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文献检索:
  • 锡基无铅焊点温度分布演变规律的研究 免费阅读 下载全文
  • 随着电子封装尺寸的减小,电迁移效应成为了威胁焊点可靠性的主要问题之一。现在国内外主要研究集中于高电流密度以及高温度引起的显微组织演变分析,但是对显微组织演变所带来的温度场变化并没有进行细致分析。基于以上考虑,本课题的主要研究焦耳热效应对显微组织影响。实验采用Sn58Bi作为基体钎料,室温(25℃)及104A/cm2的实验条件,采用扫描电子显微镜(SEM)、红外成像仪flR)作为分析手段,通过观察样品表面及界面显微组织的演变,分析样品显微组织的变化及温度分布规律。实验结果表明,在高焦耳热条件下,电迁移引发的焦耳热使富Bi相和富Sn相会发生粗化。在高电流密度下,Bi原子的迁移速度高于Sn原子,这使得Bi原子在到达正极后阻碍Sn原子的迁移,使富Sn相内部受到挤压应力,形成凸起。高电流密度下,钎料焊点中因电迁移产生的物质扩散会使钎料内部的显微组织发生变化,从而改变钎料的电阻率和热导率。焊点接头的整体温度随电迁移时间增长而升高,且最高温度区向正极区偏移。
  • 晶体电子衍射相对强度 免费阅读 下载全文
  • 本文提出了一种新的表达电子衍射相对强度的经验公式。基于已知Ni-Fe—Ga合金的晶体结构,在分析衍射斑点的灰度侧视分布图的基础上,探讨衍射强度、结构因数和灰度积分值之间内在关系,提出了描述衍射斑点相对强度与灰度积分值差的定量关系式,并借助已知晶体的电子衍射数据验证了这一表达式,研究结果为电子衍射斑点相对强度数字化提供了理论基础。
  • 摩擦搅拌焊的原理和特点及铝合金摩擦搅拌焊的研究现状 免费阅读 下载全文
  • 0前言 摩擦搅拌焊(FSW)是一种新型的固相连接技术,由英国焊接研究所(TWI)于1991年发明。摩擦搅拌焊最初应用于铝合金,随着研究的深入,摩擦搅拌焊适用材料的范围正在逐渐扩展。船舶制造和海洋工业是摩擦搅拌焊首先得到商业应用的工业领域,主要在甲板、侧板、船头、防水壁板和地板;铝合金型材;
  • 变形Mg-1.5Zn-0.2Gd合金退火过程中组织与织构演变过程研究2 免费阅读 下载全文
  • 一般来说,镁合金再结晶织构与热轧织构相似,只是再结晶织构强度较热轧织构略有减弱。然而,Mg-1.5Zn-0.2Gd合金热轧和退火后的织构存在明显的差异,退火后合金的织构得到优化,织构强度进一步降低,基面织构沿着TD方向发生分裂,
  • 《有色金属与稀土应用》封面

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