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文献检索:
  • 世界PCB无卤化的发展纪事
  • 1996年以前   1982年,瑞士联邦研究所发现,在对含卤素类化合物进行不完全燃烧时(燃烧温度为510℃~630℃),会有对人体、环境产生极大危害的二噁英质存在.   ……
  • 淘汰破坏臭氧层物质与开发无卤素油墨是大势所趋
  • 1释义   (1)ODS:ozonosphere destroy substance的英文缩写,即破坏臭氧层物质;   ……
  • 提高钻孔质量的有效途径
  • 该文主要分析了影响机械钻孔质量的主要因素,并且结合生产实际着重阐述了提升钻孔品质的有效途径.
  • 机械动态对PCB钻孔的影响
  • 在合适的稳定条件下,在大多数材料下机械钻孔可以形成0.08mm(0.003")的孔径,关键是如何掌握和改进机械振动特性.……
  • 背板的钻孔技术
  • 1引言   用于通讯和移动电话的总台的背板(Back Board)已增加了要求.   ……
  • 采用玻璃布基半固化片的积层板加工技术
  • 该文概述了采用玻璃布基半固化片的积层板制造技术,适宜于制造表面平滑、高刚性、高可靠性和薄化的高多层积层板.
  • 关于丝网模版正确曝光的讨论
  • 丝网模版的正确曝光是模版制作的关键.该文从影响晒版曝光的工艺因素诸如感光乳剂、丝网、光源、曝光管理等方面去探讨与正确曝光之间的联系.
  • 液态光致抗蚀剂浅析
  • 该文结合公司对多种国内、国外液态光致抗蚀剂(Liquid Photoresist)的试用和现在批量使用湿膜的实际生产情况中的经验,主要讨论了液态光致抗蚀剂在印制板生产中的运用.同时,介绍了液态光致抗蚀剂的优点和生产中应用注意事项.
  • 精细线路制作中断线和缺口的原因分析及改善
  • 前言   为了满足电子产品走向轻、薄、短、小化的要求,PCB线路设计和制作越来越精细线化和高密度化,线距宽度逐渐由6/6mil向4/4mil甚至更细的方向发展.然而,线路在变得更细更密时,PCB生产的合格率却越来越低,其中主要的原因之一是线路的断线和缺口的缺陷率明显增多了.   ……
  • 干膜掩孔破裂问题探讨
  • 1前言   线路板的制作流程复杂,问题多,常有“莫名其妙来,莫名其妙去“的说法.而干膜掩孔破裂问题也经常是来无影,去无踪;问题来时,工程师和问题解决的参与者一般从以下几方面着手:   ……
  • 多层板内层图形蚀刻工艺及品质控制技术探讨
  • 该文对多层印制板内层图形制作之蚀刻工艺技术进行了简单介绍,对该制程的品质控制进行了较为详细的论述.
  • 层压内在缺陷的原因分析及对策
  • 人们都说:多层板层压是多层印制板厂众多工序中最为特殊的工序之一.……
  • BGA技术与质量控制
  • BGA是现代组装技术的新概念,它的出现促进SMT(表面贴装技术)与SMD(表面贴装元器件)的发展和革新,并将成为高密度、高性能、多功能及高I/O数封装的最佳选择.该文简要介绍了BGA的概念、发展现状、应用情况以及一些生产中应用的检测方法等,并讨论了BGA的返修工艺.
  • 浅谈BGA的返修
  • 随着电子产品向便携化、小型化、网络化和高性能方向的发展,球栅阵列(ball grid arrays,简称BGA),芯片规模封装(chip scale packages,简称CSP)和倒装芯片(flip chip,简称FC),逐步起到主流作用,在使用数量上也快速递增.……
  • 无粘接剂挠性覆铜箔聚酰亚胺薄膜技术要求
  • 该文介绍了挠性印制板的发展状况、无粘接剂挠性覆聚酰亚胺薄膜的优点、技术要求及其应用领域.
  • 印制板制造企业员工的激励
  • 随着印制板制造技术向着精细的方向发展,印制板制造企业中与印制板生产密切相关的员工的激励也变得日益重要.该文分析了在印制板企业中操作和工程技术两大类员工工作性质的特点,针对他们不同的需求,提出了相应的激励措施.
  • 世界PCB无卤化的发展纪事(Development Record of Free-halide for PCB)
    淘汰破坏臭氧层物质与开发无卤素油墨是大势所趋(Eliminate Destroying ODS and Develop Halogen-free Ink is General Trends)
    提高钻孔质量的有效途径(Effective Methods of Improvable Drilling Quality)
    机械动态对PCB钻孔的影响(Impact of machine Dynamics on PCB Drilling)
    背板的钻孔技术(Drilling Techniques for Back Board)
    采用玻璃布基半固化片的积层板加工技术(Build-up Board Manufacturing Technology Using Glass Fabrics Based Prepreg)
    关于丝网模版正确曝光的讨论(Discussion of Exposure on the Screen Printing)
    液态光致抗蚀剂浅析(Analysis of Liquid Photoresists)
    精细线路制作中断线和缺口的原因分析及改善(Analysis and Improvement of the Open and Breach in fine-Line)
    干膜掩孔破裂问题探讨(Reseach of the Covered Hole Break-up for dry-film)
    多层板内层图形蚀刻工艺及品质控制技术探讨(Study on the Techniques of the Etching of the inner layer Pattern of the Multilayer PCB and its Quality Control)
    层压内在缺陷的原因分析及对策(Analysis and Countermeasure of Defect in Laminated Nature)
    BGA技术与质量控制(BGA Technology and Quality Control)
    浅谈BGA的返修(Rework of BGA)
    无粘接剂挠性覆铜箔聚酰亚胺薄膜技术要求(Technique Demand for Adhesiveless Flexible Copper Clad Polyimide Film)
    印制板制造企业员工的激励(Enconragement of enterprise Personnal for PCB)
    《印制电路信息》封面

    主管单位:上海市科委

    主办单位:印制电路行业协会(cpca)

    社  长:王龙基

    主  编:林金堵

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