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文献检索:
  • 2013产业关键词:产业链整合与协同创新 免费阅读 免费下载
  • 每到年底我们都会走访一些行业里的领军人物,请他他对过去的一年进行总结并对新年做出展望,从我们今年的采访情况来看,大家对2013年的预期可以说都非常谨慎。
  • 2012年闪存技术与市场变化趋势 免费阅读 收费下载
  • 2012年NAND Flash制程技术全面转向2xnm,预计2013年将进入1xnm时代,智能手机和平板电脑成为最大应用市场,SSD、云存储及智能电视和多屏互动等则是市场成长另一推动力。
  • 2012中国智能手机产业五大特点 免费阅读 收费下载
  • 数据表明,中国已成为世界上最大的智能手机生产地和消费市场,手机产业中心已转移到中国。多核、3G/LTE、多模式、品牌、移动互联则是今年中国智能手机产业体现出的五大特点。
  • 白牌平板电脑销售火爆,显示屏资源成2013年争夺重点 免费阅读 收费下载
  • 2012年中国白牌平板电脑出货量超过8,000万台,比2011年增长3倍,其中绝大部分销往海外市场。预计未来2-3年白牌市场还有一个很大的增长空间,2013年出货量至少翻倍。
  • 博通携另类“四核”处理器征战智能手机市场 免费阅读 免费下载
  • 手机处理器“核战争”愈演愈烈,从单核、双核到四核,甚至八核处理器也已出现。作为多核处理器市场的后来者,博通另辟蹊径,既避免了产品同质化竞争,同时达到相似的用户体验。
  • 光耦:在通信端口中减轻EMI/RFI的小尺寸、高性价比解决方案 免费阅读 收费下载
  • 光耦被证明是一种节约PCB空间的高性价比方案,除了提供安全隔离,光耦的另一个好处常常被忽视,那就是隔离电噪声,光耦器件可以在板级和系统级上被用来减少噪声的影响。
  • 在Windows 8中引入传感器融合设备 免费阅读 收费下载
  • Windows 8引入了全新的传感器融合设备,内置支持传感器融合设备的驱动,系统厂商只需采用满足接口要求的传感器就可以快速将产品推向市场,提高了系统开发速度并降低开发难度。
  • Altera发布针对工业应用的FPGA解决方案 免费阅读 免费下载
  • 集成ARM核的FPGA结合了两种技术优势,在功能上更接近于嵌入式处理器,同时又拥有可编程逻辑器件的优点,适用于需要高性能以及高安全可靠性的工业应用领域。
  • 新一代Allegro工具助力PCB设计小型化、高速化和智能化 免费阅读 收费下载
  • 未来PCB设计发展方向是小型化、高速化和智能化,采用新一代Allegro工具可更好地适应这些发展趋势,满足高效产品开发需求,给设计带来优化。
  • 利用资源整合与协作,迎接新技术挑战 免费阅读 收费下载
  • 在欧债危机持续蔓延、全球经济形势趋紧的影响下,本来就辛苦的半导体产业又度过了艰难的一年。不管是经历了大浪淘沙成长起来的还是有惊无险度过的,对理智且实干的半导体产业链上的企业而言,与其畏惧眼前的困难,不如总结经验,放眼未来要来得更实际一些。那么该如何看待过去一年的半导体产业发展状况?展望未来,在后危机时代,半导体产业将会有什么机遇、挑战和趋势,企业又该如何应对?
  • 本土IC设计公司最大的挑战是缺乏创新能力和领导市场能力 免费阅读 收费下载
  • 尽管市场热点大家都能看到,但是产品究竟应该定义成什么样在市场上才会受欢迎却并不容易确定,如果本土公司能超前定义某项产品,或将可以领导未来市场走向,赢得先机。
  • 加强基础能力建设,走可持续发展之路 免费阅读 收费下载
  • 我国集成电路设计业在2012年里取得了较好的成绩,表现为产业规模保持增长、发展质量继续改善、竞争能力有所提升、企业效益明显改观,但同时问题与挑战也在不断加大。
  • 中国IC设计业需要与系统应用龙头企业合作,实现协同创新 免费阅读 收费下载
  • 如今的芯片设计业已从相对独立的产业变成系统应用的技术平台与延伸,只有走与应用结合的道路才可以生存,而与各领域龙头企业协同合作,则是实现技术创新与企业发展的有效途径。
  • 长电科技董事长王新潮:先进封装技术成为后摩尔时代的主角 免费阅读 免费下载
  • 各种数据表明,近几年来中国IC产业成长持续快于全球整体IT产业。国内IC设计产业表现优秀,不光营收占比节节攀升,技术上如芯片制程节点等也能与国际先进水平接轨,形成全球竞争力。
  • 2013年智能电表增速放缓,三大新兴需求抬头 免费阅读 收费下载
  • “十二五”期间智能电网各种终端设备中的芯片需求总量累计将达到25.8亿片,但智能电表市场容量在短期之内不会出现激增,预计2013年将会有更多新的市场需求点涌现。
  • 2012年全球半导体产业大事件 免费阅读 收费下载
  • 在刚刚过去的2012年,由于受到全球经济萎靡不振的影响,半导体产业度过了艰难发展的一年。虽然前景依然充满不确定性,但业界仍然满怀希望在新的一年里产业能逐步走出经济危机的阴霾,迎来新的发展。下面是本刊编辑部整理总结的2012年国际国内半导体产业值得回顾的十大事件(排名不分先后)。
  • 新一代单相多功能电能计量芯片工作原理及应用 免费阅读 收费下载
  • 本文介绍一款新型单相多功能电子电能计量芯片BL6523A及其实际应用方案与应用技巧,它适用于简单单相多功能或单相电力线载波电能表应用,具有较高性价比。
  • 士兰微电子推出内置高压MOSFET电流模式PWM+PFM控制器 免费阅读 免费下载
  • 士兰微电子近日推出应用于开关电源的内置高压MOSFET电流模式PWM+PFM的AC/DC控制器SD6835。该产品符合能源之星2.0标准,具有低功耗、低启动电流和较低EMI,输出电压和极限输出功率均可调节等特点。
  • 创意电子发布28nm DDR3—2133/LPDDR2复合式IP 免费阅读 免费下载
  • 创意电子日前推出28nm DDR3—2133/LPDDR2组合PHY与控制器IP。全新的复合式IP使用台积电28nmHPM制程,提供PHY、控制器与DDR系统完整的解决方案。
  • CAST推出基于FPGA和ASIC的H.264 High Profile编码器IP核 免费阅读 免费下载
  • CAST近期推出H.264 High Profile视频编码器IP核。高清H.264/AVC视频编码器核专为对高清视频具有严格要求的HD广播、专业摄像机、视频刻录等产品研制,具有出众的视频效果、极佳的播放性能及便捷的系统集成等特性。Intra—only版本以其极低的延迟性而适用于实时应用,同时适用于AVC-Intra 50和AVC—Intra 100的压缩模式.
  • Marvell发布业界首款802.11ac 4×4无线解决方案 免费阅读 免费下载
  • Marvell日前发布业界首款802.11ac 4×4解决方案——Marvell Avastar 88W8864 WLAN SoC,该芯片提高了企业和零售接入点(APs)的数据吞吐量和无线视频传输的稳定性,全面覆盖端到端企业级至消费级应用。该芯片目前已开始提供样片。
  • Vishay推出高集成度接近传感器 免费阅读 免费下载
  • Vishay近日推出把红外发射器、光电二极管、信号处理IC和16位ADC集成进小尺寸4.85mm×2.35mm×0.83×mm表面贴装封装的全集成接近传感器VCNL3020,扩充其光电子产品组合。
  • 爱特梅尔发布低功耗小型LIN系列器件 免费阅读 免费下载
  • 爱特梅尔公司(Atmel)近期发布用于汽车开关扫描应用和车载环境照明控制的全新LIN系列器件,新器件ATA664151和ATA664251包含了其它竞争解决方案只能通过结合使用多个器件才能实现才能实现的广泛的片上功能。
  • 复旦大学成功研发出24核“复芯”处理器 免费阅读 免费下载
  • 复旦大学专用集成电路与系统国家重点实验室虞志益副研究员和曾晓洋教授领衔研发的24核“复芯(FU—CORE)”处理器日前被国际固态电路会议(ISSCC)2013年会正式录用,将于2013年2月面向全球发布。
  • 上海集成电路研发中心多晶硅纳米线场效应管生物芯片开发成功 免费阅读 免费下载
  • 近日,上海集成电路研发中心基于国内12英寸生产线40nm标准CMOST艺平台开发出了最小线宽为10nm的多晶硅纳米线场效应管生物芯片,芯片对miRNA标准样品的检测灵敏度可达1fM,
  • 核高基重大专项存储器课题顺利通过验收 免费阅读 免费下载
  • 国家核高基重大专项“面向安全适用计算机的高性能低功耗动态随机存储器产品研发”课题验收会不久前在浪潮科技园隆重召开。会议由工信部电子信息司集成电路处处长任爱光主持,原信息产业部产品司副司长郑敏政担任专家组组长。
  • 飞思卡尔携手周立功单片机共同拓展中国MCU市场 免费阅读 免费下载
  • 飞思卡尔半导体公司日前和周立功单片机发展有限公司签订“渠道合作伙伴”项目协议.周立功单片机将成为飞思卡尔渠道合作伙伴项目的战略合作伙伴之一,同时飞思卡尔将帮助周立功单片机向其客户提供有竞争力的微控制器产品和技术解决方案,使客户在使用飞思卡尔产品的同时也可享受到周立功单片机一流的服务和技术支持。
  • 中国南车高压IGBT芯片通过鉴定 免费阅读 免费下载
  • 中国南车旗下的株洲南车时代电气股份有限公司自主生产的800安培/3,300伏、1,200安培/3,000伏两种轨道交通用高压IGBT芯片于日前在长沙通过专家组鉴定。
  • 中芯国际背照式成像传感技术取得突破 免费阅读 免费下载
  • 中芯国际近期宣布在背照式CMOS成像传感技术研发领域取得突破性进展,首款背照式CMOS成像传感测试芯片一次流片即获得成功,在低照度下同样可获得高质量的清晰图像。这标志着中芯国际自主开发的背照式CMOS成像传感芯片全套晶圆工艺核心技术接近成熟.步入产业化阶段,更好地满足高端智能移动终端的需要。
  • 《集成电路应用》征稿启事 免费阅读 免费下载
  • 《集成电路应用》杂志(国内统一刊号:CN31-1325/TN)立足于中国电子信息产业,面向电子系统制造商与方案没计公司,致力于满足技术管理人员对新技术、新方案以及市场信息的需求。
  • 2013产业关键词:产业链整合与协同创新(李明骏)
    [市场分析]
    2012年闪存技术与市场变化趋势(鲁慧荣)
    2012中国智能手机产业五大特点(杨碧玲)
    [业界风云]
    白牌平板电脑销售火爆,显示屏资源成2013年争夺重点(殷春燕)
    [新技术聚焦]
    博通携另类“四核”处理器征战智能手机市场(李明骏)
    光耦:在通信端口中减轻EMI/RFI的小尺寸、高性价比解决方案(Jose Espina Vishay)
    在Windows 8中引入传感器融合设备(杨永辉)
    Altera发布针对工业应用的FPGA解决方案(李明骏)
    新一代Allegro工具助力PCB设计小型化、高速化和智能化(杨碧玲)
    [专题特写]
    利用资源整合与协作,迎接新技术挑战(李明骏 杨碧玲)
    本土IC设计公司最大的挑战是缺乏创新能力和领导市场能力(谷建余)
    加强基础能力建设,走可持续发展之路(魏少军)
    中国IC设计业需要与系统应用龙头企业合作,实现协同创新(蔡锦江)

    长电科技董事长王新潮:先进封装技术成为后摩尔时代的主角(王新潮)
    [专题特写]
    2013年智能电表增速放缓,三大新兴需求抬头(殷春燕)
    2012年全球半导体产业大事件
    [设计诀窍]
    新一代单相多功能电能计量芯片工作原理及应用(张继祥)
    [新产品速递]
    士兰微电子推出内置高压MOSFET电流模式PWM+PFM控制器
    创意电子发布28nm DDR3—2133/LPDDR2复合式IP
    CAST推出基于FPGA和ASIC的H.264 High Profile编码器IP核
    Marvell发布业界首款802.11ac 4×4无线解决方案
    Vishay推出高集成度接近传感器
    爱特梅尔发布低功耗小型LIN系列器件
    [区域动态]
    复旦大学成功研发出24核“复芯”处理器
    上海集成电路研发中心多晶硅纳米线场效应管生物芯片开发成功
    核高基重大专项存储器课题顺利通过验收
    飞思卡尔携手周立功单片机共同拓展中国MCU市场
    中国南车高压IGBT芯片通过鉴定
    中芯国际背照式成像传感技术取得突破

    《集成电路应用》征稿启事
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