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文献检索:
  • PCB用铜箔市场现状与展望
  • 本文简要介绍了PCB用铜箔的发展历程、目前我国PCB用铜箔市场的现状与发展以及铜箔产生领域的进入原则。
  • 日本,台湾PCB业正发生战略性转变
  • 因特网对PCB业的重要性
  • 铝基覆铜板的发展及其技术要求
  • Composite Copper Clad Laminates CEM—3 ELC—4970 Series
  • Build—up Materials APL Series
  • 印制电路板用双酚A型氰酸酯树脂
  • 适用于高密度BUM板微孔加工的新型玻璃布
  • 不含卤素的PCB层压板
  • 印制电路设计原理与方法(Ⅱ)
  • 银/铜导电浆料的特性及其在印制板方面的应用
  • 新型辊涂设备——用于新一代液态光致抗蚀剂粉墨登场
  • 印制板化学镀Au
  • 化学镀铜液
  • 概述了含有醌类、多元酚类以及它们的衍生物等添加剂的化学镀Cu液,可以有效地抑制镀Cu层膨胀起泡的发生,以便在平滑的树脂表面上形成微细线路,适用于制造薄型绝缘层的高密度高多层印制板。
  • 《印制电路信息》封面

    主管单位:上海市科委

    主办单位:印制电路行业协会(cpca)

    社  长:王龙基

    主  编:林金堵

    地  址:上海市莘庄山花路65弄阳明国际花苑18号101室

    邮政编码:201100

    电  话:021-64139487 64139497

    电子邮件:[email protected]

    国际标准刊号:issn 1009-0096

    国内统一刊号:cn 31-1791/tn

    单  价:15.00

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