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  • 我看全球PCB市场的发展趋势
  • 北美前10名PCB制造商
  • 我国电子级玻璃纤维市场展望
  • 台式系统用PCB发展趋势
  • 利用智能信息技术系统将盈利和竞争力最大化(上)
  • 适用于1.5mm间距银浆通孔的酚醛树脂纸基覆铜板
  • 从研究发生银离子迁移的机理入手,改善树脂对纸纤维的浸渍性能,成功开发了耐银离子迁移性好的酚醛树脂纸基覆铜板。
  • 高频电路用覆铜箔聚酰亚胺玻璃布层压板
  • 本文介绍了国内外GI板用MBI树脂的发展应用情况、BMI树脂的改性、GI板的制造工艺路线、GI板的性能、国内外发展情况及UL认证GI板的性能。
  • 高频电路用粘接金属基板
  • 本文介绍了卫星通讯高频电路用粘接金属基板存在的问题、市场动向、高频电路用粘接金属基板的特点和开发动向、高频PCB的设计和制造方法及今后课题。
  • 覆铜箔层压板品质不良的原因及其对PCB的影响
  • 胶刮在PCB网印工序中的应用常识
  • 掩蔽孔蚀刻工艺
  • CSP及其基板技术
  • 本文首先介绍了CSP的发展过程、常见CSP的种类以及CSP对基板的技术要求,并在此基础上对CSP基板技术作了分类介绍。文中涉及的CSP基板技术包括设计、图象转移、基材、铜箔、微孔互连、表面涂层、AOI、电测试等。
  • ALIVH结构的积层多层板
  • 动态介电分析(DDA)及其在PCB行业中的应用
  • 在CCL和PCB的制造过程中,层压是最重要的工序之一。因此,合理的层压工艺有利于制造出优良的成品板。本文简单介绍了动态介电分析(DDA)技术的基本原理及其特点,并且着重介绍了DDA在印刷电路板层压工艺过程中的应用。
  • 热风整平扫描
  • 高密度封装技术的发展
  • 本文简要介绍了BGA与CSP的概念、发展现状、应用情况及发展趋势等。BGA/CSP是现代组装技术的两个新概念,它们的出现促进SMT(表面贴装技术)与SMD(表面贴装元器件)的发展和革新,并将成为高密度、高性能、多功能及高I/O数封装的最佳选择。
  • FPC在计算机硬驱磁头的应用
  • 本文通过对FPC(FPC用在计算机硬驱HDD磁头)的性能及制作要求结合生产过程中应着重采取的控制措施,探讨聚酰亚胺挠性电路在计算机硬盘驱动器磁头上的应用。
  • 《印制电路信息》封面

    主管单位:上海市科委

    主办单位:印制电路行业协会(cpca)

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    主  编:林金堵

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