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文献检索:
  • 浅谈挠性线路板设计 下载全文
  • 印制板液态感光阻焊油墨的工艺控制 下载全文
  • 本文主要介绍印制板液态感光阻焊油墨的工艺流程,工艺控制,并对生产中较常出现的几种质量问题进行讨论,进而提出解决措施。
  • 环氧树脂分子量分布的研究与半固化片性能的提高 下载全文
  • 英国高氏XZ15系列热固型双组份阻焊剂在生产中常见故障及对策 下载全文
  • ISO14000国际标准管理体系 下载全文
  • ISO14000在中国 下载全文
  • 引进,消化,创新,使我国SMT设备跨上新台阶 下载全文
  • 关于多品种,小批量的SMT设备配置问题 下载全文
  • 本文简介SMT工艺和相关设备,提出“少品种,大批量”与“多品种,小批量”的SMT设备各自配置原则,着重探讨“多品种,小批量”SMT设备配置问题。
  • PCB板ODS清洗替代技术综述 下载全文
  • 印制电路板(PCB)焊接后汽相清洗使用的溶剂三氯三氟乙烷(CFC-113)是《关于消耗臭氧层物质(CDS)蒙特利尔议定书》中规定的淘汰对象。PCB板ODS清洗是稳定,成熟技术,有相应的清洁度标准可参照。CDS清洗替代技术可以通过:免洗技术,水洗技术,半水洗技术,溶剂技术解决。对每咱产品的PCB板CDS清洗替代技术是通过对清洁度分析和清洗试验后决定的。
  • 电子工业中的免清洗技术 下载全文
  • 在电子工业替代CFC清洗的技术有:.溶剂清洗;利用非CFC溶剂清洗.水清洗:利用去离子水或水中加皂化剂清洗.半水清洗:利用溶剂和水共同清洗.免清洗:利用免洗助焊剂,焊后不清洗免清洗具有节约费用,节约清洗设备,无污染等优点,引起普遍重视。免清洗工艺的核心是选择好的免洗助焊剂和合适的涂布方式,一种好的助焊剂应具有下面的性能:.焊后无残留物.焊后无残留物.焊后板面干燥.不腐蚀;.具有在线测试能力.不形成
  • 应用和考核免清洗助焊剂的几个关键问题 下载全文
  • 对保证免清洗助焊剂的质量和选择最佳工艺条件进行讨论,并对焊剂残留物萃取液电阻率和离子洁净度的测定提出了看法。
  • 《电子信息(深圳)》封面

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