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文献检索:
  • 纳米材料和纳米技术在印制线路板基材中的应用前景(4)--印制线路板基材纳米化的哲学认识
  • 该文从可持续性发展、科学技术和工业革命的角度探讨了印制线路板基材的纳米化,同时深化了对基材纳米化的三个阶段的认识,并提出了基材的开发应该注重社会科学对它的影响这一观点.
  • IC载板的技术标准(四)
  • IC载板是高密度互连印制板(HDI板)之一,HDI板一类是安装各种电子元器件,另一类就是安装IC芯片,因此除了客户要求外,IC载板的技术标准是依照HDI板标准要求的,这方面美国IPC与日本JPCA都有相关标准.有关IC封装技术标准有美国JEDEC标准系统,在此仅谈IPC现有的有关IC封装载板标准,相关标准如下:……
  • 对日本PCB业新思路新战略的综述与思考(上)
  • 1 日本PCB业的新思路   1.1“大震荡“后的反省   1.1.1各类PCB产品在此次“大震荡“中的化特点   2001年间,在全球性IT产业经济急速走向大萧条的环境影响下,全世界印制电路板业遭受到巨大的冲击.……
  • 高耐热型铝基覆铜板
  • 该文分析了高耐热铝基覆铜板的研制思路,阐述了高耐热铝基覆铜板制作过程及其性能特点.
  • 高温高延展性铜箔的试验和应用
  • 1 前言   电解铜箔是制造覆铜板、挠性板、多层板的必需材料.随着当今世界各类信息处理设备和高科技设备在内的电子产品取得惊人的发展,在印制电路板中,从单面板、双面板发展到数十层的多层板,而多层板的产量每年约百分之十几的速度增长,对于层数甚多的多层板,绝缘层和导体层必须制作得很薄.   ……
  • 覆铜板与Anti-CAF
  • 该文讨论了CAF的形成机理,影响因素以及如何在CCL生产中提高基板的耐CAF的特性.
  • 浅析真空压合
  • 1 前言   随着电子机器朝着轻、薄、短、小之急速发展,高密度密装化,装配自动化、高速化,表面贴装(SMT),皆成为电子工业的主流.因此对于印制电路板的高密度、多层化、高品质、高可靠性要求也越来越强烈.   ……
  • SPC在PTH控制中的应用
  • 前言   质量是企业的生命,作为高新技术产业的PCB行业更是如此.高精度要求带来的高报废率始终困扰着企业.随着微电子技术的飞速发展,促使信息处理技术和信息通讯技术成为高信息化科学领域和发展的两大支柱.这些发展趋势要求选择封装密度更高,高度集成化微型器件与之相配套的高密度的支承件一印制电路板.   ……
  • 微盲孔电镀
  • 微盲孔是一种为满足较小的线宽/间距要求而设计出来的理想的解决方法.尤其是移动通信板对线宽/间距的要求促进了微盲孔工艺的发展.同时该工艺也被应用于将元器件直接粘接在微通孔上的封装领域.对于后者,要求镀铜后微盲孔必须被完全填满.……
  • 铝(铜)基高频板的成形加工
  • 铝(铜)基高频板成形加工方法和技术参数的设定.
  • 混合针床的研究与实现
  • 1 前言   随着电路板上线路密度的日益提高,电路板的测试成本也在成倍增加,为了降低成本,电路板的测试手段越来越多,但各有其优缺点:专用测试针成本太高;通用机价格非常昂贵,非一般企业可以承受;飞针测试机最致命的缺点是速度太慢,仅用于测试小批量的样板单.为了降低测试成本,业界出现了将专用机与万用测试的优点结合在一起的所谓混合针床的设计思想,混合针床的出现,为降低测试成本提供了一种非常好的思路,目前也出现了一些产品.   ……
  • S20BBT飞针光板测试系统开发应用
  • 测试数据是S20BBT测试板子能否顺利进行的关键,本文就我们在测试数据准备过程中遇到的各种问题进行了归纳总结,提出了怎样从PCB图生成正确的测试数据所用的处理技术和操作技巧以及对PCB图的设计要求,并简要介绍了S20BBT光板测试系统的特点、性能指标和使用方法.
  • 积层多层板的制造工艺及其特征
  • 概述了各种积层多层板的开发状况,制造工艺及其特征.
  • 埋入无源元件:促使改善性能
  • 电子制造商把更多的功能压缩成更小、更便携的电子产品,这些电子产品已明显要求增加无源器件的数量.例如典型的奔腾Ⅲ母板(pentium Ⅲ matherboard)需要采用大约为2200个无源器件.……
  • ACF在LCD中的应用与发展
  • 该文通过对ACF和ACF在FPC应用的研究,着重论述ACF与FPC在液晶显示器LCD的应用与发展.
  • IPC最新公布的标准与规范(上)
  • ▲SMC-TR-001精细节距带载自动安装技术概要    An Introduction to Tape Automated Bonding Fine Pitch Technology   ……
  • 印制电路词汇(12)
  • 723 ion plating:离子镀覆   在基板上加上一个负的直流电压,真空环境下蒸发并离子化的材料被加速、照(散)射并沉积的方法.由于离子化的高能量粒子注入到基板中,所以附着力极强.   ……
  • 纳米材料和纳米技术在印制线路板基材中的应用前景(4)--印制线路板基材纳米化的哲学认识(Prospect of Nanomaterial and Nanotechnology on Printed circuit Board Substrate)
    IC载板的技术标准(四)(Technical Standard of IC Carrier[4])
    对日本PCB业新思路新战略的综述与思考(上)(Summarigation and Ponderation of New Thinks and New Stratager for Japan‘s PCB Industry[2])
    高耐热型铝基覆铜板(High Resistance Heat Aluminium Copper Clad Laminate)
    高温高延展性铜箔的试验和应用(Test and Application of High-extensive Copper Foil For High Temperature)
    覆铜板与Anti-CAF(CCL and it‘s Anti-CAF)
    浅析真空压合(Analysis of Lamination)
    SPC在PTH控制中的应用(The Application of SPC in PTH Process Control)
    微盲孔电镀(Plating of Blind Microvia)
    铝(铜)基高频板的成形加工(Profile of Al Cu-Substrate for High-Frequency)
    混合针床的研究与实现(Research and Practice of Mixed Needle-bed)
    S20BBT飞针光板测试系统开发应用(Development and Application of Moving Prove tester for S20 BBT)
    积层多层板的制造工艺及其特征(Manufacturing Process and Their Characterisation of Build-up Multilayer Boards)
    埋入无源元件:促使改善性能(Embedded Passives:Promising improved performance)
    ACF在LCD中的应用与发展(The Application and Development of CAF in LCD)
    IPC最新公布的标准与规范(上)(IPC-New Publications)
    印制电路词汇(12)(Words and Phrases of Printed Circuits)
    《印制电路信息》封面

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