2011—2015年出现。回收450mm晶圆厂的投资是可能的,但周期将长于其企业和管理层的寿命”。英特尔公司研究人员Paolo Gargini于2004年10月底在该公司总部报告会上表示:450mm晶圆厂将于2012-2014年出现,
  • 数字化产品涌新潮 免费阅读 收费下载
  • 目前,我们正处于第一次数字化浪潮和第二次数字化浪潮之间,并步入第二次数字化浪潮。第一次数字化浪潮从20世纪80年代至90年代,主要电子产品为电脑(PC),PC市场占电子产品市场的份额高达50%左右,关键IC为存储器(DRAM)和微处理器(MPU)等。第二次数字化浪潮从21世纪初开始,主要电子产品为数字消费类电子产品,通信和汽车电子等,至2006年其市场将占电子产品市场的份额为50%,关键IC为低功耗IC和系统级芯片(SOC),见表1。
  • 手机电视关注接收模块 免费阅读 收费下载
  • 手机产品同时具有通信功能和时尚特性,现已实现“顺风耳”之千古传奇,为语音听觉拓展出一片片灵活、快捷的动感地带,并由话音业务逐渐向数据、视频、多媒体等领域开辟市场。目前,手机电视掀起层层热浪,研发所用电视接收模块竞相披露,面向应用及时把握客户动向。不久的将来,人们即可在任何地方、任意时间,通过手机电视上的按键,选择数字电视广播内容及基于这种传播方式的其它服务,收看或收听新闻、歌曲、体育赛讯或其它所喜视频节目,从而使电视广播由面向固定、
  • 白光LED将替代传统的白炽灯 免费阅读 收费下载
  • 发光二极管(LED:Light Emitting Diode)是一种以化合物半导体为材料、采用微电子工艺制成PN结发光的光电器件。它具有如下特点:(1)低工作电压(2—4V),(2)高效率,(3)长寿命(可连连续工作几万小时),(4)响应速快(零点几微秒),(5)驱动电路简单等。经过30多年的发展,它的应用已从电脑、家电的电源指示灯发展到大面积显示屏、手机按键/屏幕背光源、汽车尾灯/刹车灯、交通信号灯、建筑物户外景观灯等,正在朝替代普通照明的荧光灯和白炽灯过渡。
  • 电子标签竞争物流 免费阅读 收费下载
  • 电子标签是目前随处可见射频(非接触)集成电路IC卡的扩展与延伸,技术上归属于射频识别radio frequency identification科技范围,可应用于现代物流产业领域,例如:产品跟踪(特别是食品跟踪)、集装箱识别、医药卫生、化学工业、零售业及供应链管理、拆零商品配货电子化、配送过程无纸化、产品采购与自动结算、生产线自动化、企业物流等链接,以标识载体来体现标签的作用,加速物流网络的电子化,其应用前景十分广泛。
  • 电源管理紧紧围绕节能降耗展开 免费阅读 收费下载
  • 电源管理的应用无处不在,从计算机、便携设备、家电到工业控制、照明、宇航、军事等领域,市场极为广阔。随着各种整机设备市场规模的不断增长和社会对环保问题的日益重视,功耗问题逐渐成为关注热点,电源管理和电源控制IC市场成为整个半导体产业中最为活跃的领域之一,降低电子产品功耗这一需求,将推动电源管理器件市场的稳步发展。
  • 手机电视发展现状及障碍 免费阅读 收费下载
  • 移动视频,顾名思义,就是通过移动电信网络实现的,在点对点或点对多点情况下传送声音、图像、数据文件的实时性交互业务。而所谓手机电视业务,就是利用具有操作系统和视频功能的智能手机观看电视的业务,属于流媒体服务的一种。专家介绍,在未来的视频电话、视频会议、流媒体视频服务、视频信箱、视频消息等移动视频服务中,移动流媒体视频服务无疑将成为主流。
  • BGA元器件及其返修工艺 免费阅读 收费下载
  • 随着电子产品向小型化、便携化、网络化和高性能方向的发展,对电路组装技术和I/O引线数提出了更高的要求,芯片的体积越来越小,芯片的管脚越来越多,给生产和返修带来了困难。原来SMT中广泛使用的QFP(四边扁平封装),封装间距的极限尺寸停留在0.3mm,这种间距其引线容易弯曲、变形或折断,相应地对SMT组装工艺、设备精度、焊接材料提出严格的要求,即使如此,组装窄间距细引线的QFP,缺陷率仍相当高,最高可达6000ppm,
  • BGA焊点的质量控制 免费阅读 收费下载
  • BGA是现代组装技术的新概念,它的出现促进SMT(表面贴装技术)与SMD(表面贴装元器件)的发现和革新,并将成为高密度、高性能、多功能及高I/O数封装的最佳选择。本文将结合实际工作中的一些体会和经验,就BGA焊点的接收标准、缺陷表现及可靠性等问题展开论述,特别对有争论的一种缺陷空间进行较为详细透彻的分析,并提出一些改善BGA焊点质量的工艺改进的建议。
  • 磷化铟芯片如火如荼 免费阅读 收费下载
  • 在集成电路IC芯片产品家庭中,磷化铟InP芯片正加速从不起眼的丑小鸭向美丽的白天鹅演绎,一系列采用深灰色InP晶体作衬底材料的异质结器件及IC研发成功,相继上市,吊起市场胃口,在微电子,光电子领域凸显勃勃生机。InP与以砷化镓GaAs为主要代表的第二代半导体相比,其击穿电场、热导率、电子平均速度均更高,在异质结界面处存在较大的导带不连续性,二维电子气密度大,沟道中电子迁移率高等特点,
  • 基于CAN总线的电控双燃料系统位置控制器件设计 免费阅读 收费下载
  • 电控天然气/柴油双燃料系统就是允许发动机以天然气和柴油两种燃料同步工作,当柴油机工作参数及油门位置发生变化时,电控单元(ECU)根据各传感器所发生的信号,及时限制柴油的供应量,精确控制喷射到进气管用于驱动发动机的天然气喷射量,达到节约能源和减少污染的目的。当系统不工作时,发动机可以回到纯柴油工作状态。
  • 纳米技术在微电子领域中的应用 免费阅读 免费下载
  • 纳米电子学是纳米技术的重要组成部分,其主要思想是基于纳米粒子的量子效应来设计并制备纳米量子器件,它包括纳米有序(无序)阵列体系、纳米微粒与微孔固体组装体系、纳米超结构组装体系。纳米电子学的最终目标是将集成电路进一步减小,研制出由单原子或单分子构成的在室温能使用的各种器件。
  • 新书预告 免费阅读 免费下载
  • 经济结构调整决定人才结构调整 免费阅读 收费下载
  • 2003年我国产业结构中第一产业比重为15%、第二产业为53%、第三产业为32%。同样口径计算,全世界第一产业占5%,第二产业占32%,第三产业占63%。我国第一产业二、三十年内其比重可能降至5%-10%左右。第二产业比重国际上一般占到一半左右就到了顶点,我国目前占到一半以上,预测不会再上升,今后会逐步下降10—20个百分点,也就是在GDP中的比重为30—40%左右。目前,我国第三产业还比较落后,
  • 应对欧盟两大法令电子信息产品打造“绿色包装”势在必行 免费阅读 收费下载
  • 在国际贸易中,伴随着关税贸易壁垒的逐步降低或取消,取而代之的一些非关税壁垒在国际贸易中所起的作用越来越大。在这些非关税壁垒中,除了一些传统的贸易保护手段,如反倾销、反补贴、保障措施等外,新的技术性壁垒、绝色环保壁垒等措施日渐提高,其中绿色贸易壁垒正成为越来越难以逾越的壁垒。对此,电子信息产品打造“绿色包装”势在必行。
  • 国际产业发展的三大趋势 免费阅读 收费下载
  • 在世界第三次新技术革命的推动下,国际产业的发展也呈现出了新的特征,如各具特色的产业群落在世界各地迅速崛起;跨产业的企业兼并层出不穷;产业经济循环发展模式方兴未艾等,呈现出国际产业发展的三大趋势;集群化、融合化和生态化。
  • 借鉴德日经验推进行业协会建设 免费阅读 收费下载
  • 行业组织是指行业协会、商会等市场中介组织,是以同行业企业为主体,依据国家有关法规和政策自愿组成的、非营利性、自律性的行业管理组织。行业组织的基本职能是服务、自律、沟通和协调。它是联系政府与企业的桥梁和纽带,可以有效加强对企业政策引导、信息沟通、协调服务以及密切企业与企业、企业与社会之间相互关系。发达国家行业协会历史悠久。德国、日本等主要发达国家都有十分成熟的行业组织体系并在社会政治和经济生活中发挥重要作用,德国、
  • 2005年国内相关展会 免费阅读 收费下载
  • 半导体分立器件制造厂商 免费阅读 收费下载
  • [业界要闻]
    国际制造业(手机)配套采购洽谈会今春将再度登场
    第十五届中国国际电子生产设备暨微电子工业展将再创新高
    2005第三届中国国际集成电路产业展览暨北京微电子国际研讨会将在北京举办
    英飞凌推出全新低功耗电路
    半导体三强扩展合作范围
    Microchip提供符合RoHS标准的无铅封装产品
    IDT大力推进绿色无铅产品
    一种更薄更简洁的芯片卡封装技术
    德州仪器针对3G无线基站推出最新型高性能16位、500MSPS双通道数模转换器
    威尔泰克推出4921型射频屏蔽盒
    IR推出超低导通电阻的AC—DC同步整流MOSFET
    安捷伦科技新增经济型SOT-89高线性度E—pHEMT FET产品系列
    飞利浦推出下一代高清电视HDMI接收器和参考设计
    安捷伦科技推出4mm/5mm椭圆形LED
    德州仪器推出最小型白光LED电源管理解决方案
    TI新推多媒体手机芯片组解决方案
    赛普拉斯推出首款单芯片算法搜索引擎
    针对PA线性化的12位185Msps模数转换器
    飞利浦推出超小型8位微控制器系列产品
    IR推出联合封装二极管的增强型高频IGBT
    英飞凌专家打造全球尺寸最小的非易失性闪存单元
    Microchip发布新款单片机
    无电感器多模式大电流LED充电泵
    飞利浦首推业内最小的BiCMOS逻辑器件
    [专题报道]
    分立器件市场及其封装趋势(袁启健)
    系统封装产品的类型及市场(路柏)
    改善人类生活的新兴实用技术
    CSP引发内存封装技术的革命(鲜飞)
    [市场纵横]
    全球半导体器件市场新态(尚青)
    450mm晶圆厂将出现在2011—2015年(羽中)
    数字化产品涌新潮(羽商)
    [热门话题]
    手机电视关注接收模块(韩工)
    白光LED将替代传统的白炽灯
    电子标签竞争物流(成龙)
    电源管理紧紧围绕节能降耗展开(屈平)
    手机电视发展现状及障碍(胡兴军 向群)
    [工艺与技术]
    BGA元器件及其返修工艺(李志民)
    BGA焊点的质量控制(烽火)
    磷化铟芯片如火如荼(韩工)
    基于CAN总线的电控双燃料系统位置控制器件设计(代鲲鹏 胡毅 陈海荣)
    纳米技术在微电子领域中的应用(苑国良)

    新书预告
    [企业天地]
    经济结构调整决定人才结构调整(陈庆修)
    应对欧盟两大法令电子信息产品打造“绿色包装”势在必行(叶柏彰)
    国际产业发展的三大趋势(来兰)
    借鉴德日经验推进行业协会建设(谢邦华 甘霖)
    2005年国内相关展会
    半导体分立器件制造厂商
    《中国电子商情:元器件市场》封面