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文献检索:
  • 21世纪de印制电路
  • 适用于微孔加工的新型玻璃布
  • 绿色覆铜板的开发
  • 低介电常数高玻璃化温度多层印制电路基材
  • 介绍了玻璃纤维热固性聚苯醚(PPE)树脂多层印制电路基材的特征、品种、制法和性能。
  • 激光刻板技术——激光直接成像的新发展
  • 艺精YZB—600I型自动大功率曝光机的保养
  • 压合理论及应用探讨
  • 在CCL制造或多层板层压过程中,经常会遇到一些板材品质,异常方面的问题,因此有必要通过先行了解树脂的流变行为来更加准确地选择适宜的压合程式。这篇文章便是从熔融树脂的流变行为来探讨进行压合的可行性,树脂的黏度值可以使用平行板式的流变仪进行测试分析,而后利用对于温度和压力的适当控制,使压合制程顺利操作进行,从而得到品质良好的板材。
  • 刚—挠印制板应用及制作工艺浅析
  • 挠性电路以它轻、薄、可挠曲及独特的互连特性,被广泛应用于航空电子及其它军事领域,本文简要介绍了刚-挠印制板的特点及应用范围,并重点分析了挠性板和刚-挠板的制作工艺难点。
  • 2000年的挠性印刷电路
  • 积层多层板制造工艺
  • 概述了积层多层板制造工艺,其特征在于采用导电胶实现层间互连,可以有效地制造微细导线图形,部品安装性和可靠性优良的高密度积层多层板。
  • 平面印制板的新制造工艺和应用
  • 已开发出一种平面印制板的新制造工艺,且目前在制造这些板。该工艺比传统的工艺,如转移工艺和树脂涂复工艺,在平整度、图形精度、可靠性、制造成本和加工性能方面更优越。这篇文章提供了制造工艺和实际应用。该工艺供助于特有技术,使图形铜箔和绝缘树脂表面,达到完全的平整,这种平整通过以下步骤,图形腐蚀,用不含无机填料,象玻璃纤维或陶瓷的半固化树脂,埋盖图形,在真空压机中,在最佳温度和压力条件下成形。应用该工艺,
  • PCB的特性阻抗与电磁干扰(续完)
  • 单面和双面印制线路板US C 5013—1996
  • 《印制电路信息》封面

    主管单位:上海市科委

    主办单位:印制电路行业协会(cpca)

    社  长:王龙基

    主  编:林金堵

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