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文献检索:
  • 硅-硅直接键合技术及其在三明治电容加速度计中的应用 免费阅读 收费下载
  • 硅硅直接键合技术在MEMS工艺中占有极其重要的地位,特别在高精度加速度计、陀螺等复杂三维结构的实现,以及晶圆级真空封装方面都有重要应用。通过大量工艺实验,获得的最佳的键合工艺流程,可使4英寸硅片键合面积达98%。将硅硅直接键合技术应用到三明治电容加速度计中,芯片样品经测试获得了可靠的功能信号,单从灵敏度来讲,其性能已达到同类产品的先进水平。
  • 美加利福尼亚理工学院研制出微传感器加速计-使用激光的超灵敏设备 免费阅读 免费下载
  • 在美国加州理工学院和罗切斯特大学,研究人员已经开发出一种超灵敏的微传感器加速度计。这种设备使用激光探测运动,尽管设备很小,它仍旧能够极其敏感地探测运动。由于其低质量,它还可以在一个大范围的频段内运行,这意味着它能够探测到发生在几十微秒内的运动,比现在使用的传感器可以探测到快数千倍的运动。
  • 一种SOI MEMS器件电极互连和圆片级真空封装技术 免费阅读 收费下载
  • 在SOIMEMS工艺中,采用介质填充,平坦化等工艺手段,实现器件间电极互连和从器件表面引出金属压焊点,工艺技术难度大、工艺复杂、成品率低。一种基于SOI的MEMS器件电极互连结构的设计与工艺可以解决此问题。在MEMS器件圆片级真空封装的硅盖板上,设计一些电隔槽、真空封装环等结构,并在硅盖板上制作金导线,通过金硅共晶键合,把MEMS器件结构中的各电极按设计要求互连起来,并把各电极引出到相应的高掺杂硅的压焊块上,再与对应的金属压焊点相连接在一起,实现了SOIMEMS器件电极互连和圆片级的真空封装。
  • 爱特梅尔提供集成触摸与传感器中枢功能微控制器解决方案 免费阅读 免费下载
  • 爱特梅尔公司宣布提供一系列集成触摸模块和传感器中枢(8ensorhub)功能的微控制器解决方案,为包括智能手机、平板电脑、超级本和可变换PC等多种移动设备实现卓越的用户体验。
  • 焊膏印刷技术及工艺控制要点 免费阅读 收费下载
  • 焊膏印刷是表面组装技术的核心工艺,其加工质量关系到元件贴装、回流焊及产品整体性能。手工刻模印刷、金属模板印刷、全自动喷印技术、手工刻模和不锈钢钢模印刷兼容技术等都有着自己的的特点和优势,通过对焊膏、模板、刮刀等因素及工艺控制要点的控制,可解决常见的印刷工艺问题。
  • ST推出先进调谐芯片提升4G网速和电池续航能力 免费阅读 免费下载
  • 意法半导体(STMicroelectronic.简称ST)推出新系列高度微型化自适应器件。新产品可动态优化手机天线性能.有助于避免电话掉线.并延长电续航时间。
  • 不同协议层总线相互转换电路设计 免费阅读 收费下载
  • 一种UART总线与CAN总线相互转换电路可以将串行总线中的数据不作任何修改地转换为CAN报文并传送到CAN—bus网络中,也可以将CAN—bus网络中的CAN报文不作任何修改地转换为串行总线中的数据输出,实现两者之间的透明转换。
  • 一种高密度功率电路的版图设计与封装 免费阅读 收费下载
  • 采用Cadence并口FIoTHERM软件,将一种高密度功率电路版图设计与热仿真有机的结合,通过合理的布局布线及LTCC一体化封装工艺加工,有效地降低了功率电路的温度,提高了电路的集成密度。
  • 通用高速乘法器IP模块设计 免费阅读 收费下载
  • 随着ASIC电路处理速度和面积的要求越来越高,对其内部调用的乘法器模块的要求也越来越苛刻,传统的乘法器设计已不能满足需求,一种通用的高速16位乘法器IP模块。采用Bootk2编码,4—2压缩器以及超前进位加法器等算法和技术,在减小乘法器延时的同时,大大节省了电路面积。实现了高速运算,满足了ASIC电路日益增长的技术要求。
  • 无刷电机控制驱动电路设计 免费阅读 收费下载
  • 无刷直流电动机基本结构主要由电动机本体、位置传感器和电子换相开关三部分组成。无刷电机的功率驱动方式分半桥式、全桥式、C—Dump式、H桥式和四开关式。无刷电机控制驱动电路设计主要包括霍尔信号低通滤波电路、三相无刷直流电机控制电路、电源隔离电路、信号隔离电路、三相桥驱动器电路、三相功率电路。基于UC2626、IR2130组成的直流电机驱动控制,具有电路简单,成本低,抗干扰能力强,稳定性高。该驱动电路适用于大功率直流电机控制。
  • 先进微小卫星平台技术 免费阅读 免费下载
  • 微小卫星是军用、民用航天领域的一类重要卫星,随着其空间应用领域的拓展和需求量的骤增,传统卫星的定制方式研制模式已经不能适应微小卫星批量化快速研制的需求。
  • 集成电路中接口电路的设计 免费阅读 收费下载
  • 接口电路的电路设计一般包含逻辑控制及驱动电路、电平转换电路、ESD保护电路等单元的设计,接口电路的版图设计在满足各自功能的同时优化单元电路间的版图布局,综合考虑接口电路的可靠性如驱动能力、抗闩锁、抗ESD能力等,封装设计首先考虑的是整体PAD布局设计,其次考虑选择合适的封装形式,尽量减小封装压焊产生的寄生参数对接口电路的影响。设计完成的一些接口电路单元可形成单元库,经过流片验证正确后可以直接调用。
  • ATmega 16M1在AGC放大器闭环控制系统中的应用 免费阅读 收费下载
  • 根据AGC放大器在四象限探测器中的应用,设计了AGC放大器闭环控制系统。通过设计控制系统的增益调整算法,动态的调整系统电压控制型可变增益放大器的输出增益,实现输入信号强度不同时,输出信号幅度保持在稳定值的功能。该系统以ATmega16M1型AVR单片机为核心,算法由软件编程方式实现。
  • 微电子所在有机基饭研究上获得重大进展 免费阅读 免费下载
  • 日前,中国科学院微电子研究所系统封装研究室(九室)在有机基板制造技术研发上获得重大进展,一款用于CPU的8层高密度封装基板在实验线上成功小批量生产。这是国内首次完成采用SAP技术加工制作的最小线宽线距达到25ug/55um的高密度封装基板小批量产,标志着中国已经建成一个具有国际先进水平的系统级封装研发平台。
  • 2013年度工作会议暨六届二次职工代表大会 免费阅读 免费下载
  • 两区组织精益生产研讨 免费阅读 免费下载
  • 《集成电路通讯》封面
      2013年
    • 01
    • 02
      2010年
    • 01

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    主  编:高惠潮

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