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文献检索:
  • 中国印制电路行业1999年运行情况及展望
  • 印制电路历史:附属厂商
  • 超1000MHz用PCB开发技术De成功关键
  • 集成高密度互连微孔技术将成为多层板主流
  • 导通孔塞孔工艺探究
  • 如何避免在图形镀金过程中的干膜脱落
  • 光亮镀铜经验点滴
  • 光亮镀铜层优良的特性已得到广泛的应用,电镀铜的技术成熟,常用的光亮剂都能镀出光亮的铜层,光亮不是统一标准,而应该深入研究镀层纯度、延展性、抗张强度和结晶等特性及相互关系。印制板行业对铜层有特殊要求,铜与板材的膨胀系数相近,特别对Z方向的膨胀系数不能大,否则引起孔中断裂。阳极材料要含磷,面积要为阴极面积的二倍,否则易破坏镀液平衡,影响镀层质量。用简易的分析方法测定铜、酸和氯离子,用赫尔槽试验相互配合
  • 挠性印刷电路市场面面观:进入下一千年,挠性印刷电路将成为人们关注的中心
  • PCB的特性明抗与电磁干扰(1)
  • 特性阻抗控制精度:达到下一代测量能力
  • 携带电话的EMI对策用的XY屏蔽材料
  • 多层板系统中的预布图设计
  • 加强高校计算机绘图实验教学的建设
  • JPCA标准印制线路板用无卤型覆铜板
  • 印制线路板用无卤型覆铜板
  • 《印制电路信息》封面

    主管单位:上海市科委

    主办单位:印制电路行业协会(cpca)

    社  长:王龙基

    主  编:林金堵

    地  址:上海市莘庄山花路65弄阳明国际花苑18号101室

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