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文献检索:
  • 依靠技术进步发展规模经济
  • 智能化信息技术系统在印制电路板(PCB)生产中的应用
  • 覆铜板用新型材料的发展(一)
  • FR—4型覆铜板树脂含量一致性控制
  • FR—4半固化片测试新方法
  • 本文介绍了一种新的FR-4半固化片测试方法。
  • 表面安装PCB设计工艺简析
  • 表面安装技术在许多电子产品的生产制造中被大量采用,本文就表面安装PCB设计时需要考虑的一些制造工艺性问题进行了阐述,给SMT设计人员提供一个参考。
  • 印制电路板设计过程
  • 激光直接成像技术(Ⅲ)——LDI类型与优势(特点)
  • 固化后不合格阻焊层及标记符号退除探讨
  • 高厚径比贯通孔的无添加剂电镀
  • 在多层印制线路板中,为了在贯通孔中生产出均匀厚度的铜镀覆层,加上这些多层PWB持续地发展更厚的板和更小的贯通孔,以满足表面安装技术(SMT)的发展要求,其结果导致孔内镀层厚度均匀性电镀的困难。一系列改进的技术,如射流喷射、化学蒸气沉积(CVD,Chemical Vapor Deposition)、全加成化学镀和调整(酸性镀铜)等来满足高厚径比多层板制造者的要求。但是这些技术由于高投资,与环境不友善、长的电镀时间、不均匀的镀层厚度,或者要取决于专用(利)的添加剂等。同时,这些技术随着高厚径比的增加而变得超来越无效。但是用于高厚径比的增加而变得越来越无效。但是用于高厚径比的贯通孔和导通孔的周期反向电流(PRC,Periodic Reverse Surrent)电沉积可获得明显的镀层均匀性和提高生产率,而且有利于保护环境。我们基于PRC工艺而开发出一种无添加剂的高厚径比电镀铜体系。这种工艺已制备出PTH的样品,其板表面/孔内的镀铜厚度接近于1。同时,所镀得铜箔用于机械特性评价已表明抗拉强度和延展性类似于常规DC有添加剂镀液所制得的铜箔的特性。最后,我们采用PRC并在两倍于常规电流密度的50ASF(约5.4A/dm^2)下制得高质量电积铜层。初步的结论表明,PRC电镀可在较高电镀生产率而不用有机添加剂下制得精确的镀层控制特性。通过连续努力开发形成一个Database/algorithm以得到所期望的最佳电镀波形特性。这个Database/algorithm将集成到无添加剂的高厚径比电镀系统中。
  • 粉红圈质量缺陷的研究及改善
  • 本文概述了薄镀铜粉红圈质量缺陷的探索研究历程,通过DOE试验证明,粉红圈的产生机理受传统因素影响甚小,导致粉红圈产生的主要因素为全板镀铜厚度太薄,从而在后续工序--图形电镀之酸性除油、微蚀、预浸等酸性溶液中长时间浸泡形成。脉冲电镀能够有效提高孔内铜厚与板面铜厚之比率及孔内铜的均匀性。通过试验及批量生产证明,PPR+SB工艺(增加全板孔内铜厚)能够极大地降低粉红圈产生的机率和严重程度,从而为粉红圈的最终解决提供了一条优化途径:PPR+SB工艺。
  • 内嵌式电阻器之发展
  • 特性阻抗灵敏度解析
  • 发展中的高密度挠性电路技术(五)
  • 无粘结剂聚酰亚胺覆铜板
  • 本文概述了无粘结剂聚酰亚胺覆铜板的种类和特性,尤其适用于无Pb焊料安装用的挠性印制板的制造。
  • 一种新的络合重金属离子处理药剂简介
  • 有关印制板行业络合废水中的金属离子处理总结
  • 在印制板的生产过程中,会产生有络合作用的废水,这部分废水的量虽然相对其它种类的废水要少,但其中金属离子处理难度和危害程度要远远大于其它废水,即不含络合剂的非络合废水。在环境保护越来越引起重视的同时,如何更好地处理含络合剂废水中的重金属,是我国印制板行业的一大难题。因此有必要对目前在实际处理过程中可以采用的不同的处理方法进行总结,以便更好地处理络合废水中的金属离子。
  • 《印制电路信息》封面

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