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  • SEMICON CHINA 2009部分参展产品展示
  • 振兴尚需信心
  • 宁波中纬六英寸厂兴衰原因分析
  • 通过海外收购快速建立中国芯片产业
  • 中国光伏产业:岁末年初的回顾与展望
  • 欧瑞康太阳能和富阳光电联合宣布薄膜硅电池提前满量产
  • 刺激内需 应对危机 冲出困境 金牛自奋蹄——小谈中国半导体封测业现状
  • 中国集成电路产业发展形势 分析与应对举措——在2009年中国半导体市场年会的发言
  • 2008年中国大尺寸TFT-LCD面板市场回顾与展望
  • 2008年中国MEMS市场回顾与展望
  • 2008年中国LED市场回顾与展望
  • 中国IC市场连续5年增速下滑,首次出现个位数增长
  • 关于举办集成电路师资研修班的培训通知
  • T2000 EDA Linkaqe——SoC从设计到量产的整体解决方案
  • 半导体外延工艺的良率提升
  • 关于洁净室电缆集尘问题的研究
  • ASE Test公司授予惠瑞捷“2008年年度供应商”称号
  • SUSS MicroTec晶片键合机在先进MEMS制造行业继续占有重要市场份额
  • 安捷伦科技为TD-LTE推出众多测试产品
  • Synopsys开创快速原型新时代
  • 英国威格斯公司(Victrex PIc)庆祝VICTREX PEE 聚合物发明30周年
  • FSI收到重要半导体制造商对其ORION单晶圆清洗技术的后续订单
  • 沙伯基础创新塑料推出Valox*SHF(超高流动性)树脂系列
  • 恩智浦推出首款用于高清晰视频处理的软件可编程核心处理器
  • 从概念到制造的一体化设计环境:Altium
  • Cadence Incisive验证IP产品组合为SoC开发者提供了“一体化”的灵活性和更多的价值
  • 英特尔起诉Nvidia要求停止生产Corei7主板
  • 分离碳纳米管技术问世 有望应用于光伏材料
  • 爱立信与意法半导体完成合资公司交易
  • 3M公司将组建太阳能等新能源部门
  • 三星发布低能耗40nm内存芯片
  • 瑞萨科技公司推出面向SH-Mobile应用处理器的HD视频中间件
  • 德州仪器收购CICLON半导体公司
  • 意法半导体获瑞信4.06亿美元赔偿
  • 西格里集团逐步成为沪上半导体和太阳能产业一流石墨供应商
  • 富士通微电子携领先产品参加IIC-China 2009
  • 展讯发布全球首款支持2G/3G/3.5G单芯片方案
  • 无锡尚德与亚洲硅业青海公司签订总额15亿美元合同
  • 中国电源管理IC市场预计下半年出现反弹
  • 江丰电子荣获“国家级高新技术企业”资质
  • 中国模拟半导体市场仍将逆势增长
  • 南大新推超微型晶片节能率达30倍
  • 中科院EDA中心成立IC设计平台专家组
  • 多晶硅制备技术国家工程实验室落户中硅高科
  • 欧瑞康太阳能与东京电子加强薄膜光伏合作
  • 温家宝主持召开国务院常务会议审议并原则通过电子信息产业调整振兴规划
  • 第三届(2008年度)中国半导体创新产品和技术评选”评选结果
  • 2009年NEPCON中国展助推亚洲产业发展
  • 繁荣与恐惧皆有泡沫
  • 焊膏印刷领域中的热门先进技术
  • 格兰达应对诸多压力谋求持续发展逆风飞扬
  • 人生格言
  • 第七届中国国际集成电路博览会暨高峰论坛IC China 2009新闻稿
  • 2009年中国半导体市场年会在沪成功召开
  • 新年贺词
  • 安捷伦科技将退出自动光学检验和自动X光检验市场以增强其核心竞争力
  • 英飞凌低成本3G解决方案为新兴市场的用户享受增强型移动上网业务铺平道路
  • AIR PRODUCTS在风暴中稳健前行——访空气化工产品(上海)有限公司电子部总经理段定夫
  • 盛美 半导体清洗界新贵 寒冬中的一股暖流——访盛美半导体设备(上海)有限公司董事长黄晖
  • 直面金融风暴 半导体产业在寒冬中成长——访东电电子(上海)有限公司总裁陈捷
  • [聚焦SEMI]
    SEMICON CHINA 2009部分参展产品展示
    [产业论谈]
    振兴尚需信心(吴真康)
    宁波中纬六英寸厂兴衰原因分析(朱贻玮)
    通过海外收购快速建立中国芯片产业(马启元)
    中国光伏产业:岁末年初的回顾与展望(刘舒)
    欧瑞康太阳能和富阳光电联合宣布薄膜硅电池提前满量产
    刺激内需 应对危机 冲出困境 金牛自奋蹄——小谈中国半导体封测业现状(于燮康)
    中国集成电路产业发展形势 分析与应对举措——在2009年中国半导体市场年会的发言(俞忠钰)
    [权威资讯]
    2008年中国大尺寸TFT-LCD面板市场回顾与展望
    2008年中国MEMS市场回顾与展望
    2008年中国LED市场回顾与展望
    中国IC市场连续5年增速下滑,首次出现个位数增长
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    关于举办集成电路师资研修班的培训通知
    [设备材料]
    T2000 EDA Linkaqe——SoC从设计到量产的整体解决方案
    半导体外延工艺的良率提升
    关于洁净室电缆集尘问题的研究

    ASE Test公司授予惠瑞捷“2008年年度供应商”称号
    SUSS MicroTec晶片键合机在先进MEMS制造行业继续占有重要市场份额
    安捷伦科技为TD-LTE推出众多测试产品
    Synopsys开创快速原型新时代
    英国威格斯公司(Victrex PIc)庆祝VICTREX PEE 聚合物发明30周年
    FSI收到重要半导体制造商对其ORION单晶圆清洗技术的后续订单
    沙伯基础创新塑料推出Valox*SHF(超高流动性)树脂系列
    恩智浦推出首款用于高清晰视频处理的软件可编程核心处理器
    从概念到制造的一体化设计环境:Altium
    Cadence Incisive验证IP产品组合为SoC开发者提供了“一体化”的灵活性和更多的价值
    英特尔起诉Nvidia要求停止生产Corei7主板
    分离碳纳米管技术问世 有望应用于光伏材料
    爱立信与意法半导体完成合资公司交易
    3M公司将组建太阳能等新能源部门
    三星发布低能耗40nm内存芯片
    瑞萨科技公司推出面向SH-Mobile应用处理器的HD视频中间件
    德州仪器收购CICLON半导体公司
    意法半导体获瑞信4.06亿美元赔偿
    西格里集团逐步成为沪上半导体和太阳能产业一流石墨供应商
    富士通微电子携领先产品参加IIC-China 2009
    展讯发布全球首款支持2G/3G/3.5G单芯片方案
    无锡尚德与亚洲硅业青海公司签订总额15亿美元合同
    中国电源管理IC市场预计下半年出现反弹
    江丰电子荣获“国家级高新技术企业”资质
    中国模拟半导体市场仍将逆势增长
    南大新推超微型晶片节能率达30倍
    中科院EDA中心成立IC设计平台专家组
    多晶硅制备技术国家工程实验室落户中硅高科
    欧瑞康太阳能与东京电子加强薄膜光伏合作
    温家宝主持召开国务院常务会议审议并原则通过电子信息产业调整振兴规划
    第三届(2008年度)中国半导体创新产品和技术评选”评选结果
    2009年NEPCON中国展助推亚洲产业发展
    繁荣与恐惧皆有泡沫(谢历铭)
    焊膏印刷领域中的热门先进技术(鲜飞)
    格兰达应对诸多压力谋求持续发展逆风飞扬
    人生格言
    第七届中国国际集成电路博览会暨高峰论坛IC China 2009新闻稿
    2009年中国半导体市场年会在沪成功召开
    新年贺词
    安捷伦科技将退出自动光学检验和自动X光检验市场以增强其核心竞争力
    英飞凌低成本3G解决方案为新兴市场的用户享受增强型移动上网业务铺平道路
    [业界访谈]
    AIR PRODUCTS在风暴中稳健前行——访空气化工产品(上海)有限公司电子部总经理段定夫(胡平生)
    盛美 半导体清洗界新贵 寒冬中的一股暖流——访盛美半导体设备(上海)有限公司董事长黄晖(赵明华)
    直面金融风暴 半导体产业在寒冬中成长——访东电电子(上海)有限公司总裁陈捷(赵明华)
    《半导体行业》封面

    主管单位:中国半导体行业协会 江苏省信息产业厅

    主办单位:江苏省半导体行业协会 中国半导体行业协会集成电路分会

    社  长:王国平

    主  编:陈震华

    地  址:无锡市梁溪路14号

    邮政编码:214028

    电  话:0510-85807123-6679

    电子邮件:[email protected]

    单  价:16.70

    定  价:100.00


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