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文献检索:
  • 印制板历史(5)——模塑电路革命
  • 从ECWC看世界PCB基材的新发展
  • 改善PCB基材介电性能的材料动态
  • 本文通过对增强材料玻璃纤维和聚合物聚酰亚胺纳米泡沫的发展动态分析,旨在提高PCB基材的介电性能。
  • 改善覆铜板钻孔性能的研究进展
  • 本文介绍了近年来改善环氧布基覆铜板钻孔性能研究的有关情况。
  • PCB基板材料走向高性能、系列化(八)——对日本近年基板材料
  • 电镀面积计算法
  • PCB电镀面积菲林扫描计算法
  • 本文分析了利用计算机扫描技术与图形处理技术对印制电路板图形电镀筒箔面积进行计算的原则与方法,并且对根据该原理写出的软件程序BMP2AREA的工作流程给出了说明。
  • 镀铜电流密度的规范和控制
  • 跳镀——截留溶液影响化学镍沉积
  • Au剥离液
  • 本文概述了含有氰化物,含硝基的有机化合物、元素周期表Ⅴ,Ⅵ,Ⅶ族元素的含氧酸及含氧酸的Au剥离液,适用于PCB制造时对有镀Au缺陷的PCB进行剥离镀Au层的返工作业。
  • 抗干扰措施在PCB设计中的应用
  • 印制电路板生产中的阻抗控制
  • 本文通过对多层印制板几种传输线结构的描述,提出影响印制板特性阻抗变化的主要因素。重点围绕在实际生产中如何控制这些主要因素,以实现对特性阻抗控制的问题进行了几点讨论,并提出了解决方案。
  • 特性阻抗的测试与控制
  • 本文介绍特性阻抗的概念以及应用英国POLAR公司CITS500S特性阻抗仪进行特性阻抗的测试,并提出了特性阻抗电路板在制作上的控制要点。
  • 新兴的通用无夹具测试高密度测试技术之五
  • UCAM使用经验技巧浅说
  • 《印制电路信息》封面

    主管单位:上海市科委

    主办单位:印制电路行业协会(cpca)

    社  长:王龙基

    主  编:林金堵

    地  址:上海市莘庄山花路65弄阳明国际花苑18号101室

    邮政编码:201100

    电  话:021-64139487 64139497

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    国内统一刊号:cn 31-1791/tn

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