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文献检索:
  • 风水轮流转——2002年美国IPC EXPO观感
  • 印制电路产业结构变化
  • 纳米材料和纳米技术在印制线路板基材中的应用前景[2]——绿色PCB基材的研究进展
  • 本文综述了印制线路板(PCB)基材绿色化的有关理论和方法,提出了应用纳米材料和纳米技术是实现基材绿色化的最重要的手段之一,绿色基材产品换代升级已成必然之势。
  • 覆铜板用新型材料的发展(六)
  • 可剥离防焊油墨的选择与控制
  • 图形电镀中渗镀、短路、断路成因的分析及对策
  • 本文主要阐述印刷电路板的图形电镀中渗镀、短路、断路等缺陷的成因和形状,以查来源→生产→找缺陷方式,了解缺陷形状,并试图运用对形状的掌握来分析实际生产缺陷造成的来源,以期有的放矢控制,从而保证印刷电路板产品品质,提高良品率。
  • 化学沉银工艺的实践
  • 化学沉银是近年新兴起的印制板表面处理工艺,预计沉银和浸锡会成为下一代主流的表面涂覆工艺。本文概述化学沉银工艺流程、工艺参数、制程要点,质量要求等,同时结合生产实际,对沉银工艺影响因素、常见问题及解决方法阐述了自己的实践应用体会。
  • F性粘度控制系统在覆铜板生产中的应用
  • 论述了F型落球式粘度计的结构、特点及粘度控制系统在覆铜板生产中的应用。
  • 双面PCB无焊盘金属化孔拉脱强度讨论
  • 如何设计高质量的模具
  • 论厚铜多层板层压制作
  • 本文主要概述厚铜多层板压制作中的影响因素,包括层压前的铜表面处理、介质材料选择、拼版、靶位设计、厚铜均匀性、层压工艺条件等。
  • 一种独特和可靠的厚/薄铜复合PWB
  • 本文论述一种厚/薄铜复合PWB(及其可靠性),它允许PWB设计者在厚铜和薄铜之间以任何希望的图形进行随意选择,以使电源模块/分配电路可以和精细图形特征一起集成,从而适应离I/O数半导体封装的要求。
  • 印制板回收系统的开发
  • 免清洗液态助焊剂标准的技术要点
  • 本文介绍了我国免清洗液态助焊剂电子行业标准的技术要点和标准制定的基本依据及其它有关情况,对免清洗液态助焊剂的颜色,不挥发物含量、齿化物、离子污染、扩展率、铜镜腐蚀、表面绝缘电阻、电迁移和残留有机污染物等标准的技术要点进行了详细的说明。
  • 再流焊工艺技术及其发展
  • 随着表面贴装技术的发展,再流焊越来越受到人们的重视,本文从多个方面对再流焊工艺进行了较详细的介绍。
  • 印制电路词汇(6)
  • 《印制电路信息》封面

    主管单位:上海市科委

    主办单位:印制电路行业协会(cpca)

    社  长:王龙基

    主  编:林金堵

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