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文献检索:
  • PCB的技术发展动态以及市场动态分析——IPC Printed Circuits Expo 2001考察报告
  • Sanmina:深入了解EMS业界巨人
  • 无卤化PCB基板材料的新发展(下)
  • 无卤化PWB材料
  • PCB数据转换
  • PCB数据转换是印制板CAD到CAM的重要过程,该过程的质量控制好坏直接影响PCB的质量和生产效益。本文结合实际工作就PCB数据转换前应做的工作和数据转换过程中遇到的难题进行了研究,提出了工作中的操作技巧及行之有效的解决办法。
  • Microbeam激光技术在HDI PCB和基板制造中的应用
  • 在高频板中高精度线宽的制作
  • 本文主要介绍了在制作大幅面高精度线宽的高频板的一些实路经验和途径,着重说明了必须控制的几个关键工序。
  • 碳质导电印料及其网印碳膜阻值质量控制
  • 本文介绍了碳质导电印料的组成、特性,并对影响碳质导电印料成膜后的阻值的多种工艺因素如网版、印料和操作工艺参数作了讨论。
  • 试论PCB网距控制的相关因素
  • 本文介绍了向精细线路迈进的PCB网版印刷对制造质量和生产效率的影响,结合实路重点分析了网路控制中主要的相关因素。提示确保网版印刷质量和效率提高的途径。
  • 电镀线用户程序开发系统最新进展
  • 印制板电镀的回顾与展望
  • HDI/BUM的PPR电镀——如何选择正确的PPR电镀
  • 孔壁镀层空洞
  • 发展中的高密度挠性电路技术(一)
  • 用于PCB制造业研磨产品的新技术发展
  • 多层印制电路板波峰焊接工艺浅析
  • 本文主要根据我所多年波峰焊接的实际经验介绍了多层印制电路板波峰焊接时,波峰焊接工艺的主要几项技术参数的确定及多层印制电路板受热导致变形的矫正办法。
  • 《印制电路信息》封面

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    主  编:林金堵

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