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文献检索:
  • 印制电路历史(7)—挠性电路
  • 信息技术:探讨中国印制电路板工业的需要
  • 玻璃纤维最新市场动态
  • 环保型阻燃覆铜板的开发
  • 环氧树脂增韧研究及其应用进展
  • 本文综述了环氧树脂增韧的方法、增韧机理、增韧后的性能和在印制电路板及基板中的应用。
  • 上胶工艺研究
  • 本文分析了影响生产速度的因素,并探讨了提高生产效率的有效手段;提出了安全生产和废气控制的数理分析模型,为覆铜板制造业界提供尽可能全面的浸胶理论依据。
  • PCB基板材料走向高性能、系列化(十)—对日本近年基板材料开发的实例剖析
  • 涂树脂铜箔(RCC)标准与测试方法—IPC—CF—148A标准编译
  • 改善覆铜板钻孔性能的研究进展
  • 本文介绍了近年来改善环氧布基覆铜板钻孔性能的有关情况。
  • 图形转换前表面处理
  • 压膜前铜表面微观粗糙度和表面活性直接影响图形转移的质量,不同的前处理方式和铜面所得到的铜层表面组成亦有不同。研究表明:①表面粗糙度Ra:0.2-0.4microns;Rz:1.6-3.2microns;粗糙因子R:6.5-7;高于平均高度的峰数:≥14/mm;单位长度的凹凸点数:900-1600/ cm的表面是较理想的压膜表面。②不同的铜表面所形成的表面层化学组成,主要含有Cu、C^+、Cu^2+,三者的浓度随着前处理后放置时间的变化而变化。
  • 最佳干膜抗蚀剂厚度
  • 选定最佳曝光参数
  • 本文以实验的方法确定线宽与曝光参数的关系,控制底版线宽的精确度,减小翻版过程中的误差。
  • CCD光学视觉对位系统全自动丝网印刷机
  • 本文介绍了CCD(光电耦合器件)光学视觉对位系统全自动丝网印刷机。它的显著特点是具有图像识别定位系统,是高精度、高密度表面安装印制板进行焊膏印刷的重要设备。
  • 夜态感光抗蚀油墨在复杂三维曲面精细图形制作中应用研究
  • 本文详细介绍了液态感光抗蚀油墨在复杂三维曲上制作精细图形的工艺过程,阐述了在工艺操作过程中应注意的诸多影响因素,制作图形精度达到0.08mm。
  • 微蚀刻溶液:过硫酸盐的化学比较
  • 在改进的聚酰亚胺树脂表面光化形成钯图形
  • 化学镀用的催化液
  • 概述了含有乳酸盐和Pd盐等组成的碱性亲水性催化液及化学镀方法,适用于获得高密度微细图形的化学镀。
  • 光亮酸性镀铜产生粉状镀层之原因
  • 投影波纹技术(Shadow Moire)—一种检测PCB亏曲,扭曲的有效方式
  • 技术问答
  • 《印制电路信息》封面

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    主办单位:印制电路行业协会(cpca)

    社  长:王龙基

    主  编:林金堵

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