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文献检索:
  • 纳米材料和纳米技术在印制线路板基材中的应用前景(1)—印制线路板基材纳米化的战略形势预测
  • 本文概述了国内外纳米技术发展形势,结合印制线路板基材的现状分析了其纳米化的宏观战略。
  • RCC在HDI/BUM板中的应用
  • “9·11”恐怖袭击事件对电子工业的影响
  • 用Prote199SE实现电路设计自动化
  • 本文以设计三岔路口路灯控制器为例,详细介绍了利用Prote199SE来实现电子产品从电学设计到生成物理生产数据的全过程,以及这中间的分析、仿真和验证。
  • 覆铜板用新型材料的发展(四)
  • 垫毡在覆铜板生产中的应用
  • 本文介绍了用于覆铜板生产的一种新型缓冲材料:垫毡,可用于取代牛皮纸,对其特性、结构及使用方法作了详细描述。
  • 芳胺材料和PWB技术
  • 概述了未来制造受控CTE的HDI结构PWB(HDI-S-PWB) 材料选择和制造工艺等关键技术。OEM鉴定书阐述了制造和可靠性问题。PWB制造商可以采用现代的PWB技术制造OEM的HDI-PWB。
  • 多层板层压过程品质控制技术探讨
  • 本文结合生产实际,对多层印制板层压之过程品质控制技术进行了较为详细的论述。
  • 热风整平质量控制及技术管理
  • 本文专门论述热风整平质量控制和技术管理、异常状况成因的分析与对策。在生产过程中发生的问题因多种因素,包括助焊剂质量问题,热风整平机的科学性,焊料的指标等引起的。
  • 各种基板材料的表面涂覆对高频信号损失的影响
  • 发展中的高密度挠性电路技术(七)
  • 微电子封装技术的发展趋势
  • 本文论述了微电子封装技术的现状与未来,介绍了微电子封装中几个值得注意的发展动向。同时,从中可以看出IC芯片与微电子封装技术相互促进,协调发展密不可分的关系。
  • 《印制电路信息》封面

    主管单位:上海市科委

    主办单位:印制电路行业协会(cpca)

    社  长:王龙基

    主  编:林金堵

    地  址:上海市莘庄山花路65弄阳明国际花苑18号101室

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