设为首页 | 加入收藏
文献检索:
  • 对日本PCB业新观念新战略的综述与思考(下)
  • 该文综述了日本PCB业近期的新思路、新战略,并联系我国PCB业的现状,作以思考与综述。
  • 纳米材料和纳米技术在印制线路板基材中的应用前景(5)——提高印制线路板基材的力学性能
  • 本文论述了纳米复合材料对印制线路板基材力学性能的影响,由于力学性能的提高,可以优化设计印制线路板基材的综合性能,为实现印制线路板基材的轻、薄、小提供了技术上的保证。
  • 高密度挠性电路市场发展动态
  • 本文从高密度挠性电路的市场驱动力、市场应用领域以及未来挠性电路技术等方面阐述了高密度挠性电路的市场发展趋势。
  • 高Tg低εr覆铜板问世
  • 本文阐述了制造高玻璃化温度(Tg)、低介电常数(εr)覆铜板的技术关键,提出了切实可行的工艺路线,产品达到国际同类产品先进水平。
  • 环保型连续层压覆铜板工艺技术浅析
  • 本文讲述了覆铜板的环保型无溶剂上胶、连续层压工艺新技术。
  • 电解铜箔制造技术
  • 本文重点阐述了电解铜箔的生产工艺控制、表面处理方法以及今后的发展方向。
  • 电解制造铜箔铅基合金阳极行为
  • 电解制造铜箔采用旋转阴极辊,阳极则采用铅银合金制成的环形板,达到与旋转阴极辊平行,以保证电解过程的长期稳定连续进行,使铜箔源源不断地在阴极上析出。
  • 高速数字设计用的PTFE复合材料
  • 概述了用作半固化片且可在FR-4温度下进行加工,制造简化和成本微调的新复合材料,可以满足高速数字设计中减少介质损失的要求。
  • 如何在压合中有效提高FR-4的Tg值
  • 该文简要介绍了提高覆铜板Tg值的重要意义,并以FR-4覆铜板为例、在实验室的基础上,采用DSC方法对不同厚度产品及不同的热处理时间所测得的Tg值进行分析,从而找出FR-4覆铜板不同产品厚厦Tg值与温度、时间之间的最佳关系,对实际生产有重要指导意义。
  • FR-4覆铜板外观质量改进与提高
  • 该文主要介绍了影响FR-4覆铜板外观质量的原因,并提出一些改进方法。
  • 2003年CPCA SHOW/2003年春季国际PCB论坛
  • 欢迎投稿
  • 印制线路板中的热设计问题
  • 本文介绍了热阻的几种概念及计算方法,并讨论了PWB、PCB热设计中有关散热设计对策。
  • 制丝网网版用测试仪器
  • 该文介绍几种常用的印制电路板中细网制版用测试仪器以及它们简要的基本原理、性能和使用方法等。
  • 幕帘涂布工艺
  • 本文主要介绍涂布与塞孔工艺,并对此工艺进行特征描述与释疑。
  • 批管理在印制板生产中的应用
  • 批管理可以帮助印制板供应商及时、准确地把握自己的成本构成,从而有效地控制成本和发现、解决成本异常;同时可以迅速地给客户提供有竞争力的报价;而且批管理可以让印制板制造者追溯到品质问题的根源所在,从而及时解决客户的投诉。两个方面优点的相加,将会极大提升印制板制造企业的产品在市场上的竞争能力。
  • IPC公布的标准与规范目录(下)
  • 印制电路词汇(13)
  • 文献与摘要(NO.19)
  • 《印制电路信息》封面

    主管单位:上海市科委

    主办单位:印制电路行业协会(cpca)

    社  长:王龙基

    主  编:林金堵

    地  址:上海市莘庄山花路65弄阳明国际花苑18号101室

    邮政编码:201100

    电  话:021-64139487 64139497

    电子邮件:[email protected]

    国际标准刊号:issn 1009-0096

    国内统一刊号:cn 31-1791/tn

    单  价:15.00

    定  价:180.00


    关于我们 | 网站声明 | 合作伙伴 | 联系方式
    金月芽期刊网 2017 触屏版 电脑版 京ICP备13008804号-2