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文献检索:
  • 纳米材料和纳米技术在印制线路板基材中的应用前景(6)——对印制线路板基材标准的潜在影响
  • 本文综述了在IPC4101A-2001(刚性及多层印制板用基材规范)的分类特点,纳米材料和纳米技术在基材中的应用将对未来的基材制造技术和标准分类产生潜在的影响,其主要原因是由于纳米材料对基材的力学性能、绿色化和填料的发展造成冲击,同时,提出了在当前形势下对基材标准体系的一般看法。在纳米材料应用于基材业的背景下,我们在相关标准上要尽可能抢占战略先机。
  • PCB基板材料技术新进展——2002年日本七项PCB基板材料的新成果
  • 本文阐述了日本在PCB基板材料方面的新成果、新进展,并作以评述。
  • 2003年CPCA SHOW/2003年春季国际PCB论坛
  • 环境友好的HDI材料
  • 以CSP为代表的先进封装技术和可以实现高密度封装的确积层多层板的开发已经取得了很大的进步。移动电话、薄型笔记本个人电脑(PC),数字视频摄像(DVC)以及从移动电话到信息终端的升级正在实现小型轻量化和多功能化。HDI材料技术、细间距电路形成和微导通孔形成的加工技术支持了积层多层板的开发。全球性的环境意识正在加强,PWB业领域引入环境技术已成当务之急,现已开发了环境友好性的无卤/无SbHDI材料。
  • 电解铜箔产业发展趋势
  • 随着技术的进步,电解铜箔在厚度上迅速向薄、超薄方向发展,THE、RCC、CAC等特殊性能铜箔需求比例快速增加,以锂离子电池为代表的新应用领域正在形成。
  • 用于芯片级封装载板的绝缘材料
  • 电子产品向轻、薄、多功能及高频高速的方向发展对用于封装基般的绝缘材料提出了更高的要求,本文从材料的电性能、力学性能、热性能以及与标准PCB制作工艺相容性等方面阐述了芯片级封装载板对绝缘材料的要求。
  • 如何防止压合制程产生的板内异物
  • 本文主要从板面氧化、多层板叠合、无尘室的管理、半固化片的使用等压合前工序中异物的产生及防止进行了阐述。
  • 顺序层压法制作埋/盲孔多层板工艺探讨
  • 本文主要阐述了用传统方法生产埋/盲孔多层板的工艺中,应该注意的问题以及此工艺方法的适用性。
  • 印制板内层定位控制和PerfecTest软件
  • 摘要本文探讨了影响多层印制电路板中90%以上的定位问题的五个工艺变量,介绍如何使用PerfecTest软件计算位置的极坐标,作材料膨胀方面的修正等。
  • 3D-MIDS改性塑料的激光活化和金属化
  • 在电路板加工工业中,三维模型互连技术3D-MID(three dimensional mould interconnect device)的市场正在飞速发展并且有巨大的潜力。电子元件小型化、柔性设计、定量生产和生产流程简化是3D-MID发展的主要推动力。 本文介绍了一种叫做激光直接线路成形LDS(laser direct structuring)工艺的3D-MID技术.这种工艺的原理是首先用激光有选择地对改性塑料制品的表面进行活化,然后通过化学镀方法使铜、镍、金等金属沉积在活化区域以完成电路布线。采用这种工艺。不仅可以实现高灵活性生产.而且使超微细电路制造和微细装配成为可能。
  • 改善孔壁粗糙度
  • 孔粗是钻孔工序的重要控制项目,目前业内标佳基本上定在《38μm,我司目前的内部过程监控的际准是《38μm,由于客户对电气性能要求的提高,一以及尖端产品安全性能的要求,使得客户对样板孔粗的要求不断提高,例OPC定单中许多高层背板的孔壁质量的要求《25μm,在这样的情势下,我们必须在现有的工艺和控制方法的基础上做优化,以实现有能力稳定控制粗《25μm的目标。示意图见.图l。
  • 高密度互连印制板
  • 本文阐述了RCC材料与化学蚀刻法制作高密度互连印制板的工序和详细方法,意在探寻最为经济、简单而又行之有效的工艺。
  • 浅谈高多层埋/盲孔板制作的重点控制项目
  • 本文主要概述了大尺寸高多层/埋盲孔板制作的重点控制项目,达到提高产品的成品率。
  • 埋入式电容印制电路板制作工艺
  • 本篇论文主要采用FR406埋入电容材料结合现有的生产设备及条件参数进行工艺兼容性的研究。FR406材料相当于一张超薄的FR-4基材,因而采用标准薄板的图形转移工艺进行电容内层图形的制作。电容材料铜箔表面与半固化片层压的抗剥强度满足IPC接受标准,去钻污及电镀后孔壁质量也比较满意。小面积电容误差分布说明了工艺过程对容值的影响不是很大。因此,采用FR406BC材料进行埋入电容制作是可行的。
  • 采用喷墨技术制造埋入无源元件
  • 由NIST/NCMS发起的研究表明,像电阻、电容和电感可以采用喷墨打印成所需求模式新工艺来制成。
  • 移动探针测试数据处理技术的研究
  • 本文概述了如何获得正确的移动探针测试数据。
  • 批过板在印制板生产中的实施
  • 实施批管理会极大提升印制板制造企业的产品在市场上的竞争能力,但在实践操作中如何有效的推进,不仅需要完善的制度、相应的设备和技巧,还需要持之以恒的努力
  • CIMS与SMT生产
  • 当前电子制造业自动化发展的总趋势是由单元自动化发展成信息技术、网络技术和计算机技术支撑的计算机集成制造系统CIMS,本文从多个方面初步探讨了如何在SMT生产上应用CIMS。
  • CPU芯片封装技术的发展演变
  • 本文主要介绍了CPU芯片封装技术的发展演变,以及未来的芯片封装技术。同时,从中可以看出芯片技术与封装技术相互促进,协调发展密不可分的关系。
  • 印制电路词汇(14)
  • 文献与摘要(2O)
  • 《印制电路信息》封面

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