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文献检索:
  • 电子封装中的无铅化
  • 1无铅化势在必行   焊料的使用历史悠久,从古罗马用铅锡焊接水管引水,到现代电子工业中元器件的焊接封装,均离不开焊料的使用.据统计,全世界每年约有20000吨铅用于电子行业,其中铅锡焊料中的铅是最大用项.   ……
  • IC载板性能与材料(二)
  • 在IC载板中目前主要是BGA和CSP载板这两大类,而且以面积计占80%以上,以产值计约55%是刚性有机基板.因此本节主要介绍IC载板的性能要求及其材料特点.……
  • 药液控制的基本方法--避凶趋吉
  • 古语曰:“君子不立危墙之下“.成功横渡英吉利海峡的游泳健将张健,在他从莎士比亚海滩下水游向法国彼岸时,选择的是风和日丽的日子,可以想象,如他所选的是风高浪急怒海翻波的日子,恐怕葬身大海无疑.听过“奔车之上无仲尼,覆舟之下无伯夷“之说吗?孔子与伯夷善自摄生,不靠近危险之地,自有其道理所在.……
  • 纳米材料和纳米技术在印制线路板基材中的应用前景(3)--纳米复合材料对绿色印制线路基材的推动
  • 该文综述了纳米复合材料在绿色印制线路基材中的应用前景,介绍了纳米复合材料的阻燃机理、制备和性能,应从绿色化学、可持续发展的战略高度来看待印制线路基材的绿色化,提出了纳米复合材料是印制线路基材绿色化的必然选择.
  • 对电解铜箔生产明胶加入方法的讨论
  • 电解铜箔生产要求对Cu2+在阴极电沉积的形态进行控制,Cu2+在阴极电沉积时,电力线密集地方铜沉积的就多,如不加以很好的控制,该点就会凸出来,造成铜箔表面长瘤或长刺.……
  • FR-4板常用玻璃布介绍及压制厚度估算
  • 该文介绍了制造FR-4层压板常用玻璃布类型及每种玻璃布压制厚度估算.
  • 基极材料对PCB高速传送特性的影响-PCB基板材料性能的有关理论探讨之二
  • 1引言   电子产品的小型化、数字化、高集成度化,以及它的信号传送的高频化、高速化的发展,使得对PCB在功效要求上有了观念上的重大转变.这就是:原来PCB对搭载的元器件承担着“互连“的功效.   ……
  • 正交试验设计及其在电镀参数优化中的应用
  • 1正资试验设计   1.1前言   正交试验设计是用正交表安排多因素试验的一种试验设计方法,是一种经过优化了的试验方法,可用最少的试验次数最大限度地获取有关各因素的效应及各因素间交互效应的信息.正因如此,正交试验设计在科研试验中获得了大量的应用.   ……
  • 采用阳极屏蔽提高电镀厚度均匀性
  • 在不改变电镀工艺参数及电镀设备的条件下,利用阳极屏蔽,提高印制板镀铜厚度均匀性.
  • 高厚径比盲孔HDI板水平脉冲电镀参数的研究
  • 该文主要通过DOE试验,研究了水平脉冲电镀参数如传送速度,正向电流密度,反向电流密度,正反向脉冲时间及部分参数间的交互作用对高厚径比盲孔的HDI板电镀均匀性和铜厚的影响,找出高厚径比盲孔HDI板电镀的最佳电镀工艺参数.同时应用于二阶盲孔HDI板的电镀.
  • PCB设计和制作中的又一次革命--平面埋电阻技术
  • 1前言   据电子电路行业业界工程技术人员统计,在集成电路设计时,分离元器件当中,电阻约占30%,电容约占40%,而其它元器件总共只占30%左右.   ……
  • 如何获得优质的焊膏印刷质量
  • 焊膏印刷是SMT生产中关键工序之一,其控制直接影响着组装板的质量.本文介绍了提高焊膏印刷质量的一般要求,并将解决焊膏印刷缺陷的有效解决措施进行经验性的总结.
  • HDI 标准和规格(新版)
  • 1前言   互连结构是无源电子元件,每种元件都具有电路功能,它随着相对于互连的机械尺寸的电磁波波长的变化而变化.例如当互连长度远小于波长时,互连可以视为集总(混合)电路元件(Lumped circuit element),当互连长度相当于或者较大于波长时,互连必须视为分布电路元件(distributed circuit element),即一种信号传输线(Transmission Line).因此,应用高密度互连(HDI,High-DensityInterconection)有助于改善电路性能.   ……
  • 最新IPC标准-刚性及多层印制板基材规范及其发展综述
  • 该文概述了最新颁布的IPC4101<刚性及多层印制板用基材规范>中包括的PCB基材规格及其发展、IPC4010对PCB基材指标体系的要求、IPC4101对PCB基材技术要求的发展及IPC4101所涉及材料标准的发展.
  • 印制电路词汇(10)
  • 578 flui di zed bed coati ng:流化层涂覆法   利用压缩空气的吹入,使还氧树脂粉末处于流动状态中,而后加上振荡,粉末便成为均一浮游态,此时,将预热元件放入,在元件表面粘接树脂后,进行加热固化(如下图所示).该方法优点是,只要备齐材料和设备,就可以方便、低价地实现多种封装.   ……
  • 电子封装中的无铅化(Lead-free Solder in Electrical Package)
    IC载板性能与材料(二)(Property and Material of IC Carrier [2])
    药液控制的基本方法--避凶趋吉(Avoid danger and Choose a Best Methode of Control)
    纳米材料和纳米技术在印制线路板基材中的应用前景(3)--纳米复合材料对绿色印制线路基材的推动(Application Porspect of nm Material and nm Technique in PCB Base Materials[3])
    对电解铜箔生产明胶加入方法的讨论(Base Materials to the High-Speed Transmissible Signal in PCB)
    FR-4板常用玻璃布介绍及压制厚度估算(Discussion of Galatin add to Electrolytic Copper)
    基极材料对PCB高速传送特性的影响-PCB基板材料性能的有关理论探讨之二(Fibre Glass and Its Thick of Press Bond on the FR-4)
    正交试验设计及其在电镀参数优化中的应用(Orthogond Array Design and Its Application to Plating Parameters‘s Optimization)
    采用阳极屏蔽提高电镀厚度均匀性(Improved uniformity of Plating Thickness with the Anode Screening)
    高厚径比盲孔HDI板水平脉冲电镀参数的研究(The Study on horizontal Plating Parameters for HDI Board with High Aspect Ratio Blind Miro-Via)
    PCB设计和制作中的又一次革命--平面埋电阻技术(Planar Buried Resistor Technology)
    如何获得优质的焊膏印刷质量(How to Realize the Perfect Quality of Stencil Printing)
    HDI 标准和规格(新版)(HDI Standards and Specifications [Updated])
    最新IPC标准-刚性及多层印制板基材规范及其发展综述(Specification and Development of IPC New PCB Base Materials State-Run)
    印制电路词汇(10)(Words and Phrases of Printed Circuits)
    《印制电路信息》封面

    主管单位:上海市科委

    主办单位:印制电路行业协会(cpca)

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    主  编:林金堵

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