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文献检索:
  • 中国大陆PCB工业现状与未来
  • 21世纪PCB技术信息综述
  • 本文综述了即将到来的21世纪高速发展的HDI(高密度互连)技术和国内信息和一批新的正在成熟并有生命力的印制板工艺技术,包括化学浸镍/金、选择性镀金、镀哑金、水平自动线、导通孔塞孔、碳导电油墨和可剥性“蓝肢”、超薄多层板生产、特性阻抗及激光直接成像等技术和动向。
  • 我国覆铜板的新发展
  • 覆铜板未来的发展趋势
  • 本文从当今复合材料的发展简要介绍了未来覆铜板生产的发展方向。
  • 高速发展的我国覆铜箔板业将迎接新世纪的挑战
  • FR—4层压技术研究
  • 本文研究了温度和压力对FR-4层压过程的影响,指出层压技术是决定覆铜板性能的关键,指出了解决其缺陷的办法。
  • 新一代的PCB—BUM板
  • 自PCB诞生以来,它一直处于迅速发展之中。PCB的发展已走了三个阶段(代)。推动PCB技术发展的主要因素是电子元器件(如IC)集成度的发展和组装技术的进步。目前,表面安装PCB正处于成熟的高峰量化生产时期。但是,新一代BUM板已经显露头角,已由萌芽期走向发展期,并开始了走向量产化阶段。目前和今后的几年问题内,PCB工业的技术变革和市场竞争必将围绕着以BUM板为中心及周边工业(材料、设备和检测等)而
  • 从我司加工水平谈21世纪我国PCB的发展
  • 作者是从事公司的各种样板制作工作,从本公司的印制板的加工类型、印制板现有加工水平、加工技巧,谈21世纪我国印制线路板发展看法。纯属于个人的观点。作者
  • 从普通印制板向MUM板转型
  • 本文主要讨论了利用常规PCB生产规模拟制作Build-up积层板,探讨两者的异同,并对生产流程的关键问题作讨论。
  • 高频应用的聚苯醚树指基基材
  • 本文介绍了新一代高频应用的聚苯醚树脂基覆铜板的出现、发展及性能;简要综述了从聚苯醚/环氧共混改进共混物合金到热固化的聚苯醚两条路线的方法、各自树脂体系的特性和覆铜板的性能。
  • 高尺寸稳定性覆铜箔板
  • 高密度化、多层化、薄型化及加工尺寸大面积化仍是下一世纪PCB发展的主要方向,同时元器件的安装将由SMT的QFP向BGA、CSP等技术发展,这些发展对覆铜箔板提出了更高的性能要求,其中高尺寸稳定性将是满足PCB发展要求的最重要的性能之一。
  • 低介电常数环氧玻璃布层压板的研制
  • 采用结构中含有极性基非常少的特殊环氧组成作为粘结剂,E-玻璃布作增强材料,制成作电常数3.9,介质损耗角正切低于0.01(1MHz),且具有与普通FR-4相同加工性能的覆铜箔层压板。
  • 细线生产的实际问题
  • 本文主要讨论了在一般条件下细线路(4mil line/space以下)的生产问题,比较酸蚀法和碱蚀法的各自特点,并对生产过程的关键问题作讨论。本文主要
  • 等离子体技术在PCB制造中的应用
  • 《印制电路信息》封面

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