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文献检索:
  • 实现良好开局 免费阅读 下载全文
  • 政府在有关经济工作会议上多次提出当前要主动适应经济发展新常态,妥善应对各种重大风险挑战,牢牢把握经济社会发展主动权,推动经济建设。对我国经济状况评价是运行总体平稳,稳中有进、稳中有好,完成了2015年主要目标任务,使"十二五"规划胜利收官,也为"十三五"规划顺利开局奠定了坚实基础。李克强总理认为中国经济形势可以说是"形有波动,势仍看好"。在此大环境下,我国印制电路产业状况同样是形有波动、势仍看好。
  • 2015年印制电路技术热点 免费阅读 下载全文
  • 根据有关文献资料归纳2015年印制电路技术热点。印制电路板技术突出在高频高速化、轻薄小型高密度化、大功率高耐热化和绿色生产低成本化,对这四方面作陈述。
  • 全球PCB产业现状分析及策略研究(2015) 免费阅读 下载全文
  • 本文首先分析了目前全球PCB产业的总体状况,各国家/地区PCB的产值、占有率;之后排列了2014年全球产值超过1亿美元的百强PCB企业,和各国家/地区在全球百强企业中的表现特点、发展趋势;最后提出了我国PCB企业的发展策略。
  • 4G线路板产品的流程管控要点浅谈 免费阅读 下载全文
  • 随着我国4G网络的逐步覆盖,用于4G产品中的高层、高阶HDI线路板成为众多线路板制造厂商的重点攻关对象。结合我公司制作4G产品的实际情况,对其制程的主要控制要点进行概述,以供参考。
  • 新型盲孔填孔技术HDI板工艺流程研究 免费阅读 下载全文
  • 随着技术的进步和新型电镀光剂的开发,HDI板的盲孔填孔技术有了新的发展,即:点镀填孔电镀优化为整板填孔电镀。本文主要介绍了依据现有的工艺能力以及客户要求,对不同类型HDI板选取不同的工艺流程,从而达到缩短工艺流程、节约生产成本、确保生产品质、提高生产效率的目的。
  • 填孔电镀漏填原因及流程选择研究 免费阅读 下载全文
  • 文章介绍印制电路板填孔电镀工艺过程中,盲孔漏填,空洞等问题产生的原因,根据可能存在的原因分析给出了改善此类缺陷的方向。
  • 印制电路板钻孔用盖板材料研究综述 免费阅读 下载全文
  • 本文从印制电路板钻孔用盖板材料的作用出发,介绍了目前市场上几种重要盖板产品的特性及其研究现状,并对未来盖板材料的发展进展望。
  • 高可靠性铝基板的制作 免费阅读 下载全文
  • 本文对高可靠性铝基板的试验要求和控制要点进行简单的阐述。
  • 高速背板机械盲孔压接工艺的设计和制作尝试 免费阅读 下载全文
  • 研发设计了一种特殊压接孔工艺的产品:通孔和盲孔同时进行双面压接工艺,解决了当前背板产品尺寸越来越大的尺寸局限性难题,有效提高了压接面积,从高层数和高板厚方面进行了一定空间的拓展。但也带来了PCB制造过程中通盲孔分离加工中药水攻击和压接盲孔底部流胶控制问题,本文主要讨论针对此类产品过程加工的设计和控制的一些创新和尝试。
  • 无引线分段板边插头板的设计和加工方法探讨 免费阅读 下载全文
  • 随着电子技术应用的高速发展及对信号的完整性要求,板边插头演变成了分段式设计。分段是指在金手指导体的中间区域断开,由于其工艺的特殊性,在生产加工时容易出现锯齿、金面不良、渗镀金、毛边大等问题。针对无引线分段板边插头的制作、设计方法等方面进行探讨研究,制作出符合客户需求的产品。
  • 分段高频连接器PCB生产控制 免费阅读 下载全文
  • 对于分段高频连接器PCB产品,传统工艺生产存在板边插头引线残留、斜边后露铜以及镀金后分断位置肩挑长度太长的问题。从设计源头出发,配合生产新进设备以及新的原物料,重新设定生产流程,使得板边插头板制作完成后无引线。
  • 埋置元件平面度检测方法研究 免费阅读 下载全文
  • 随着电子信息行业的高速发展,PCB行业随之出现各类特殊的设计,如埋置元件PCB设计。埋置元件平面度对产品功能影响较大,所以需对其平面度进行监控。本文主要讲述埋置元件平面度的测量基本原理,并从测量时间、测量准确度、操作性等方面去优化埋置元件平面度测量方法。
  • 外形尺寸高精度产品的实现分析 免费阅读 下载全文
  • 笔者于2014年发表《PCB尺寸精度影响因素分析》论文,其中详细分析了PCB产品外形尺寸精度的各影响因素及提升方向。在此基础之上,本文将继续深入研究尺寸精度的影响因素,讨论外形高精度产品边到边尺寸公差±2mil的实现问题。
  • 高多层大载流厚铜印制板制作技术研究 免费阅读 下载全文
  • 印制电路板上集成的功能元件数越来越多,高多层大载流厚铜印制板成为未来线路板行业的一个重要发展趋势。本文通过介绍一款整体36层不对称结构的高多层大载流厚铜印制板产品的关键制作技术。
  • 一种降低PCB成本的控制方法 免费阅读 下载全文
  • 随着行业的发展,PCB板制作己进行了微利时代,企业要想在日益激烈的竞争中生存及发展,其制作成本的管控就显得尤为重要,纵观PCB板制作成本,其主要物料的成本约占30%-40%,因此如何提升物料的有效利用率,减少浪费,就成为PCB板企业需要研究的课题.
  • 新产品新技术(103) 免费阅读 下载全文
  • 具有导电性的鍍银纤维 日本Gunze公司开发出具有导电性的针织衣料,是采用普通纤维线与镀金属镍或银的纤维线交叉编织而成。导电性的织物富有弹性,纤维线镀镍可降低成本,而镀银接触人体皮肤不会带来伤害。线状导电针织物也可以成为"可伸缩电线",可以在织物上加工出电子元件和电子电路。现有不足是多次反复清洗会引起金属层剥落或生锈,即使不清洗也可能会因汗水污染而劣化。该公司正进行改良,开发防剥落与防生锈的导电纤维。
  • 文献摘要(167) 免费阅读 下载全文
  • 最终镀覆对印制电路板损耗的影响 Impact of Final Plated Finish on PCB Loss 印制电路板最终镀覆处理有多种类型,镀覆层会对电路带来插入损耗,尤其是对多层高频PCB的带状线电路的插入损耗的影响。作者通过实验,无最终镀覆裸铜电路与有不同的最终镀覆电路进行了比较,实验表明大多数镀覆层的导电性比裸铜低,因此造成增加插入损耗。
  • 实现良好开局(龚永林)
    [评论与综述]
    2015年印制电路技术热点(龚永林)
    全球PCB产业现状分析及策略研究(2015)(杨宏强)
    4G线路板产品的流程管控要点浅谈(戴晖;冉彦祥;刘喜科)
    [HDI板]
    新型盲孔填孔技术HDI板工艺流程研究(白亚旭;朱拓)
    填孔电镀漏填原因及流程选择研究(张开芬)
    [特种板]
    印制电路板钻孔用盖板材料研究综述(寻瑞平;白会斌;敖四超;刘百岚)
    高可靠性铝基板的制作(徐朝晨;官华章)
    高速背板机械盲孔压接工艺的设计和制作尝试(马世龙;舒明)
    无引线分段板边插头板的设计和加工方法探讨(李春明;曾志)
    分段高频连接器PCB生产控制(施世坤;张玉杰;刘文进;张亚峰)
    埋置元件平面度检测方法研究(刘日富[1,2];董浩彬[1,2];吴辉[1,2])
    [机械加工]
    外形尺寸高精度产品的实现分析(张来平;刘攀)
    高多层大载流厚铜印制板制作技术研究(寻瑞平;刘百岚;敖四超;钟宇玲)
    一种降低PCB成本的控制方法(周鑫;黄慧;王忱;李雄杰;樊建华)
    新产品新技术(103)(龚永林)
    文献摘要(167)(龚永林)
    《印制电路信息》封面

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