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文献检索:
  • 印制电路历史—独立厂商
  • 从JIEP的《指南》观PCB制造技术的发展
  • 谈谈线路板制程中的协同性
  • 覆铜箔板翘曲问题探讨
  • 粘结片树脂含量非对称性分析及其对板材翘曲影响
  • 本文旨在分析影响覆铜板翘曲的一个较隐秘结构性因素-粘结片两面树脂含量非对称性。重点分析了粘结片树脂非对称性的成因,及其对覆铜板翘曲性能的影响:分别从上胶设备和生产工艺是提出了改善上述问题 的一些建议。
  • 低热膨胀高弹性模量的印制板基材
  • 高密度互连的湿处理工艺
  • 积层多层板Cu电路的可靠性注意点
  • 作为Z0控制和EMI屏蔽用的导电TLPS焊膏制成PCB的接地层和电源层
  • 最近几年,电子部件增加了采用电导电聚酯厚膜(PTFS)制成的印制电路,这种方法比起其它的制(布)线来,特别是采用化学蚀刻电镀等方法有更好的成本-效益和有效性。遗憾的是,常规的PTFS仍遇到某些局限性,如差的可焊性、导电率和附着力,从而在多方面限制了应用。因此,一种新的导电材料,即金属充填聚酯的组成物已开发出来,它克服了这些问题。这种新材料是以态液相烧结(TLPS=transient Liquid-phase Sintering)为基础上,其中,组成的金属成分是以相当低的温度来烧结的,并形成高导电性而连续的金属网络(Network)。最后的产品是高导电性、可焊的和在大范围的基材中具有优良的附着力。采用这种油墨与常规的光成像技术相结合而制成高密度、多层板和电子组装等的新工艺已进行了研究,早期已表明了这种具有精细电路的电子封装。本文主要叙述作为特性阻抗控制用的电镀层和地层问题以及采用微带线(microstrip)和带状线(stripline)设计来获得噪音的降低。随着材料深入研究,进一步提出网板等级的有效EMI屏蔽,使这个方法获得附加的好处。新奇的工艺比常规减成法技术,简化了印制电路制造、降低了粗糙度(profile),在制造中避免了大多数的废水,降低了成本,而且没有一般PTFs的常规性能之损失。
  • 超声—ISO/QS种种
  • UL及印制板的UL认证
  • 航天工业的质量管理体系标准随AS9000起飞
  • IEC印制电路试验方法标准
  • 电子元件通则JISC5001—1987
  • 推行职业资格证书制度—提高劳动者素质,增强企业竞争力
  • 《印制电路信息》封面

    主管单位:上海市科委

    主办单位:印制电路行业协会(cpca)

    社  长:王龙基

    主  编:林金堵

    地  址:上海市莘庄山花路65弄阳明国际花苑18号101室

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