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文献检索:
  • 中国PCB市场前景
  • 1应当肯定,PCB产业在21世纪是充满希望的产业   印制线路板从发明至今,其历史刚好六十年.按第八届世界电子电路大会的说法,PCB六十年历史表明“没有PCB,没有电子线路,飞行、交通、原子能、计算机、宁航、通信、电话……这一切都无法实现.“……
  • 民营PCB企业的一个榜样--记深圳华祥电路科技有限公司
  • 在深圳华祥电路科技有限公司(以下简称华祥)成立十周年的大喜日子里,我和CPCA副秘书长、<印制电路信息>副主编梁志立等一起参加了华祥十年大庆的相关活动.……
  • IC载板的制造工艺与设备特征
  • 1设计因素   IC载板的设计完全是为符合芯片与封装方式的要求,有关电路布线与互连是由IC设计师们所完成的,对于制造者更关注的是与IC载板制造密切相关的设计因素.在当前数字化时代所追求的PCB(包括常规PCB和IC载板)是轻薄短小、高速化、高密度化和多功能化,具体为薄型、细线、小孔、尺寸精确与性能稳定以及低成本化.……
  • 适应高频率及高速度的新型印制线路基板
  • 近年来,电子仪器不断地向高速度、大容量发展,并且向高性能化呈现跳跃式进步.例如,移动电话的高性能化,网络通信服务的家电CPU搭接,图像处理技术的高清晰化,LSI组装的高速化、多样化,都要求印制线路基板向高频方向发展,这样就必须严格要求基板材料具有低介电常数、低介电损耗的特性.……
  • 改善FR-4覆铜板层压工艺降低产品翘曲度
  • 影响FR-4覆铜板产品翘曲度的因素很多,该文主要从层压工艺方面入手,探讨覆铜板层压工艺对板材翘曲度的影响以及相应的改善措施.
  • 板材Tg的意义及其在流程中的变化与控制
  • 1概述   Tg是板材保持钢性的最高温度,在压板制程中,当板料的温度逐渐接近Tg段温度时,prepreg中的树脂将从液态变成浓态,最后变成一种较软的固态,当温度降低且低于Tg温度时,这种较软的固态逐步变硬,变成一种具有一定机械强度的固体.……
  • 精细线路用铜箔的生产方法
  • 精细线路用铜箔的生产方法:首先在铜箔的粘结面上形成一个复合金属层,该层是在镀槽(A)中电解形成的.镀槽(A)中应含有(1)铜离子;(2)钨、钼或至少其中的一种离子;(3)镍、钴、铁、锌或至少其中的一种离子以及氯离子等.然后在复合金属层上再形成一个含铜粗化层,该层是在镀槽(B)中电解形成的.镀槽(B)中含有铜离子,用高于极限电流密度电解形成树枝的铜沉积层,再用低于极限电流密度电解形成一个结榴状的铜层.
  • Photoshop在印制电路制造中的应用
  • 随着生产技术水平突飞猛进的发展,给印制板生产过程中新老技术的衔接带来了一系列的问题.对于照相底版的制作,在只提供样板而不提供软盘的情况下,如何利用CAD光绘技术制出高质量的底图,是我们所面临的一个重要问题.该文主要讨论的是采用Photoshop实现仿真抄板的技术.
  • 内层用棕化溶液的控制对内层品质的影响
  • 该文从原理和应用方面详细阐述了棕化药水的各种化学成份以及操作条件的控制对棕化面形成的影响,为生产出高品质的内层板提供部分参考.
  • 影响孔粗的若干因素
  • PCB制作中,钻孔工序相当重要.钻孔为不同层之间的电流、电信号传送提供一个架设“桥梁“的基础,钻孔的质量直接影响到这座“桥梁“传送电流、电信号的品质.在钻孔的品质缺陷中,孔粗是一个较难解决,却又不得不去改善的问题.孔粗的原因很多,但概括起来需要从以下三个方面加以控制:……
  • 电镀后板面水印问题的研究及解决
  • 1前言   PTH、电镀后板面水印现象一直是一个棘手的问题,夏季尤为突出.所谓水印,并非电镀后板面因水迹印氧化后的视觉效果,而是表现出的镀铜凹凸不平,其轮廓恰似水在版面上溅滴或流动过后留下的痕迹,故又称水印凹痕.水印凹痕根据其严重程度不同其铜厚大约比正常镀铜厚度薄20%~60%.既会影响其后干膜的粘合力,造成品质问题,更会影响外观(尤其金板).……
  • 图形电镀"凹坑"问题的思考
  • 该文通过对图形电镀后铜面凹坑问题进行追踪分析,探究其产生原因,拟定相应预防措施,从而避免类似问题的再次发生.
  • 硝酸型退锡液腐蚀机理分析
  • HNO3-Fe(NO3)3型退锡液为九十年代新发展起来的退锡液,由于其对环境污染相对HF-H2O2型退锡液小,操作相对简单,成本较低等优点,很快取代了HF-H2O2型退锡液,广泛为PCB行业采用.……
  • HDI板若干工艺的优化
  • 1前言   近年来随着电子产品向轻、薄、短、小的进一步发展,特别是随着芯片的封装技术向球形阵列封装(Ball Grid Array)、芯片级封装(Chip Scale Package)技术的过渡,印制电路板的HDI技术也随之应运而生.……
  • 用于HDI/微孔和SBU技术电路精确定位的激光直接成像
  • 近几年来,在日本HDI/微孔和SBU技术急剧发展,冲击着导通孔和连接盘的尺寸以及电路的密度.这种发展趋势是IC封装技术(CSP、BGA、FC等)不断进步要求所期望的.所以,设计工程师布设电路必须采用更小的导通孔和连接盘,既增加了速度又具有较低的成本.台湾制造商已决定要抓住这个大的机遇,并进行大规模投资,以便在全球成为这个领域的主要参与者.……
  • 元件贴装设备的选择
  • 目前贴片机已被广泛应用于大规模PCB组装生产上,该文就贴片机选型时应注意的几个关键技术问题作一简介,希望对企业选择贴装设备有一定的帮助.
  • 印制板上形成凸块的倒芯片安装技术
  • 该文概述了在印制板(PWB)上形成倒芯片安装用的凸块的方法和工艺条件,并进行可靠性试验和评价,确认了Boss B2it技术可以实现低成本倒芯片安装.
  • 无铅焊料的新发展
  • 传统焊接技术使用锡铅焊料,对环境造成严重伤害.该文从环保角度出发,阐述了应用无铅焊料的必然性,并介绍了无铅焊料近几年的发展,指出现阶段无铅焊料离市场要求还有一定差距.
  • 高级计划调度(APS)解决方案
  • 1迎接挑战   面临瞬息万变的商业环境和激烈的价格竞争,PCB制造业必须在预算方面精打细算以降低成本.同时,客户要求提高服务质量以及越来越广泛的产品选择.怎样才能在不影响服务质量的前提下降低供应成本和库存成本,是每个企业需要考虑的一个问题.……
  • 设立工人技术等级制度, 实现持续激励,树立技术企业的形象
  • 随着印制板制造技术向着精密的方向发展,对操作员工的技能、责任心的要求日益提高,如何实现持续激励,是很多生产管理人员面临的棘手问题.该文作者试图通过以设立操作工人技术等级的制度,来解决这一难题.文中给出了具体的等级设立及标准,考核和评估的方法,希望能够给同行者借鉴.
  • 印制电路词汇(11)
  • 637 halide content:卤化物含量   焊剂中固体成分质量与游离态卤化物质量之比,以游离态氯离子的质量百分比来表示.……
  • 中国PCB市场前景(Prospect of Chinese PCB Market)
    民营PCB企业的一个榜样--记深圳华祥电路科技有限公司(A Example of Private PCB Enterprise)
    IC载板的制造工艺与设备特征(Fabrication and eguipment of IC Carrier [6])
    适应高频率及高速度的新型印制线路基板(Base Material LεE and LεB of PCB for High-freguency and High-Speed)
    改善FR-4覆铜板层压工艺降低产品翘曲度(Improved Warpage of FR-4 Laminate)
    板材Tg的意义及其在流程中的变化与控制(Tg Sense and it‘s Process Control)
    精细线路用铜箔的生产方法(Production of Cu-foid for Fine Line)
    Photoshop在印制电路制造中的应用(Application of Photoshop in Fabrication of PCB)
    内层用棕化溶液的控制对内层品质的影响(The influence of Brown-oxidative Control on imerlayer guality)
    影响孔粗的若干因素(Effective Factors of Roughness in Hole)
    电镀后板面水印问题的研究及解决(The Analysis and Solution the Watermark after PTH)
    图形电镀"凹坑"问题的思考(Investigation of Hollow in PP)
    硝酸型退锡液腐蚀机理分析(Analysis of etched mechanism of removing tin with Nitric-acid Solution)
    HDI板若干工艺的优化(The Optimizing HDI Board Process Technology)
    用于HDI/微孔和SBU技术电路精确定位的激光直接成像(Laser Direct Imaging for Precise Positioning of Circuitry with HDI/microvias and SBU Technologies)
    元件贴装设备的选择(The Selection of mount equipment)
    印制板上形成凸块的倒芯片安装技术(Bump for Flip chip Attach Technology Formed on the PWB)
    无铅焊料的新发展(The New Development in Lead-free Solders)
    高级计划调度(APS)解决方案(Resolvable Program of APS)
    设立工人技术等级制度, 实现持续激励,树立技术企业的形象(Technical Grading System Provides Incentives for Workers and Give Rise to Technological Enterprise Image)
    印制电路词汇(11)(Words and Phrases of Printed Circuits)
    《印制电路信息》封面

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    社  长:王龙基

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