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文献检索:
  • 第三代半导体材料应用及制造工艺概况 免费阅读 下载全文
  • 对当前的第三代半导体材料的基本特性及应用领域进行研究,报告了Si C和Ga N材料的应用现状和发展趋势,并对其制造工艺进行了简要阐述。
  • 氮化镓晶片的CMP技术现状与趋势 免费阅读 下载全文
  • 综述了半导体材料氮化镓(Ga N)抛光技术的发展,介绍了Ga N晶片化学机械平坦化(Chemical Mechanical Planarization,CMP)技术的研究现状,分析了CMP的原理和工艺参数对抛光的影响,指出了CMP亟待解决的技术和理论问题,并对其发展方向进行了展望。
  • 光刻机调平调焦台精度指标分解方法研究 免费阅读 下载全文
  • 为了提高光刻机调平调焦台的重复定位精度,对其调平调焦台的精度指标分解开展研究。首先,应用几何关系,建立调平调焦总指标与逻辑轴之间的关系;再应用运动学原理,建立调平调焦台通用机构的逻辑轴和物理轴之间的运动关系;接着,应用函数误差原理,建立调平调焦台的精度指标分解模型。然后,采用压电陶瓷作为驱动、柔性簧片作为导向、压电陶瓷内置电容作为传感器搭建重复定位精度要求为100 nm的实验测试平台;最后实验测试平台测试结果显示,定位精度可达到90 nm,从而验证了该光刻机调平调焦台精度指标分解模型的正确性。
  • 原子层沉积系统在氮化铝AlN薄膜工艺中的应用 免费阅读 下载全文
  • 介绍了原子层沉积系统(ALD)的原理、结构,以及它和不同薄膜生长设备相比所具有的特点。分析了影响ALD设备工艺性能的主要因素。在此基础上,采用等离子增强型ALD技术在硅片上制备AIN薄膜,并测试分析了薄膜的成分和表面平整度,满足工艺要求。
  • 碳化硅粒径分布对单晶硅线切割的影响 免费阅读 下载全文
  • 利用激光粒度仪和扫描电镜对切割前后碳化硅粒径的变化及切割后硅片的形貌进行表征,研究不同粒度分布的碳化硅磨料对线切割硅片表面损伤的影响。实验结果指出粒度分布不均引起的局部切割堵塞而导致的垂直于切割方向的左右侧滑振动,是导致表面损伤的主要原因,并且当碳化硅的粒度分布窄时,线切割硅片表面损伤层浅、表面粗糙度小。
  • 飞行视觉在半导体封装设备中的应用分析 免费阅读 下载全文
  • 根据视觉技术在半导体封装设备上的应用分析,提出了一种新的飞行视觉技术,通过设计标记点辅助视觉定位,解决了飞行视觉在半导体设备中精确定位的应用难题,从而解决了传统视觉技术需要拾取执行机构先要运行到CCD视野中停止,然后等待CCD识别完成后再运行到工作位的问题,大大提高了设备的工作效率和竞争力。
  • 设备仪器的软故障维修 免费阅读 下载全文
  • 仪器设备软故障主要由元器件参数变化、环境变化、软击穿等引起,具有随机性、隐蔽性等特点,给仪器设备的维修带来了一定困难,传统的检测方法不易发现存在软故障的元件。本文结合维修实例对软故障的表现形式、形成原因及失效机理进行分析,提出了新的检测方法、建立了相应维修手段,方便维修人员准确快速地完成该类故障仪器的维修,保证维修进度和质量。
  • 自动分选设备系统软件设计 免费阅读 下载全文
  • 介绍了自动分选设备的系统软件及控制时序的设计方案,通过分析系统硬件机构,设计系统软件结构,根据设备运行特点,设计控制时序,成功完成了系统软件设计,测试证明设备运行精度高、速度快,运行可靠稳定。
  • 浅析设备软件测试与质量保证 免费阅读 下载全文
  • 介绍了设备软件测试目的和意义,以及传统设备软件测试存在的误区,分析了设备软件测试各阶段应遵循的原则和保证设备软件质量应在软件开发各阶段遵循的管理过程。
  • 工业泵在湿法腐蚀清洗设备中的应用 免费阅读 下载全文
  • 介绍了几种常用泵的原理及在湿法腐蚀清洗设备中的典型应用。
  • 寿命校核在机构设计中的实际应用 免费阅读 下载全文
  • 在中大尺寸菲林(film)触摸屏制造过程中,精准贴合是控制的关键。小尺寸菲林贴合工艺一般采用平面贴合方式。中大尺寸菲林贴合过程中,若采用传统平面贴合方式,机构过于庞大,设备效率和可靠性难以保证。采用立式翻转贴合方式,结构紧凑,需要精确控制翻转角度和贴合位置。研究使用伺服系统驱动丝杠导轨副完成翻转动作,通过对比分析和数值计算,设计出合理的机械结构,满足效率和可靠性要求。
  • 真空贴合机翻转主轴的设计 免费阅读 下载全文
  • 真空贴合机是全贴合流程中的一种关键设备,翻转主轴是其核心部件,是整个设备的动作枢纽。运用力学中强度计算和刚度校核的知识,进行了翻转主轴的设计,并根据减速机配比,计算选择了合适的伺服电机,最后验证了实际使用中的效果。
  • 中国制造再添“源头活水” 免费阅读 下载全文
  • 尽管当前中国制造的主体还处在工业2.0时期,但仍要看到未来的信息化趋势,并站在物联网、云计算、大数据等制高点看待中国制造业的发展。制造业作为全球经济竞争的制高点,一直以来都受到各国广泛重视。
  • 中国智能工厂产业链及发展趋势分析 免费阅读 下载全文
  • 1智能工厂产业链分析 1.1上游行业——传感器 近年来,传感器正处于传统型向新型传感器转型的发展阶段。新型传感器的特点是微型化、数字化、智能化、多功能化、系统化、网络化,它不仅促进了传统产业的改造,而且可导致建立新型工业,是21世纪新的经济增长点。
  • 半导体对于物联网至关重要 免费阅读 下载全文
  • 我们正处于现今最活跃、成长最快速的产业环境中。"人联网"(Internetofpeople)基本上已经改变了我们生活的各个层面。而网际网路的下一个世代——物联网(Io T)正快速扩展,并将于2020年连接将近500亿台装置。很快地,全球将会有比上网人口数量还多的装置与网际网路相连。
  • 2016年科技产业十大趋势风潮VR虚拟实境排名第一 免费阅读 下载全文
  • 资策会产业情报研究所(MIC)长期观察科技产业的走向,提出2016年十大趋势风潮,其中以VR虚拟实境排名第一,认为明年是VR商用元年。
  • 2016年半导体市场四大看点 免费阅读 下载全文
  • 2015年半导体市场并不乐观,特别是下半年,看淡市况的声音充斥了整个行业。2016年的半导体市场是否会有所转变?
  • 我国机器人市场需求前景及发展机会分析 免费阅读 下载全文
  • 1中国机器人市场需求前景 1.1机器人产业已上升至国家级战略层面 美国、欧洲、日本、韩国等发达国家长期高度重视机器人产业发展,纷纷推出发展机器人产业的国家战略规划。中国目前正处于建设创新型国家的决定性阶段,必须更多依靠科技创新引领和支撑经济发展。因此,以科技创新为核心,大力发展中国民族品牌机器人产业,对于我国经济发展模式和产业结构调整势在必行。
  • 上海500亿元重金“砸”向集成电路产业 免费阅读 下载全文
  • 2015年上海集成电路产业销售达950亿元,同比增长超过15%。为了配合国家集成电路"大基金"计划,上海推出500亿元地方"小基金"支持集成电路设计、制造、装备材料等领域发展,助力上海打造具有全球影响力的集成电路产业高地;而在其中占据半壁江山的张江高科技园区三类企业或将受益。
  • 半导体并购潮持续 中国重写游戏规则? 免费阅读 下载全文
  • 2015年对半导体产业来说,似乎不是太好的一年,就产值成长率来说,研究机构Gartner与IC Insights的下修,似乎也印证了全球经济成长疲弱的事实。但唯一可以确定的是,半导体产业的疯狂并购俨然成了半导体产业相当重要的一场大戏,而中国大陆的崛起,成了产业界密切注意的焦点。到了2016年,全球半导体产业将会如何发展?身为全球重要供应链之一的中国台湾地区,该如何应对?这都是值得关心的地方。
  • 从美国消费电子展展望世界技术发展趋势 免费阅读 下载全文
  • 两百多年前,美国著名发明家本杰明·富兰克林曾说:"现在科学的发展速度这么快,我有时候几乎后悔我自己出生得太早了。"现在,如果您身处美国拉斯韦加斯消费电子展现场,也许会发出同样感慨。载人无人机、无人驾驶汽车、3D打印设备、虚拟现实头盔……总有新的热门产品冒出,总是令人不禁要想:将来还会出现什么我们想不到的新事物呢?
  • 物联网蓬勃发展 为二手晶圆设备市场点燃新火花 免费阅读 下载全文
  • 物联网(Io T)时代来临,相关制程技术也开始朝系统级封装(Si P)发展,新制程的演进却意想不到地为旧制程的二手设备市场点燃了新火花,让设备商开始投入二手设备的相关业务。
  • [趋势与展望]
    第三代半导体材料应用及制造工艺概况(柳滨;杨元元;王东辉;詹阳)
    氮化镓晶片的CMP技术现状与趋势(熊朋;王铮;陈威;史霄;杨师)
    [半导体制造工艺与设备]
    光刻机调平调焦台精度指标分解方法研究(周清华;胡松;杜靖;王建)
    原子层沉积系统在氮化铝AlN薄膜工艺中的应用(李新霞)
    碳化硅粒径分布对单晶硅线切割的影响(杨春明)
    飞行视觉在半导体封装设备中的应用分析(庄文波;朱文饶;叶乐志;潘峰)
    [电子专用设备维护与维修]
    设备仪器的软故障维修(付少辉;林升;邵强)
    [电子专用设备研究]
    自动分选设备系统软件设计(杨超;刘丹;郑佳晶;杨帆)
    浅析设备软件测试与质量保证(张金环;田洪涛)
    工业泵在湿法腐蚀清洗设备中的应用(祝福生;郭春华;夏楠君)
    寿命校核在机构设计中的实际应用(吕东梅[1,2];李文斌;刘建功[1,2])
    真空贴合机翻转主轴的设计(翟利军;张博)
    [市场透视]
    中国制造再添“源头活水”
    中国智能工厂产业链及发展趋势分析
    半导体对于物联网至关重要
    2016年科技产业十大趋势风潮VR虚拟实境排名第一
    2016年半导体市场四大看点
    我国机器人市场需求前景及发展机会分析
    上海500亿元重金“砸”向集成电路产业
    半导体并购潮持续 中国重写游戏规则?
    从美国消费电子展展望世界技术发展趋势
    物联网蓬勃发展 为二手晶圆设备市场点燃新火花
    《电子工业专用设备》封面

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