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文献检索:
  • 纳米材料和纳米技术在印制线路板基材中的应用前景(7)——提高纳米复合材料对基材耐热性
  • 本文论述了提高印制线路板基材耐热性的一般原则和方法,指出纳米复合材料对基材耐热性有积极的影响。
  • 韩国PCB产业的新发展
  • 本文介绍了韩国在PCB业方面的现状与发展,并且重点介绍了韩国七大PCB厂家的情况。
  • “十五”期间电子布市场前景分析
  • 该文扼要介绍了国外专家对2005年全球电子布生产产量的预测,同时详细阐述了我国玻璃纤维工业在电子工业飞跃发展的促进下蓬勃发展的态势。“十五”期间,我国电子布市场具有广阔的前景。
  • Genesis 2000的用法探讨
  • 该文介绍了Genesis 2000的基本功能和基本操作,探讨该软件的用法一
  • 在PCB生产中碱性蚀刻机理及其故障分析
  • 印制线路板的蚀刻是制造印制线路板最关键的工序之一,把其反应机理搞清楚,则在其它生产中常见的故障将迎刃而解。本文着重对印制板碱性蚀刻液从其反应机理及反应速率方面进行剖析,以解决生产中常出现的问题。
  • 也谈水印问题
  • PCB厂家经常会为生产过程中出现的莫名其妙的故障所困惑,其中水印现象就是个棘手的问题,该文从实际生产出发分析了水印现象的成因以及给出相应的解决办法,提出了一些个人意见供大家参考。
  • 新结构积层板——ALIVH+VIL
  • 概述松下电子部品和日本ビクタ-共同开发的ALIVH+VIL的新构造积层板,其特征是以ALIVH为基板(芯板),以细线化的VIL为表面层,适用于21世纪的高密度安装
  • 一次性层压的多层板一PALAP基板
  • 概述了应用热可塑性树脂和一次性多层层压的多层板 ALAP基板的制造工艺。该工艺包括(1)采用高尺寸精度的单面覆铜箔热可塑性树脂片;(2)形成图形以后激光钻孔:(3)填充金属胶;(4)叠层和位置重合以后一次性层压。通过层压时的金属烧结和扩散接合,实现了层间连接和多层粘结。PALAP基板适用于利用热可塑树脂特性的高频制品或者利用堆积导通孔的多针封装,可以缩短交货期和实现材料再循环。
  • PCB的激光检修
  • 目前,激光制造技术已在很多工业领域中建立了牢固的基础,它包括了PCB行业,然而绝大多数人只知道采用激光来钻微导通孔,实际上它在很多方面已具有应用的可能。在这些应用方面之一是采用激光来检修PCB。当介质材料阶段在错误的地方设置而引起故障时,则可用激光来除去阻焊掩膜或
  • 新型处理药剂(EP-110)处理各种重金属离子的实验研究
  • 各行各业生产过程中会产生大量废水,重金属离子污染物是其中的重要控制指标,传统的处理方法不能完全解决这类污染。本文通过大量的实验数据,对新型的处理药剂(EP-110)处理各种重金属离子的性能做了全面的测试、分析,并提出了使用方法。
  • 印制板废水处理工艺简析
  • 本文简单介绍了线路板废水的分类和前处理工艺,以及分类和前处理对处理效果和处理成本的影响分析和比较几种综合线路板废水处理工艺的处理效果、工程投资、运行成本、维护成本。
  • SMT/THT混装生产中的工艺控制
  • SMT混装生产在许多电子产品的生产制造中已被大量采用,本丈就SMT混装生产时需要考虑的一些制造工艺性问题进行了阐述,给SMT设计人员提供一个参考。
  • 酸性脉冲电镀铜中脉冲参数的作用研究
  • 文章通过正交实验,研究了酸性硫酸铜体系中周期反向咏冲电镀的主要脉冲参数及其交互作用对孔壁镀层均匀性的影响。脉冲电流比主要影响着小孔径阴极沉积与阳极溶解的平衡,也影响着阴极沉积与阳极溶解的平衡,同时也影响着添加剂的吸附行为。
  • 埋入电容印制板工艺技术
  • 本篇文章讨论的是采用两种基材制作四层埋入电容印制板的方法 FR-4基材和FR-406电容材料分别经过单面图形转移,再经层压到外层制作的路线完成。此凹层板尺寸变化较小,能够很好地配合高层数多层板的工艺制作。
  • 印制电路词汇(15)
  • 文献与摘要(21)
  • 《印制电路信息》封面

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