设为首页 | 加入收藏
文献检索:
  • 精准攻坚 企业优先 免费阅读 下载全文
  • 国家产业基金推出已有一年多,从已发生的实例看成效卓越,相信它对于中国半导体业的发展将具深远的影响。业界关切下一步如何走下去?显然"兼并"是条捷径,但是未来面临的困难会越来越大。因为受多种因素的制约,现阶段中国半导体业走出去尚处在学习阶段,真正质优的企业几乎不太可能落入我们的袋中,其中有西方禁运及"门当户对"的问题.
  • 全面贯彻落实“五个发展”理念加快构建现代信息技术产业 免费阅读 下载全文
  • 对于"十三五"期间中国电子信息制造业发展面临的形势,中国工业和信息化部电子信息司刁石京司长认为,中国经济发展长期向好的基本面没有变,但周期性矛盾和结构性矛盾相互叠加,产业发展将面临更加复杂的形势。他提出了关于我国电子信息制造业"十三五"发展的五点思考。
  • “十三五”期间中国集成电路制造产业链发展的思考 免费阅读 下载全文
  • 2008年以来,在国家设立的01专项、02专项等政策的推动下,中国集成电路产业在诸多方面已经取得很大发展。中国科学院微电子研究所叶甜春所长总结了中国集成电路产业在六个方面取得的突破,提出"十三五"期间中国集成电路制造产业链发展的六点建议。
  • 2015年中国集成电路设计业的发展情况 免费阅读 下载全文
  • 中国半导体行业协会设计分会理事长魏少军先生在由中国半导体行业协会、天津市科学技术委员会和"核高基"国家科技重大专项总体专家组共同主办的"中国集成电路设计业2015年会暨天津集成电路产业创新发展高峰论坛"上发表2015年中国集成电路设计业的发展情况的报告。报告总结了2015年中国集成电路设计产业总体发展情况和面临的挑战,提出"十三五"期间集成电路设计业发展的几点思考。
  • 论北京上海深圳的集成电路产业战略定位 免费阅读 下载全文
  • 集成电路产业是信息技术产业的核心,是支撑经济社会发展、保障国家安全的战略性、基础性和先导性的产业。2015中国工业和信息化部全国电子信息行业工作座谈会暨集成电路行业工作会议上,来自北京、上海、深圳的主管领导畅谈三地的集成电路产业战略定位。
  • 求是缘半导体联盟推动中国“芯”之进程 免费阅读 下载全文
  • 求是缘半导体联盟是由浙江大学校友发起,多个高校校友、公司、组织机构及科研院校等自愿组成的跨区域的非营利性公益组织。联盟总部位于上海,其主要职能是为从事半导体和相关行业的校友在工作、人才、技术、资金、运营管理、创新创业等方面提供交流合作和咨询服务的平台,致力于推动中国半导体及相关产业的发展。本文介绍求是缘半导体联盟大会和半导体技术论坛活动。
  • ISSCC 2016 展示10nm芯片研发成果 免费阅读 下载全文
  • 在国际固态电路会议ISSCC 2016上,三星(Samsung)发表最新的10nm制程技术、联发科(Media Tek)展示采用三丛集(Tri-Cluster)架构搭载十核心的创新移动So C。此外,指纹辨识、视觉处理器与3D芯片堆叠,以及更高密度存储器等技术也在此展示最新开发成果。
  • 工业应用高压、低纹波电流模Buck型DC-DC芯片设计 免费阅读 下载全文
  • 本文探讨一款工业应用芯片,低输出纹波同步Buck、纹波小于0.1%、最高效率达93%、可在输入电压4.7V~40V范围内工作。芯片具有PFM、PSM控制模式,提高轻载效率,同时芯片内部集成了过流、过压及过温保护电路。芯片已在HHNEC 0.35μm BDC工艺流片,并测试验证。
  • 塑封器件常见失效模式及其机理分析 免费阅读 下载全文
  • 集成电路塑封器件的早期失效一般由设计或工艺失误所致,通过常规电性能检测和筛选可判别这些失效的器件。而使用期失效则是由于器件的潜在缺陷引起,潜在缺陷的行为与时间和应力有关。分析塑封器件常见失效模式及其机理,有助工程师在设计时充分考虑使用环境的特性,提高塑封器件的可靠性。
  • 新常态中国集成电路产业发展的战略思考 免费阅读 下载全文
  • 2015北京微电子国际研讨会上,武岳峰资本创始合伙人、担任美国新思科技有限公司(Synopsys,Inc.)高管多年的潘建岳先生对中国集成电路产业发展的新常态进行了多个角度的阐述,也对国内外频频发生的重大并购进行了详细梳理和分析。
  • 物联网与MEMS传感器 免费阅读 下载全文
  • 互联网的诞生助推了信息爆炸与全球化进程,接入互联网的主体从固定的点到每个人、再到未来的万物互联。物联网不断发展升温,传感器的重要性也与日俱增。本文分析随着智能家居、智能城市的发展,物联网在MEMS传感器的应用会有大发展。
  • 从沙子到晶圆片Wafer 免费阅读 下载全文
  • 集成电路芯片制造的载体是晶圆(Wafer),掺杂的原子必须跑到它的晶格上与硅Si形成共用电子对的共价键后,多出电子或空穴参与导电。本文介绍从沙子到晶圆片Wafer的制备原理、晶圆片的制造工艺、晶圆片的技术指标。
  • 2015中国集成电路产业促进大会“中国芯”评选结果 免费阅读 下载全文
  • 2015中国集成电路产业促进大会在厦门成功召开。大会由工业和信息化部电子信息司、厦门市人民政府指导,工业和信息化部软件与集成电路促进中心(CSIP)主办。
  • 中芯国际与円星科技合作推出存储控制器应用平台 免费阅读 下载全文
  • 中芯国际集成电路制造有限公司与罔星科技共同宣布,中芯国际将采用円星科技差异化高速接口IP,针对固态硬盘(SSD)、通用快闪存储器(UFS)与USB闪存盘,推出多样化的存储控制器应用IP解决方案。针对固态硬盘(SSD)市场,中芯国际40nm低漏电工艺采用円星科技所开发的新一代PCIe3.0物理层IP,此IP己与多家厂商的控制器搭配测试并符合PCI-SIG的规范,
  • 沈阳拓荆科技研发化学气相沉积设备CVD 免费阅读 下载全文
  • 作为国内领先的CVD设备供应商,拓荆由中国科学院所属公司和一批海外归国的技术专家于2010年共同创立。公司主要致力于研发生产创新、先进的化学气相沉积设备(CVD),帮助全球的半导体制造商生产集成电路器件,推动消费类和工业电子产品的发展。拓荆的PECVD设备己在中国两家客户生产线上通过量产验证,并接到了重复订单。
  • 中兴微电子推出64位大小核芯片 免费阅读 下载全文
  • IPTv市场呈现爆发式增长,中兴微电子精准的把握到这一发展趋势,前后推出了ZX296700、ZX296702系列IPTV芯片解决方案。中兴微电子IPTv芯片凭借成本优势、深度定制化服务和快速响应优势,已经成功应用于中兴通讯IPTV机顶盒等项目,并提供了标清、高清、智能等多种IPTv解决方案,逐渐成为IPTv行业的有力竞争者。
  • 华虹宏力携最新技术成果亮相ICCAD201 免费阅读 下载全文
  • 上海华虹宏力半导体制造有限公司携最新技术成果亮相ICCAD2015展会。华虹宏力展示了适用于物联网及智能可穿戴设备的低功耗eEEPROM及eFlashi艺技术和射频工艺技术、适用于消费及工业类功率应用的SuperJunctionMOSFET(SJNFET)、IGBT工艺技术、适用于消费类的OTPMCU解决方案、以及常规的Java智能卡、银行Ic卡应用和新兴的智能插座、智能手环等特色智能产品应用,引起了与会者的浓厚兴趣,并受到业界广泛关注。
  • 上海新阳子公司上海新异获7.49亿元集成电路制造装备补贴 免费阅读 下载全文
  • 上海新阳发布公告,子公司上海新异收到“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”专项实施管理办公室下发的2015年度项目立项批复的通知,上海新异获得中央财政补贴和地方财政补贴共计7.49亿元,分三年拨付,其中2015年获得3.31亿元。
  • 2015年度中关村国家自主创新示范区集成电路设计产业发展资金 免费阅读 下载全文
  • 为贯彻实施《关于促进中关村国家自主创新示范区集成电路设计产业发展的若干措施》(中科园发[2015]12号)和《中关村国家自主创新示范区集成电路设计产业发展资金管理办法》(中科园发(2015)55号),面向中关村集成电路设计企业及相关单位开展2015年度中关村国家自主创新示范区集成电路设计产业发展资金申报工作。支持内容:(一)支持方向,1.支持中关村集成电路设计企业开展新产品批量验证的流片或掩膜版制作。2.支持中关村集成电路设计企业不断加大研发投入。3.支持中关村集成电路设计企业与整机企业联动发展。
  • SICA召开2015年统计及产业预警工作会议 免费阅读 下载全文
  • 上海市集成电路行业协会是上海市统计局授权开展行业统计工作的单位。“上海集成电路行业2015年度统计会议以及产业预警统计分析会议”邀请了上海市税务局所得税处、上海市经信委电子信息产业处相关领导出席。会议布置2015年集成电路产业的统计年报和2016定期统计报表工作,感谢会员单位对上海市集成电路行业协会统计工作的支持,来自150家企业的160余位统计人员出席会议。
  • 集成电路封装技术专题培训 免费阅读 下载全文
  • 由国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟、上海市集成电路行业协会和江苏省半导体行业协会主办,乐麦夫教育与上海张江创新学院承办的《集成电路封装技术专题培训课程》在上海举行。本期培训课程由展讯通信技术总监郭叙海和日月光封装测试(上海)有限公司郭一凡主讲。参加本次培训的196名学员来自32个城市、97家集成电路产业链的企业和大学、科研院所。
  • 半导体设备服务备件通关和供应链研讨会 免费阅读 下载全文
  • 由上海市集成电路行业协会SICA主办,泓明供应链集团承办的“半导体设备服务备件通关和供应链研讨会”在上海举行。本次会议得到了厦门火炬开发区管委会、厦门高新技术创业中心、联芯集成电路制造(厦门)有限公司等单位的大力支持。应用材料、东电、勒姆、科天、日立国际、日立高新、迪恩士、西盟、尼康、布鲁克斯、荏原、玄亨实业、中微、汉民、杰宜斯、飞雅、住程、明导等约30多名供应商代表共聚一堂,参加此次研讨会。本次研讨会的目的是为了解联芯在厦门火炬高新区(翔安)12英寸集成电路制造项目建设进度。
  • 《集成电路应用》征稿启事 免费阅读 下载全文
  • 《集成电路应用》杂志国内统一连续出版物号:CN31-1325/TN;国际标准连续出版物号:ISSN1674-2583,国家新闻出版广电总局认定本刊为中国科技类学术期刊。本刊立足于中国电子信息产业,面向电子系统制造商与方案设计公司,致力于满足技术管理人员对新技术、新方案以及市场信息的需求。现杂志向广大业内人士征稿,欢迎您为我们提供高质量文章。
  • 《集成电路应用》征稿简约 免费阅读 下载全文
  • 《集成电路应用》杂志是由中国电子信息产业集团有限公司主管的中国国内三个电子科学技术的学术类杂志之一。1984年创办,在国内电子技术和集成电路领域具有权威性、理论性与专业性,已经被《中国期刊全文数据库》中国知网http://epub.cnki.net。《中文科技期刊数据库》维普网http://www.cqvip.com,《中国核心期刊(遴选)数据库》收录。杂志为中国集成电路研究设计、制造工艺、创新应用、系统方案的交流构建发布平台。
  • 精准攻坚 企业优先(莫大康)
    [市场分析]
    全面贯彻落实“五个发展”理念加快构建现代信息技术产业(刁石京)
    “十三五”期间中国集成电路制造产业链发展的思考(叶甜春)
    [业界风云]
    2015年中国集成电路设计业的发展情况(魏少军)
    论北京上海深圳的集成电路产业战略定位(迪建)
    求是缘半导体联盟推动中国“芯”之进程(尚超;洋洋;琪伟;雪平)
    [新技术聚焦]
    ISSCC 2016 展示10nm芯片研发成果(Rick Merritt)
    [应用专题]
    工业应用高压、低纹波电流模Buck型DC-DC芯片设计(孙彪;王甲)
    塑封器件常见失效模式及其机理分析(贺丽)
    新常态中国集成电路产业发展的战略思考(潘建岳)
    [话说芯片]
    物联网与MEMS传感器(贡晓丽)
    从沙子到晶圆片Wafer(芯苑)
    [新产品速递]
    2015中国集成电路产业促进大会“中国芯”评选结果
    中芯国际与円星科技合作推出存储控制器应用平台
    沈阳拓荆科技研发化学气相沉积设备CVD
    中兴微电子推出64位大小核芯片
    华虹宏力携最新技术成果亮相ICCAD201
    [区域动态]
    上海新阳子公司上海新异获7.49亿元集成电路制造装备补贴
    2015年度中关村国家自主创新示范区集成电路设计产业发展资金
    SICA召开2015年统计及产业预警工作会议
    集成电路封装技术专题培训
    半导体设备服务备件通关和供应链研讨会
    [读者信箱]
    《集成电路应用》征稿启事
    《集成电路应用》征稿简约
    《集成电路应用》封面

    主办单位:上海贝岭股份有限公司

    地  址:上海宜山路810号

    邮政编码:200223

    电  话:021-64850700-143

    国内统一刊号:cn 31-1325/tn

    单  价:10.00

    定  价:120.00


    关于我们 | 网站声明 | 合作伙伴 | 联系方式 | IP查询
    金月芽期刊网 2017 触屏版 电脑版 京ICP备13008804号-2