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文献检索:
  • 一次压合积层法印制板制造技术
  • 一次压合积层法是国外新开发的PCB制造技术。本文介绍了一次压合积层法的多种工艺流程和工艺特点,特别是“PALAP”和“SSP”这两个代表性的技术特点,这种新的技术将会有大的应用。
  • 便携式产品安装技术的动向
  • 概述了松下电子部品(株)关于ALIVH、ALIVH—B和ALIVH—FB等高密度PWB的开发动向,以及小型、薄型、轻量化的便携式产品安装技术的动向、
  • 采用不同增强材料的聚酰亚胺覆铜扳
  • 本文分析了双马来酰亚胺的性能特点及聚酞亚胺覆铜板的发展趋势。以适当的方法成功地合成了改性双马树脂并采用不同的增强材料制作了三种覆铜板,详细地论述了它们各自性能的优点。
  • 覆铜板用环氧玻璃纤维布含浸性改善——无气泡7628半固化片生产方法
  • 通过对玻璃布的预浸工艺的改进,可大大减少半固化片中气泡的含量,从而提高CCL的品质。
  • 消除上胶机、焚烧炉安全生产隐患
  • 该文介绍了上胶机、焚烧炉一些失火现象及预防措施。
  • 降低焚烧炉燃料消耗措施
  • 该文介绍了焚烧炉能耗较高的原因,及将上胶机产生的废气完全氧化分解是降低焚烧炉能耗的重要途径。
  • 聚酰亚胺二十三层板的研究与生产
  • 本文旨在通过对聚酰亚胺材料在多层印制电路板制造中的研究和实践,总结试制及量产过程中有关技术和工艺难点的解决方法,为生产更高技术难度的多层PCB板制作奠定基础。
  • 内层歪孔浅析
  • 本文将内层歪孔进行了分类,对歪孔的成因加以阐述,并在如何控制方面做了重点介绍。
  • 多层板压合制程
  • 为了更深入的探讨多层板的制作,本文就多层板的结构、设计、叠合及压合操作条件等做一概略的介绍。
  • 背板特性对生产工艺的影响
  • 背板生产已变得更特殊化了,但本质上是现代化的检查和验证的设备问题。
  • 脉冲电镀添加剂和氯离子对铜电极过程作用的电化学研究
  • 文章采用正交实验以及在不同条件下电极的极化曲线、循环伏安曲线和电化学交流阻抗谱等电化学暂态技术研究了酸性脉冲电镀专用添加剂S3、S4以及氯离子对铜电极的阴极极化和阳极行为的影响。
  • PCB的化学镀锡应用技术
  • 本文阐述PCB的绿色表面涂覆的化学镀锡工艺的有关理论和技术,化学镀锡应用是实现取代热风整平表面涂覆绿色化的最重要的手段之一。化学镀锡应用也是实现取代内层板棕化和黑化表面涂覆的产品换代升级已成必然之势。
  • 电镀工艺控制技术
  • 电镀液组成的变化显著地影响到细线图形的半导体和PCB,因而提出了工艺控制技术的高要求,监控PCB制造中电镀添加剂的老标准将会满足这些高要求的新的生命力。
  • AOI技术在SMT生产上的实施技巧与策略
  • 简要介绍了当今SMT应用的先进自动光学检查技术,通过分析SMT生产方式,有针对性地提出了配合SMT柔性生产模式的实施技巧与策略,并分析了其在SMT生产上的应用时应注意的几个问题和工艺要点。
  • 电子行业ODS清洗替代技术应用前景展望
  • 电子行业中的大多数厂家都或多或少地使用或加工PCB,当在PCB上焊完组件后,需要对表面的焊剂进行精密清洗。传统的PCB清洗广泛采用ODS(臭氧消耗物质)。本文介绍了几种满足国际环保要求的ODS清洗替代品。
  • 网印制版用感光胶及其进步
  • 该文介绍了丝网制版用感光胶的组成、要求、种类和制版方法,并对其发展前景作了分析。
  • 在PCB中开短路控制经验
  • 本文着重分析了造成开短路问题的主要过程和因素,并希望能在预防和减少开短路问题上能有所帮助。
  • 与时俱进 勇于探索 创新管理 诚信服务——CPCA四届三次常务理事会、四届二次理事会在上海胜利召开
  • CPCA秘书长王龙基接受《PCFab》、《CIRCUITREE》、《PCN》采访
  • 《印制电路信息》封面

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