设为首页 | 登录 | 免费注册 | 加入收藏
文献检索:
  • 第19届全国钎焊及特种连接技术交流会议报道 免费阅读 收费下载
  • 第19届钎焊及特种连接技术交流会议于2012年10月26日在湖南省湘潭大学逸夫楼一报告厅隆重召开,这是中国机械工程学会焊接学会第9届钎焊及特种连接专业委员会成立以来第一次组织召开的年会。来自全同各地从事钎焊及特种连接技术研究、生产开发的科研技术人员以及企业代表参加了会议。
  • 大功率IGBT模块的双面贴装工艺与连接可靠性研究 免费阅读 免费下载
  • 文中主要研究IGBT模块的无铅回流焊表面贴装工艺,并对焊层的可靠性进行分析。
  • 首届纳连接和微连接国际学术会议在清华大学顺利召开 免费阅读 免费下载
  • 2012年12月2—5日,首屑纳连接和微连接国际学术会议(the first International Conference on Nanojoining and Microjoining—NMJ2012)在清华大学近春同宾馆顺利召开。
  • 新型陶瓷材料的连接 免费阅读 收费下载
  • 国内外钎焊材料的发展现状与展望 免费阅读 收费下载
  • 纳米金属颗粒膏合成及其低温烧结连接的电子封装应用研究进展 免费阅读 收费下载
  • 针对微电子元器件及其高密度系统制造,特别是大功率器件互连封装中无铅、低温互连而其接头又具有良好高温性能的需求,以作者课题组的研究为例,基于金属纳米颗粒具有高表面能的特性,简要概述其低温烧结连接用于电子封裴的原理、纳米颗粒膏的合成、低温烧结连接工艺因素对接头性能的影响及其发展趋势。
  • 全IMC微互连焊点界面反应机理及微观力学行为研究 免费阅读 收费下载
  • “全IMC”焊点以金属间化合物(IMC-Intermetal lic Compounds)为微互连介质,结构为金属/IMC/金属。
  • 基于3D封装芯片互连的固液互扩散低温键合机理及可靠性研究 免费阅读 收费下载
  • 芯片互连技术成为下一代制造技术的一大核心挑战,三维芯片互连或堆叠作为新一代封装技术应运而生。随着三维(3D)封装中器件节点尺寸的日益减小,急需开发低温键合技术避免对芯片性能的损害。
  • 高致密度Mo—Cu复合材料与不锈钢扩散-钎焊接头微观结构及蠕变行为研究 免费阅读 收费下载
  • 高致密度Mo/Cu复合材料具有高导电导热性、低热膨胀系数和良好的高温性能,被广泛用于电子、机械、武器装备及航字航天等高技术领域.
  • Cf/Al复合材料与TiAl电子束诱导自蔓延焊接机理及动力学研究 免费阅读 收费下载
  • 采用自蔓延连接的方法实现了碳纤维增强铝基复合材料(Cf/Al)与TiAl合金的连接,系统研究了二者在自蔓延连接中界面形成机制。
  • 超声诱发粗晶纯铝细丝塑性孪晶变形机理的研究 免费阅读 收费下载
  • 孪晶(生)和滑移是晶体的两种琏本形变机制.当晶体的外部儿何尺度减小到亚傲米量级时,其塑性变形方式将发生根本性的转变,例如块体钛合金发生这一转变的临界特征尺寸约为0.1~10μm。
  • CMT焊接熔滴过渡动态过程模拟与熔池流体动力学行为 免费阅读 免费下载
  • 针对CMT焊接这种独特的熔滴过渡过程,通过流体动力学方法对CMT熔滴过渡动态过程进行模拟,定量分析焊接工艺参数对熔滴过渡动态过程的影响规律;建立CMT焊接熔池温度场和流场的三维非稳态模型,定遍分析浮力、电磁力、表面张力、熔滴冲击力,以及相变潜热及其综合作用对焊接温度场、速度场和熔池形态的影响;
  • SnAgCu/Cu微焊点界面IMC演变及脆断分析 免费阅读 收费下载
  • 随着电子产业无铅化进程的推进,Sn-Ag—Cu(SAC)系无铅钎料备受关注。然而目前市场主流SAC钎料Ag含量(质量分数,3%)较高,导致其成本高,焊点的脆性较大,所以开发低银无铅钎料十分必要。文中以新型低银SAC系钎料为研究载体,对低银无铅微焊点界面金属间化合物(IMC)演变行为及微观力学性能进行了研究.
  • 电子封装板级冲击、振动行为表征及焊点失效特征分析 免费阅读 收费下载
  • 微电子封装技术不断向高密度方向发展,板级焊点尺寸不断减小,抵抗力学载荷能力大幅下降。迅猛发展的移动便携设备、汽车电子的内部元器件极易遭受冲击、振动等载荷作用,为板级封装焊点的力学可靠性带来了新的挑战。
  • 三维封装芯片Cu—In体系固液互扩散低温键合机理研究 免费阅读 收费下载
  • 芯片封装已经迈入3D封装的时代,固液互扩散键合法(Solid Liquid Inter diffusion Bonding,SLID)以其独有的优势成为芯片互连中的很有发展前景的一种方法。
  • ZrB2-SiC陶瓷复合材料真空钎焊工艺及机理研究 免费阅读 收费下载
  • ZrB2-SiC陶瓷复合材料具有密度低、良好的抗氧化抗烧蚀性和很好的高温强度,但加工成形性差,很难直接实现形状复杂构件或者大尺寸构件的制造生产,限制了它的广泛应用。
  • Cf/Al复合材料与TiAl自蔓延连接工艺及机理研究 免费阅读 收费下载
  • 采用自蔓延连接的方法实现了碳纤维增强铝基复合材料(Cf/Al)与TiAl合金的连接,系统研究了二者在自蔓延连接中界面形成机制。采用理论分析和基础试验相结合的方法,进行了自蔓延中间层的优化设计。
  • N5单晶高温合金TLP连接工艺与机理研究 免费阅读 收费下载
  • 文中针对N5单品高温合金的TLP连接问题,研究了N5单品高温合金TLP接头组织演变规律及其与工艺参数的关系,探讨了接头界面形成机理及接头单晶化机理,通过EBSD晶体取向差分析获得了接头单晶化的条件,并分析了工艺参数及晶体取向差对接头力学性能的影响。论文还研究了TLP热过程对N5单晶高温合金母材组织的影响。
  • Ti-Zr-Be钎焊Cf/SiC复合材料与304不锈钢的研究 免费阅读 收费下载
  • 文中采用Ti-Zr-Be钎料成功实现了Cf/SiC复合材料与304不锈钢的钎焊连接,分析了接头组织结构及其与工艺参数的关系,探讨了钎焊过程中界面反应及界面行为,通过建立扩散层生长动力学模型,研究扩散层生长行为,获取扩散层生长动力学参数,得到扩散层生长动力学方程。
  • 真空处理5052铝合金及其与Q235钢钎焊工艺研究 免费阅读 收费下载
  • 文中采用预真空处理丁艺对高镁铝合金5052表面进行降Mg,改善了该合金的钎焊性能。
  • 三维封装芯片固液互扩散低温键合机理研究 免费阅读 收费下载
  • 微电子技术发展已进入集成系统芯片和模块芯片时代,微芯片对互连技术提出了高密度互连和高信号传输率的要求,三维立体封装技术能在高度上实现多层芯片模块化封装,使体积大大减少的同时会使芯片内部的互连点变得更小,
  • 一种活性钎焊法制造耐磨陶瓷衬板的方法 免费阅读 收费下载
  • 此发明涉及一种活性钎焊法制造耐磨陶瓷衬板的方法,特别涉及一种适用于电力、冶金、矿山等行业的中速磨内筒体、球磨机斜管部位,输煤系统的耐磨陶瓷衬板。
  • 一种钎焊Si3N4陶瓷的高温非晶钎料 免费阅读 收费下载
  • 此发明属于钎焊材料技术领域。涉及一种钎焊Si3N4陶瓷的高温非晶钎料,更具体地说是涉及一种Ti-ZrCu-B高温活性非晶钎料。
  • 发动机异种不锈钢喷油嘴螺母的钎焊方法及钎焊装置 免费阅读 收费下载
  • 此发明涉及一种不锈钢喷油嘴螺母的钎焊方法及钎焊装置,具体涉及一种发动机异种不锈钢喷油嘴螺母的钎焊方法及钎焊装置,属于异种不锈钢材料螺柱、螺帽配合结构的感应钎焊领域。
  • 一种采用旋转摩擦辅助去除铝管氧化膜的铜铝组合管路件热压焊接的方法 免费阅读 收费下载
  • 此发明涉及一种采用旋转摩擦辅助铜铝组合管路件热压焊接的方法,具体涉及采用钻铣床作为辅助焊接设备并施加火焰加热的铜铝管热压焊接工艺。
  • 一种钼铜合金与奥氏体不锈钢焊接的钎料及工艺 免费阅读 收费下载
  • 此发明涉及一种钼铜合金与奥氏体不锈钢焊接的钎料及工艺,属于焊接技术领域。
  • [行业信息]
    第19届全国钎焊及特种连接技术交流会议报道

    大功率IGBT模块的双面贴装工艺与连接可靠性研究
    [行业信息]
    首届纳连接和微连接国际学术会议在清华大学顺利召开
    [学术报告]
    新型陶瓷材料的连接
    国内外钎焊材料的发展现状与展望
    纳米金属颗粒膏合成及其低温烧结连接的电子封装应用研究进展(邹贵生 闫剑锋 刘磊 吴爱萍 张冬月 母凤文 林路禅 张颖川 赵振宇 周运鸿)
    [国家自然科学基金研究进展]
    全IMC微互连焊点界面反应机理及微观力学行为研究(刘威)
    基于3D封装芯片互连的固液互扩散低温键合机理及可靠性研究(田艳红)
    高致密度Mo—Cu复合材料与不锈钢扩散-钎焊接头微观结构及蠕变行为研究(王娟)
    Cf/Al复合材料与TiAl电子束诱导自蔓延焊接机理及动力学研究(李卓然)
    超声诱发粗晶纯铝细丝塑性孪晶变形机理的研究(计红军)
    CMT焊接熔滴过渡动态过程模拟与熔池流体动力学行为(胡庆贤)
    [学位论文摘要]
    SnAgCu/Cu微焊点界面IMC演变及脆断分析
    电子封装板级冲击、振动行为表征及焊点失效特征分析
    三维封装芯片Cu—In体系固液互扩散低温键合机理研究
    ZrB2-SiC陶瓷复合材料真空钎焊工艺及机理研究
    Cf/Al复合材料与TiAl自蔓延连接工艺及机理研究
    N5单晶高温合金TLP连接工艺与机理研究
    Ti-Zr-Be钎焊Cf/SiC复合材料与304不锈钢的研究
    真空处理5052铝合金及其与Q235钢钎焊工艺研究
    三维封装芯片固液互扩散低温键合机理研究
    [钎焊专利信息]
    一种活性钎焊法制造耐磨陶瓷衬板的方法
    一种钎焊Si3N4陶瓷的高温非晶钎料
    发动机异种不锈钢喷油嘴螺母的钎焊方法及钎焊装置
    一种采用旋转摩擦辅助去除铝管氧化膜的铜铝组合管路件热压焊接的方法
    一种钼铜合金与奥氏体不锈钢焊接的钎料及工艺
    《机械制造文摘:焊接分册》封面
      2013年
    • 01

    主管单位:中国机械工业联合会

    主办单位:机械科学研究院哈尔滨焊接研究所

    社  长:赵东升

    主  编:王丽岩

    地  址:哈尔滨市南岗区和兴路111号

    邮政编码:150080

    电  话:0451-86323218

    电子邮件:[email protected]

    国内统一刊号:cn 23-1200/tg

    邮发代号:14-192

    单  价:20.00

    定  价:120.00


    关于我们 | 网站声明 | 合作伙伴 | 联系方式
    金月芽期刊网 2016 电脑版 京ICP备13008804号-2