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  • 下一代CTE可控HDI-PWB的材料与技术
  • 1引言   要想使组件封装(component package)具有更多的功能、更高的可靠性和更低的成本,就必须缩小它的尺寸,而为了满足设备制造厂家(OEM)的这些要求,需要使用像芯片级封装(CSP)或陶瓷球栅阵列(CBGA)这样一些新组件封装技术.   ……
  • 低价、高效、微波产品用的TPA覆铜版
  • 随着信息产业的飞速发展,高频信号设备,如高速计算机、移动电话、卫星通信等,都已从兆赫频段扩展到千兆赫,这就意味着对它们所用的微波电路基板提出了更高的要求.长期以来,高频微波基板几乎没有越出使用聚四氟乙烯的老传统,但是,它有若干缺点:玻璃化温度低,故刚性差;加工复杂,故成本高;金属化孔镀层与孔壁的结合力弱,故可靠性不高. 多年来,美国GIL科技公司一直在研制替代聚四氟乙烯的材料,经过姐妹公司的合作,终于研制成功了TPA板材,这种材料克服了上述缺点,从而获得了美国专利.本文介绍了TPA层压板的电气特性、机械特性和热效应,给出了许多宝贵数据.
  • 覆铜板用新型材料的发展(七)
  • 7覆铜板用新型玻璃纤维纸   “覆铜板用新型材料的发展“已连载到第七篇了.笔者在撰写该文之中,逐渐形成了一个新认识:对国外覆铜板(CCL)用新型材料发展的了解,不仅是只限于对新材料性能的熟知,即对它的开发结果的认识,更重要的是要扩展到挖掘、研究它的整个开发过程.   ……
  • 环氧玻璃布面玻纤纸芯覆铜板工艺浅析
  • 该文简述CEM-3覆铜板的工艺路线和工艺要点.
  • 覆铜板半自动叠板生产扫布方法改良
  • 1前言   在覆铜板生产行业中,叠板又称为叠书,分全自动叠板线及半自动叠板线两种方式.全自动叠板线主要特点是预叠料配铜箔及不锈钢镜面板移放全部由机器操作完成.   ……
  • FR-1板干边问题浅析
  • 该文研究了决定FR-1板干边的主要因素,指出了在压制时合理的温度、压力、时间的搭配是解决问题的关键.
  • 全板镀金板白点问题的分析及解决过程
  • 该文主要是通过对其本公司出现的一种较少见的全板镀金板白点问题进行分析,探讨其原因,并详述其实验和解决的过程.
  • PTH “黑孔”问题剖析
  • 该文叙述的是在其公司沉铜工序发生的一起令人头痛的批量质量难题--“黑孔“问题.文中对“黑孔“的起因、特点、解决以及整个跟进过程作了详细的介绍,并结合相关资料对“黑孔“的成因作出了分析判断,拟定了相应的预防措施,使“黑孔“问题得以根治.
  • 高频直流电镀电源技术
  • 该文阐述了直流电镀电源技术的发展历程,并对几代电源产品进行了比较,提出了电镀电源新的发展趋势.
  • 埋入式电阻工艺开发
  • 前言   随着电子产品技术的发展,线路板制造中的新技术也不断出现,如:积成式多层印制线路板(Build-Up Multiplayer Board)、导电胶代替金属导通孔印制线路板(B2it)、高密度挠性板、刚-挠性印制线路板、球栅阵列封装(BGA)的广泛应用,发展了超细线条制造技术、微导通孔技术、高纵横比的孔化技术.……
  • 高功能精细挠性印制电路板
  • 1引言   近年来在电子产业界,以个人计算机及相关设备为主的多媒体产品开发迅速发展起来,便携型通讯产品、个人计算机用小型大容量硬盘驱动器、小型数字摄像机、电子笔记本等电子产品用的印制电路板正快速地发展着,这些“轻、薄、短、小“的电子产品希望印制电路板能提供尽可能好的高密度封装与互连,以满足高功能的要求.   ……
  • 企业管理中如何进行绩效评估
  • 1前言   如何实现企业目标是企业管理的核心问题,而员工绩效好坏则直接决定企业目标能否实现.一般来说,影响员工绩效有三个重要因素:岗位分析、绩效评估及薪酬设计.这就是我们在有关人力资源教科书中常看到的P-O模型理论.这一理论阐述了企业目标同三者之间的关系.   ……
  • 电解铜箔的质量管理
  • 当今国际贸易中,以质量为核心的非价格竞争越来越占主导地位,作为生产印刷线路板PCB的主要原材料-电解铜箔,其国产产品只有不断提高质量,才能在国际竞争中处于主动地位.   ……
  • PCQR2工业统计报告
  • 译者的话   在残酷的商战中,知己知彼,方能百战不殆,每个制造商都想了解对手制造方面的各种能力,特别是我们国家成为WTO一员后的今天,国外PCB巨头纷纷移师中国,我们不得不参与世界范围的竞争.   ……
  • 下一代CTE可控HDI-PWB的材料与技术(Materials and PWB Technology for the next Generation of CTE-Controlled HDI-Structure PWBS)
    低价、高效、微波产品用的TPA覆铜版(TPA-CCL of Microware-Application in Low-Cost and High Efficiency)
    覆铜板用新型材料的发展(七)(Development of New Material for CCL[7])
    环氧玻璃布面玻纤纸芯覆铜板工艺浅析(Analysis of Process for CEM-3)
    覆铜板半自动叠板生产扫布方法改良(Improvement of Clean Down of Automanual Repeat-Book for CCL)
    FR-1板干边问题浅析(Analysis of Dry Edge for FR- 1 Laminate)
    全板镀金板白点问题的分析及解决过程(Analysis and Resolution of White-Point on the Plated Gold)
    PTH “黑孔”问题剖析(Analysis of “Black Hole“ on the PTH)
    高频直流电镀电源技术(Plating Power of High-Frequency DC)
    埋入式电阻工艺开发(Engineering Development of Enbedded Resistors)
    高功能精细挠性印制电路板(High-Functional Fine FPCB)
    企业管理中如何进行绩效评估(How to Do Performance Evaluation for Management)
    电解铜箔的质量管理(Quality Control of Plated Copper-Foil)
    PCQR2工业统计报告
    《印制电路信息》封面

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