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文献检索:
  • 中国PCB创业第一人
  • 导电胶在印制电路板中的应用
  • 本文介绍了导电胶的组成和特点及其在印制板中的应用,如用于在多层板内层埋入电阻,多层板层间互连,在底板上印刷线路等。阐述了银导电胶和铜导电胶在印制电路板应用中各自的优缺点及其应用的可能性。
  • 湿膜(液态光致抗蚀剂)辊涂法之现况
  • 锡涂覆层—SERA锡评价提供了对锡性能的深入理解
  • 集成元件PCB(下)
  • 挠性印制线路卷状基材用互穿网络胶粘剂的研究
  • 本文对挠性印制线路卷状基材用互穿网络胶粘剂配方的固化剂、抗氧化剂和硫化剂的不同用量及复合工艺进行了研究,结果其性能完全能满足挠性印制电路板的要求,最后对耐浸焊性作了较详细的分析。
  • 高密度挠性电路的微导通孔加工技术
  • 本文概述了适用于高密度挠性电路(FPC)的微导通孔加工技术,并比较了各种加工技术的经济性。
  • 高密度表面组装的通信产品
  • 本文概括了通信产业使用SMT情况、特点和发展,并提出SMT安装密度的综合量化概念。
  • SMT印制板工艺设计浅析
  • 表面贴装技术(SMT)自80年代以来已在电子工业中得到了广泛应用和发展,本文就SMT印制板设计时需考虑的一些制造工艺性问题进行阐述。
  • 先进的封装设计
  • 印制板可焊性试验
  • 《印制电路信息》封面

    主管单位:上海市科委

    主办单位:印制电路行业协会(cpca)

    社  长:王龙基

    主  编:林金堵

    地  址:上海市莘庄山花路65弄阳明国际花苑18号101室

    邮政编码:201100

    电  话:021-64139487 64139497

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