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文献检索:
  • 芯片级封装与HDI/BUM板
  • 芯片级封装是指芯片在PCB基板上安装尺寸等于或接近于芯片尺寸的、高密度组装技术,它是在表面安装技术上深入发展起来而成为新一代的电路组装技术.芯片级封装的优点使它成为当前和今后最具优势(选)的高密度封装方法之一.而HDI/BUM板是受芯片级封装技术推动而发展起来新一代PCB产品.HDI/BUM板将推动PCB全面走向高密度化(微导通孔、导线微细化、介质薄型化等),严格的CTE匹配和紧密的板面高平整度化要求,最后介绍了HDI/BUM的关键生产工艺.
  • 正反馈与负反馈
  • 正反馈与负反馈的作用截然相反.凡促进化学反应者称正反馈,凡阻碍化学反应者称负反馈.举个具体例子,当被催化了的生产板浸入沉铜溶液时,板上的沉积反应发生了,这时被作用的对象又反过来作用于沉铜溶液.反作用的结果有两种:一种是化学反应被强化,称为正反馈;另一种是化学反应被削弱,称为负反馈.   ……
  • IC载板市场与技术(一)
  • 1 IC与IC载板概要   1.1 IC的作用与发展   集成电路(Integrated Circuit,简称IC)是电子设备的“心脏“与“头脑“,现在电子设备的升级换代主要是IC的更新,如个人电脑升级是奔腾微处理器IC的升级,从换“脑“提高了“智商“,因此集成电路产业是电子信息产业的核心.   ……
  • 高温高延展性铜箔的试验和应用
  • 1前言   电解铜箔是制造覆铜板、挠性板、多层板的必需材料.随着当今世界各类信息处理设备和高科技设备在内的电子产品取得的惊人发展,在印制电路板中,从单面板、双面板发展到数十层的多层板,而多层板的产量每年以约百分之十几的速度增长,对于层数甚多的多层板,绝缘层和导体层必须制作得很薄.   ……
  • 如何减小覆铜板和多层板的白边白角
  • 1前言   FR-4的压合或多层板的压合,每家公司都曾经碰到过板材的白边白角过大的问题,有的公司经过不断摸索已经解决,有的公司可能至今还未找到好的方法完全解决.   ……
  • 基板材料对PCB残留应力的影响-PCB基板材料性能的有关理论探讨之一
  • 1序言   1.1残留应力研究的重要性   覆铜箔层压板(CCL),是由各种不同材料(如:树脂、增强材料、铜箔等)复合加工而成的.   ……
  • 树脂塞孔工艺的研发
  • 1前言   树脂塞孔作为HDI中比较新、决定未来HDI趋势走向的一种工艺,其发展程度反映出一个公司HDI的整体制作水平,同时也是各厂家极为保密的技术.   ……
  • 充填高密度高厚径比导通孔和大量生产装置
  • 概述了来自PCB制造厂的微导通孔填充材料要求和机器加工能力的研究,适宜于高密度高厚径比导通孔的大量生产.
  • 湿膜和滚涂技术
  • 1大规模内层生产中湿膜取代干膜势不可挡   湿膜又称液态光致抗蚀剂(liquid photoresist),简称LPR.   ……
  • 蚀刻法制作精细线路的最佳贴膜条件
  • 1前言   随着PCB制作精度的提高,曾经在L/S较大的板面仅被视为轻微的线路不规则,现在在精细线路制作中已变为导致良率下降的功能性缺陷.   ……
  • 兼职检验(终检)漫谈-PCB丝印字符的常见缺陷
  • 印制电路板(PCB)元件面上网印字符的质量缺陷跟线条和孔壁涂覆层的质量缺陷相比,虽说是非致命的,或者说是次要的,但是,它直接或间接地反映出PCB生产厂家的技术水平和从业人员的素质.因此,对终检中反映出来的丝印字符的质量缺陷加以总结,很有必要.其目的是:有的放矢地采取相关措施,来提高丝印字符的质量和减少PCB产品的不合格品率.
  • 关于防止不良品流至客户对策措施中的目视检验
  • 提高目视检验水平是防止不良产品流至客户对策措施之一,这是十分重要而又有相当难度的课题.目前目视检验还很难做到完全杜绝不良品的流出,但无论如何必须想办法提高目视检验的水平,尽可能减少不良品的外流,否则产品质量就无法保证.   ……
  • AOI技术在SMT生产上的实施
  • 前言   随着印刷电路装配变得更小和更密,自动光学检查(AOI,automated optical inspection)设备越来越多地用来监视和保证电路板组件的品质.目前用于PCB装配检测的自动光学检测设备比起刚推出时,有了很大的改善.   ……
  • 碱性蚀刻废液的回收处理
  • 随着印制电路板生产的发展,给人们提出了印制电路板生产中污染控制和金属回收的新课题,该文主要介绍了碱性氯化铜蚀刻废液中铜的回收.
  • 印制电路板厂污染问题的探讨
  • 前言   随着现代国民经济的高速发展、环保意识不断提高,人们对公害与污染问题越来越重视.众所周知,印制电路板行业是一项污染性甚高的行业,不但制程当中所使用的各种化学物质具有危害性,而且由其产生的废弃物都存在污染问题.   ……
  • 印制电路词汇(9)
  • 528 face bonding:面焊接   为了电路面与基板面相接而将裸片组装在基板上的工艺.   ……
  • 芯片级封装与HDI/BUM板(CSP and HDI/BUM)
    正反馈与负反馈(Positive and Negative Feedback)
    IC载板市场与技术(一)(Market and Technologv of IC Carrier)
    高温高延展性铜箔的试验和应用(Test and Application of Copper Foil with the High-extensibility at High-temperature)
    如何减小覆铜板和多层板的白边白角(Measling of Reduction in CCL and MLB)
    基板材料对PCB残留应力的影响-PCB基板材料性能的有关理论探讨之一(Effect of Remnant Stress for Substrate Material on the PCB)
    树脂塞孔工艺的研发(The Research of Thermal Cure Plugging Ink Filled Vias)
    充填高密度高厚径比导通孔和大量生产装置(Filling High-Density High Aspect Ratio Vias and High-Volume Production Setting)
    湿膜和滚涂技术(Wet Film and Roll Coating)
    蚀刻法制作精细线路的最佳贴膜条件(Etching Process Optimiging Dry-film Photoresist Laminate)
    兼职检验(终检)漫谈-PCB丝印字符的常见缺陷(Random Talk on the Part-time inspection[Finishing Inspection])
    关于防止不良品流至客户对策措施中的目视检验(Inspection of Vision)
    AOI技术在SMT生产上的实施(Application of AOI Technology in SMT Production)
    碱性蚀刻废液的回收处理(Redamation of Alkaline Etching Waste for PCB)
    印制电路板厂污染问题的探讨(Discuss About the Pollutant of PCB Fabrication)
    印制电路词汇(9)(Words and Phrases of Printed Circuits)
    《印制电路信息》封面

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