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文献检索:
  • 从展览会说起
  • 印制线路基板制造业面临重新洗牌——纳米技术在PCB基板中的应用前景及其战略研究
  • 本文介绍了纳米技术的发展动态和重要意义,综述论述了在PCB基板中的应用前景,同时,作者提出了目前PCB基板的开发战略。
  • SMT使PCB走上新一代产品
  • 20世纪90年代SMT的兴起和发展,不仅使THT组装技术走上SMT阶段,推动着电路组装技术的进步,而且也给PCB工业带来了根本性的变革和挑战。主要是:导(镀)通孔尺寸走向微小化,其尺寸迅速从φ0.8mm走向φ0.3mm,直到φ50μm;导通孔结构急剧地走向埋/盲孔化和盘内孔化,极大地提高了PCB密度;板面走向高平整度(共面性)化,对PCB翘曲度要求在0.5%-0.7%,甚至更低,板面上连接盘的可焊性涂覆开始由热风整平(HAL)走向化学镀金属层(Ni/Au或Sn或Ag与Pd等)和有机可焊性保护剂的涂覆层,从而使THT的PCB走上新一代的SMT的PCB。
  • 高频微波通信少不了的聚四氟乙烯印制板
  • 覆铜板用新型材料的发展(二)
  • 潜伏性固化剂双氰胺用量探讨
  • 高频微波电路用基板材料LGC—046覆铜箔改性聚苯醚玻璃布层压板
  • 激光直接成像技术(IV)——光致抗蚀剂的LDI
  • 直接成像技术在PCB中的应用
  • 电子产品日趋小型化、轻量化、多功能化,使电路板线路密度增加,从而对电路板的制作技术有了更高的要求,普通的接触爆光成像技术不能满足高密度电路的要求,激光直接成像(LDI)技术正迎合了精细线路的要求,而在PCB制作中得以应用。本文介绍了LDI的成像原理、存在的优缺点及其在PCB制作中的应用等方面。
  • 精细印制电路板的丝网模版制作要求
  • 本文综述了精细印制电路板的丝网模版的制作要求,从图像的再现性、丝网模版厚度和分辨率三方面进行讨论,并对影响质量的因素进行了概 要的分析。
  • 内嵌式电容器之发展
  • 新型埋入电容材料
  • 多层板内层收缩的测量与分析
  • 多层板内层在制程中受到多种因素的影响,内层尺寸产生相应的变化。本文分别就内层图形、半固化粘结片、芯片的厚度和加工工艺对内层尺寸产生的影响进行测量与分析,为PCB多层板的工程制作提供准确的菲林补偿比例,研究提高制程中对位精度的试验方法。
  • 铝质漏印模版油墨塞孔工艺探讨
  • 本文介绍了一种利用线路板厂现有设备、流程相对简单、合格率高的塞孔方法--“铝箔法”。包括漏印模版制作、排气板制作、半自动丝印机塞孔作业、塞孔故障排除。
  • 永恒的管理是细节
  • 封装基板功能、作用与技术的提高
  • 写在《印制电路用覆铜箔层压板》即将出版之际
  • 《高密度挠性基板入门》一书内容简介
  • 印制电路词汇(1)
  • 《印制电路信息》封面

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    主办单位:印制电路行业协会(cpca)

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