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文献检索:
  • 印刷电路历史(4)——初期的PCB是不受制约的
  • 中国印刷电路板工业如何迎接全球性的竞争
  • 从日本电子安装发展战略的报告书看PCB未来前景
  • 纳米材料和印制线路板
  • 纳米二氧化硅的应用前景
  • 本文将简要介绍纳米二氧化硅在印刷线路板及其基板中的应用前景。
  • 杜邦公司与中国印制电路工业结下不解之缘
  • 中国覆铜板未来发展之我见
  • 铝基(芯)覆铜箔板
  • 高性能PWB用芳酰胺纤维纸层压板
  • 本文介绍了高密度互连PWB用芳酰胺纤维纸层板与玻璃布层压板的比较,芳酰胺纤维纸层压板的优点及其应用情况。
  • 复合聚四氟乙烯多层印制板制造技术
  • 革命性的模塑电路
  • 内层用液态抗蚀油墨生产线
  • 化学镀铜溶液中稳定剂和铜沉积层质量的关系
  • 在化学镀铜溶液中,稳定剂有主配位剂、副反应抑制剂和第三类稳定剂三种类型。添加主配位剂和副反应抑制剂有利于提高铜沉积层质量,而添加第三类稳定剂既有减少铜无效消耗量的正面效应,又有降低铜沉积层质量的负面影响。本文还从理论上探讨离甲醛与第三类稳定剂的关系。
  • Neopact直接电镀工艺的应用
  • 本文叙述了Neopact直接电镀工艺的应用,包括工艺过程及控制、各参数对溶液性能的影响、品质检验、废水处理等。该工艺稳定可靠、控制容易而且环境污染小、废水处理简单,可以取代传统化学沉铜工艺、投入规模生产。
  • 电子束(E—beam)测试PCB技术(4)
  • 激光模板技术的革命性成果——聚合物激光模板
  • 本文介绍了激光模板领域的革命性成果-聚合物激光模板,以及与镍加成法和传统的不锈钢激光模板的比较。
  • 焊点图像和缺陷的X射线分析
  • 《印制电路信息》封面

    主管单位:上海市科委

    主办单位:印制电路行业协会(cpca)

    社  长:王龙基

    主  编:林金堵

    地  址:上海市莘庄山花路65弄阳明国际花苑18号101室

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