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文献检索:
  • 水,21世纪人类面临的挑战
  • 封装基板及其基材的新发展(下)
  • 聚酰亚胺芳酰胺纤维布层压板的研制
  • 本文概述了双马型聚酰胺芳酰胺纤维布层压板的研制,探讨了树脂及印刷板的性能,表明这是一种新型的并可以在高温、高频条件下使用的覆铜板。
  • 无卤型阻燃纸基覆铜板的开发
  • 本文分析了与纸基覆铜板阻燃性有关的各种因素,并抑制了相应的工艺路线,成功开发了无卤型阻燃纸基覆铜板,填补了国内空白。
  • 印刷电路设计原理与方法(Ⅰ)
  • 21世纪PWB的3D设计方法
  • PCB设计完成度的要求和相应技术
  • HDI印刷电路板脉冲电镀(PPR)研究
  • 微波集成电路图形镀金工艺研究
  • 通过地混合微波集成电路图形镀金工艺的分析研究,提出了以液态感光油墨和为掩蔽层,硫酸盐镀镍体系及柠酸盐镀金体系镀镍/金的最佳施镀方案,并通过一系列可靠性试验,证明了该镍/金镀层良好的抗蚀能力和焊接可靠性。
  • 选择性沉镍金与RISTON W250干膜
  • 随着印制线路板的不断发展,重量轻、厚度薄、体积小、线路密度高已经是未来发展的主要趋势,板厚的减小使得热风整平(HAL)受到新的挑战,较薄的板经过HAL后容易翘曲或变形,为保证好的可焊性、导电性和抗氧化性,沉镍金工艺越来越受到同行的青睐。沉镍金工艺在经过多年的发展后,目前工艺技术已相当成熟,生产控制也较容易,原来主要是温度的控制、催化剂等添加剂加入量的控制较难,致使其在生产应用中受到一定的限制。全板沉镍金,金层沉积太厚和面积太多都会导致成本增加,于是在不断优选工艺参数的同时,减少沉镍金面积的选择性沉镍金成为大家的共同选择,杜邦生产的RISTON W250干膜专为此用途设计,并且已经广泛的应用于选择性沉镍金上。根据全球众多厂家的多年验证,认为W250干膜在选择性沉镍金方面具有卓越的性能。
  • 无铅焊料de发展动态
  • 本文简单介绍目前世界各国无铅焊锡的研究状况与电子产品的无铅化进程。
  • 贴片技术
  • 本文简单介绍了现今元器件封装的新趋势及贴片技术、贴片设备的发展动向。
  • 印制线路用金属箔标准的发展
  • 本文简要介绍了国内外印刷电路用金属标准的发展及印制板用金属箔的技术要求。
  • IPC—4101A《刚性及多层印制板基材规范》介绍
  • 《印制电路信息》封面

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