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文献检索:
  • 21世纪初安装技术的发展目标
  • CPCA与JPCA对中日两国印制电路调查数据之比较
  • 覆铜板用新型材料的发展(三)
  • 远红外干燥技术在覆铜板生产工艺中的运用
  • 铜箔亮点与光凹
  • 环保型高密度五连材料
  • 对称移动电话、薄笔记本个人计算机和数字视频摄像机等设备来说,为使其体积微型化、重量轻型化和功能多样性,当前的解决办法,主要是依靠以芯片规模封装(CSP)为代表的先进封装技术的进展,而开发积层多层印制电路板技术将使这种高密度封装成为可能。但是, 开发这种积层多层印制电路板需要高密度互连材料技术,以及精细间距电路形成技术和微导通孔形成技术的支持。从贮藏环境意识的观点看,在该领域中引入环境技术也是必要的。本文将介绍基于环境考虑而开发的不含卤/锑的高密度互连材料。
  • 平面电阻用箔电阻复合材料
  • 本文介绍了平面电阻用箔电阻复合材料的国内外发展应用情况、构成和特性、电阻温度系数补偿原理、技术要求、箔电阻复合材料研究发展方向。
  • 激光直接成像技术(V)—化学镀Sn和直接覆铜板上的LDI
  • PCB成像技术综述
  • 热的LDI:满足HDI印刷术的挑战
  • 印制电路板真空热压机
  • 单片尺寸稳定性控制
  • 本文讨论了层压工艺参数对单片尺寸稳定性的影响,结合筛选配套,有效地提高了高层数PCB生产的合格率。
  • 垫板在PCB钻孔中的作用
  • 表面涂覆层的可焊性
  • 本文概述了PCB的可焊性设计、材料、工艺和测试之间的关系。设计包括在试样或者PCB上的少量表面安装元件。材料包括化学镀Ni/浸Au,电镀Ni/电镀Au和Sn-Pn合金焊料等不同的表面涂覆层。工艺包括镀层厚度、孔隙率、层涂覆组成、表面沾污和工艺流程。测试包括可焊性平衡MUST,SEAR(阴极还原),PESO(阳极氧化),Dip/Look测试,SEM检测和可靠性测试。正在研究通过/失效标准和相关的可焊性测试。研究了IST气/气、液/液热环境测试引起的可焊性变化。储存温度和表面精饰层特性可以预测可焊性的降低。现已开发了一种改良型的多随机模型(Polystochastic model),可以评估可焊性质量。图解说明了新型质量体制和技术完成度策略。
  • 印制电路词汇(2)
  • 《印制电路信息》封面

    主管单位:上海市科委

    主办单位:印制电路行业协会(cpca)

    社  长:王龙基

    主  编:林金堵

    地  址:上海市莘庄山花路65弄阳明国际花苑18号101室

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