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文献检索:
  • 纳米材料科学对PCB工业的震撼
  • 回顾纳米材料科学的发展历史;对纳米材料科学在印制线路领域的相关应用进行了综合叙述和展望。
  • 高性能PCB的最新发展趋向——通信产品领域中特性阻抗控制的现状
  • PCB行业中的信息技术系统:最佳方式是什么?
  • 无卤化PCB基板材料的新发展(上)
  • 印制电路设计原理与方法(续完)
  • PWB用曝光机的动向
  • 水溶性干膜显像点的测试
  • 如何减少图形转移造成的报废
  • 本文主要通过图形转移工序的缺点及造成报废的情况分析,通过OC小组的活动,分析原因并采取相应措施,从而减少因图形转移工序造成的报废。
  • 集成元件PCB(上)
  • Build—up多层板用绝缘材料
  • 概述了Build-up多层板用绝缘材料的研究进展,其中包括:感光性树脂基材、热固性树脂基材和涂树脂铜箔(RCC)基材,阐述了它们用积层板的优缺点。
  • HDI板的结构分类和标准
  • 积层板各种制品
  • 本文概述了NEC开发的积层板各种制品及其应用领域,适用于高性能和小型轻量化的电子机器的高密度安装。还概述了积层板的今后课题。
  • UNICRON化学浸锡的优势所在——一种用置换反应所守成的最终涂层
  • 电镀纯锡槽液混浊问题的浅板
  • 本文主要论述电镀锡槽液混浊问题的成因与防止及处理方法。
  • 电镀纯锡是否可以作为PCB的最终表面涂覆
  • 中小印制电路板厂废水处理技术的研究
  • 《印制电路信息》封面

    主管单位:上海市科委

    主办单位:印制电路行业协会(cpca)

    社  长:王龙基

    主  编:林金堵

    地  址:上海市莘庄山花路65弄阳明国际花苑18号101室

    邮政编码:201100

    电  话:021-64139487 64139497

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    国际标准刊号:issn 1009-0096

    国内统一刊号:cn 31-1791/tn

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