设为首页 | 加入收藏
文献检索:
  • 高频基板材料的新技术发展(下)
  • FR—4型覆铜板翘曲与解决措施
  • 高频微波PCB基材
  • 本文详细介绍了高频微波电路板(树脂)基材的三个性能指标(介质常数、介电损耗、基材厚度)对高频微波电路板的特性阻抗、Q值等方面的影响;在此基础上归纳出未来高频微波基板的发展及研究方向。
  • 激光直接成像技术(Ⅱ)——传统的图像转移工艺面临的挑战
  • 快速通过黄色安全光——下一代UV—激光抗蚀剂要求有更高的光敏特性
  • 保护你的照相底版——通过液体涂层节约时间,节省财力
  • 高厚径比多层板的电镀控制
  • 本文综述了高厚径比多层板特别是厚径比达到3以上的多层板,在制造过程中电镀处理的难点并提出解决方法。
  • 用于PWB的高分散能力光亮酸性镀锡
  • 现在,无氟无铅镀锡在PWB的电镀中已经成为主流,其中酸性硫酸盐镀锡因其镀液成份简单、成本低廉而尤其引人注目。本文报告了酸性光亮镀锡添加剂的选择和高分散能力全光亮酸性镀锡的工艺及其操作条件,讨论了影响光亮镀锡分散能力的因素,说明各种添加剂的协同作用以及合理的工艺条件有利于改善分散能力。并介绍了二液型添加剂的优点,这种添加剂综合了光亮剂、稳定剂、分散能力添加剂和无机添加剂的特点。
  • 多层印制板孔金属化过程品质控制技术探讨
  • 本文结合生产实际,对多层印制板孔金属化所采用的传统通孔及全板电镀的Phoenix制程及Conductron DP直接电镀制程的过程品质控制技术进行了简单对比介绍。
  • 特性阻抗之诠释与测试
  • 阻抗敏感性分析
  • PWB制造商展望EDC材料
  • 本文概述了PWB制造商对EDC新材料的加工性和制造性的评估,人们会对它们的发现感到欣慰,并对EDC材料的应用前景充满信心。
  • 不用积层法的HIPER—VIA印制板
  • 专用型测试夹具的制作
  • TPM原理简介
  • 企业资源计划在PCB制造行业的应用——物料库存及采购控制
  • 发展中的高密度挠性电路技术
  • 《印制电路信息》封面

    主管单位:上海市科委

    主办单位:印制电路行业协会(cpca)

    社  长:王龙基

    主  编:林金堵

    地  址:上海市莘庄山花路65弄阳明国际花苑18号101室

    邮政编码:201100

    电  话:021-64139487 64139497

    电子邮件:magazine@cpca.org.cn

    国际标准刊号:issn 1009-0096

    国内统一刊号:cn 31-1791/tn

    单  价:15.00

    定  价:180.00


    关于我们 | 网站声明 | 合作伙伴 | 联系方式 | IP查询
    金月芽期刊网 2017 触屏版 电脑版 京ICP备13008804号-2