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文献检索:
  • 光电表面安装技术的现状与课题
  • 为了顺利地传送和处理大量信息,采用光配线来代替过去的金属化配线已受到关注。但由于光的特殊性而使光电技术在安装领域的应用面临许多有待解决的课题。本文在概述不同层次的光电安装技术的同时,介绍用于板级的光表面安装技术。
  • 利用智能信息技术系统使盈利和竞争力最大化(下)
  • 双层金属带——下一代BGA和CSP基板
  • 纳米材料对PCB基板材料技术发展的推动
  • 反面处理铜箔在覆铜箔层压板中的应用
  • 本文叙述了用反面处理铜箔生产覆铜箔层压板的优越性。
  • 使用T—Lam材料的导热、耐高电流的多层板和混合电路板
  • PCB工具制作中的二次开发
  • 本文介绍了如何提高CAM制作PCB工具的效率,怎样有效利用软件提供的功能进行二次开发,以及在开发中应该采取的方法和过程。
  • 多层板设计中平面电阻的公差分析
  • 本文概述了在多层板设计时,如何把加工公差应用于平面电阻的电学公差分析。
  • 印制电路板的成像技术比较
  • 镀通孔制程中的空洞问题成因与对策探讨
  • 本文主要论述镀通孔制程中造成空洞问题的成因及避免与处理措施。
  • 作为工艺控制函数的化学镀镍/浸金可焊性和焊接可靠性
  • 发展中的高密度挠性电路技术(三)
  • 完美服务是公司发展的关键
  • 《印制电路信息》封面

    主管单位:上海市科委

    主办单位:印制电路行业协会(cpca)

    社  长:王龙基

    主  编:林金堵

    地  址:上海市莘庄山花路65弄阳明国际花苑18号101室

    邮政编码:201100

    电  话:021-64139487 64139497

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    国际标准刊号:issn 1009-0096

    国内统一刊号:cn 31-1791/tn

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