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文献检索:
  • 新世纪,新思路,新元件,新发展
  • 乘龙飞腾——走向世界的中国印制电路工业
  • 高频基板材料的新技术发展
  • 积层多层板用涂树脂Cu箔
  • 概述无卤化涂树脂极薄Cu箔的特性,可以采用CO2激光直接加工导通孔,具有优良的量产性和环境友好性,适宜于制造细线化的积层多层板。
  • XF—884酸性蚀刻氯酸钠取代双氧水的优势
  • 如何解决内层短路问题
  • 本文详细论述了以CIT小组为核心的PCB内层短路问题的改善过程,陈述了引起PCB内层短路问题的主要原因,介绍了一种简洁、适用的品质提升方法-CIT小组法:第一步,确定问题和目标;第二步,分析问题;第三步,提出改善方案并执行;第四步,结果评估。
  • 无添加剂的电镀铜技术
  • 采用不溶解阳极的脉冲电镀来生产HDI产品
  • 金手指上锡的成因及控制
  • 本文对印制板镀金插头(俗称金手指)部位上锡的成因作了追踪与分析,而后提出相应的解决措施,从而杜绝此类问题的再次发生。
  • 用于混合金属保护层的改进型OSP
  • 发展中的高密度挠性电路技术
  • 把裸芯片直接连结到挠性电路的挠性金属丝接合(键合)
  • BGA和CSP组件的焊膏印刷指南
  • 客户投诉的综述及处理
  • 向客户提供满意的产品和服务是我们永恒的宗旨,如何处理客户投诉?客户投诉的内容有哪些?本文根据自身的实践,综合了客户投诉的内容,客户投诉的处理,正确地对待客户投诉,从而使企业的产品和服务都符合客户的期望和要求。
  • 《印制电路信息》封面

    主管单位:上海市科委

    主办单位:印制电路行业协会(cpca)

    社  长:王龙基

    主  编:林金堵

    地  址:上海市莘庄山花路65弄阳明国际花苑18号101室

    邮政编码:201100

    电  话:021-64139487 64139497

    电子邮件:[email protected]

    国际标准刊号:issn 1009-0096

    国内统一刊号:cn 31-1791/tn

    单  价:15.00

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