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文献检索:
  • 印制板的技术发展史—线路图形的形成
  • 中国铜箔的创业
  • 中国和欧美PCB制造厂是否面临相似的挑战
  • 从实施CIMS系统谈生益科技的综合竞争力
  • 封装基板及其基板的新发展
  • 满足HDI分辨率和对位度要求的曝光机
  • 化学浸锡技术经验谈
  • 无Pb的Sn合金化学镀工艺
  • 本文概述了含有Sn^2+盐、合金成份金属可溶性盐、酸、络合剂和还原剂等组成的Sn合金化学镀液,可以获得附着性、耐蚀性和平滑致密性优良的无Pb和Sn合金镀层,适用于PCB等电子部品的化学镀。
  • 电镀锡铅液中氟硼酸盐的自制法
  • 利用选择性银析出图形的化学镀工艺
  • 概述了利用选择性析出Ag催化剂核的化学镀工艺,可以在树脂表面上形成附着性和绝缘性良好的化学镀电路图形,适用于积层板的制造。
  • PCB孔壁镀铜层空洞的成因及对策
  • 随着印制电路板金属化孔孔径的越来越小,印制电路板孔壁电镀铜层空洞对产品合格率和整机使用可靠性的危害就越来越大。本文探讨了印制电路板孔壁电镀铜层空洞的成因,从而有的放矢地采取预防措施来提高印制电路板产品的合格率和整机使用可靠性。
  • 高密度互连结构
  • 基板的非接触电气检测技术
  • 本文首先简要介绍几种最近开发的非接触电气检测技术的基本原理,而后对DFT(Design for Testability/可测性设计)的具体方式BIST(Built-in selftest/板内自测试)、边界扫描法及SCTTT法(Static Component Interconnection Test Technology)等非接触电气检测的具体方法进行了详细论述。
  • PCB制造行业的废气治理与环境保护
  • 环境保护是我国的一项基本国策,印制电路行业所排放的废气对周边局部环境的空气质量是有一定影响的。本文叙述了印制电路行业废气治理的现状,其排放废气的种类,处理方法以及亟待解决的工艺技术问题。
  • 印制线路板试验方法JIS C 5012—1993
  • 《印制电路信息》封面

    主管单位:上海市科委

    主办单位:印制电路行业协会(cpca)

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    主  编:林金堵

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