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文献检索:
  • 印制板历史(6)——业界的几个制造厂家
  • 欧洲印制电路板业的趋势——欧洲印制电路板市场潜力调查
  • 涂树脂铜箔及多层印制板的制造方法
  • 涂树脂铜箔(RCC)的生产设备技术
  • 辊压法积层多层板SPM和SPM—P
  • 填料的表面处理及其应用
  • 本文简要介绍了填料的分类、表面结构、作用、表面处理及其应用。
  • PCB基板剥离强度探究
  • PCB基板材料走向高性能、系列化(九)——对日本近年基板材料开发的实例剖析
  • 钻头翻磨和清洗的重要性
  • 机械钻微小孔
  • 目前PCB导通孔已进入微小孔(φ0.10-φ0.25mm)时期,由于数控钻床的主轴高转速和进给与退回高速度化、钻孔稳定性和定位度的提高,微小钻头材料组成、结构和尺寸精度的改进与提高,使PCB继续采用机械钻微小孔,并达到高生产率和低成本已成为可能和现实。因此,在高密度互连的PCB(或BUM板)中,PCB制造厂商是不会轻易放弃这一传统和有利条件,所以采用机械钻微小孔的方法仍然会占主导地位,至少也是制造微小孔的最重要方法之一。
  • 微孔PCB堵孔的好处
  • 内层良品率提升的捷径
  • 侧腐蚀影响因素及控制
  • 本文简要论述了影响侧腐蚀的因素,并结合生产实践对改善侧腐蚀提出的一些可行性建议。
  • 阻焊外观缺陷统计与控制
  • 阻焊剂作为印制板永久性绝缘保护层,阻焊层上的异物、不均匀甚至细小脱落、破损都将直接影响到印制板的成品外观,甚至危害到印制板的电气性能。为了减少这种现象的发生,我们系统地统计了网印晒阻焊、后固化、热风整平、印字符、铣外形以及清洗各工序对阻焊的损伤,从重点入手,制定相应的保护措施,减少阻焊缺陷。
  • 贴片机使用体会
  • 本文主要以SIEMENS80F^-及MYDATY TP9-2U为例,讲述实际使用中的一些体会。
  • 水溶性焊剂在SMT的应用
  • 焊剂是印制电路表面贴装(SMT)焊接过程中不可缺少的重要工艺材料。而水溶性焊剂助焊性强、对各种材料的适应性广,焊接效果优良,使用水溶性焊剂后,残留物可用水冲洗,无需使用臭氧消耗物质(ODS)及其它有机溶剂,即降低成本又不污染环境。本文从水溶性焊剂的特性、组成、配方等方面对其作一推广介绍。
  • 技术问答
  • WECC在美国召开会议
  • 《印制电路信息》封面

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