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文献检索:
  • 汽车电子及印制板
  • 现代汽车与电子技术密切相关。从汽车电子控制单元到消费电子产品。印制板在汽车电子产品中也得到广泛应用,并有其特性。汽车电子产品是印制板的一个重要市场。
  • 积层法多层板及其基板材料发展的回顾与评论(1)
  • 积层法多层板(BUM)的问世,是全世界几十年的印制电路板技术发展历程中的重大事件,是对传统的PCB技术的一个严峻挑战。本文以日本为主线,对世界的积层法多层板技术发展从三个方面,即BUM的初期阶段的兴起与特点;BUM的高层阶段的生产、技术发展;BUM所用基板材料的新发展、作以阐述和分析探讨有关规律性方面东西。
  • 瞄准国际先进水平,创新“连体机”设备,解决原箔氧化难题——记联合铜箔(惠州)有限公司开发和量产薄铜箔(18μm,12μm,10μm)产业化示范工程项目
  • 联合铜箔(惠州)有限公司按国家“863”计划进行了高档铜箔的开发,研制了独创性“连体机”,采用了逆向溶铜工艺,生箔与后处理先进技术,研制成功18μm,12μm和10μm等薄铜箔并投入了量产化。产品质量全面达到IPC有关技术标准,性能价格比高,是优良的进口替代产品。
  • 溶铜过程的基本原理
  • 该丈简要地介绍了电解铜箔生产的溶铜工艺过程中多项反应的物理化学过程。
  • 覆铜板技术(1)
  • 最近,在《JPCA NEWS》杂志上连续发表了有关覆铜板方面的专题文章,内容丰富、技术性强,是值得推荐的专业性文章。这些文章,将分期刊登,供大家参考。
  • 激光钻孔在盲孔多层板的应用
  • 本文主要介绍了激光钻孔技术在HDI多层盲孔板制造技术方面的应用。
  • 谈谈钻孔工序
  • 本文针对钻孔工序的钻孔、影响因素、常见问题和影响品质因素的概述与总结,提供给广大同仁及爱好者以供参考。
  • 在Ag导电胶上化学镀铜工艺
  • 概述了由Ag导电胶形成的Ag导电膜上的化学镀铜工艺,其特征在于采用新的活化工艺取代传统的Pd催化剂,可以在Ag导电膜上形成均匀致密,无镀层扩展和优良附着性的化学镀铜层,特别适用于印制板的Ag导电胶上选择性化学镀铜。
  • 影响镀镍层内应力的因素及排除方法
  • 对影响镍镀层内应力的因素做了介绍和分析,提出了对收缩应力的一种解释,提供了排除这些因素影响的方法,指出重视镀液的管理是减少各种影响内应力因素的主要办法。
  • 陶瓷粉填充PTFE微波多层印制板的制造研究
  • 本文对一种陶瓷粉填充、玻璃短纤维增强的聚四氟乙烯微波多层印制板的制造工艺流程进行了简单的介绍,对采用的制造工艺技术和品质进行了较为详细的论述。
  • PTFE PCB的加工
  • 聚四氟乙烯PTFE或Teflon印制板在无线天线、基站和无线通讯设施中应用日趋广泛。PTFE在双面PCB和单面FR4 PCB的应用也非常普及。作为专业的PTFE PCB生产厂家,形成了一个特殊的市场范围。随着无线通讯的发展,PTFE和混合介质层的PCB会越来越多的进入PCB市场。PTFE也给常规FR4厂家带来挑战。
  • 埋/盲孔多层印制板制作技术
  • 本文阐述了用传统的多层板生产线制作埋盲孔印制电路板的工艺技术。对制作中的重点、难点及工序和方法进行了详细叙述,总结了一定的经验教训。
  • 更正
  • 《印制电路板从业人员辅导讲义》
  • 在RF中应用的埋入无源元件技术
  • 实施埋入无源元件(EP)技术是OEM为了减少元件数量和减小板的尺寸、增加板的功能以及降低整体产品成本所推动的。用于电子装置中的无源元件占据着全体元件数量中很大的份额,即电阻和电容将需成批的制造着。从历史上看,一个典型的GSM电话含有多于500个无源元件,它占据着板面的一半面积和25%的焊接点。在本文中所述的技术主要集中于非临界性(mon-critical)的电阻、电容和电感并尽可能多地埋入HDI的PWB中。
  • 埋入高阻值电阻材料
  • 埋置无源元件的市场需求不断增加,本文介绍了一种生产高阻值埋置电阻材料的方法燃烧化学蒸汽沉积法(CCVD)。
  • 第3版FMEA标准对照学习
  • Q39000对于业内人士来说是相当熟识的了,它能使企业管理更上一个新台阶。而FMEA的的理解和开发是许多曾直接参与QS9000体系导入人员感觉难度最大的项目。本文希望通过对照表的形式,直观的向大家展示FMEA(第3版)的更新情况。
  • 如何在PCB企业中建立商业规则
  • 你的公司是否能经受得住风浪而在这个动荡的PCB市场中生存呢?也许给你们的企业注入这些商业规则可以让你们的企业真正地作好准备。
  • 印制电路词汇(17)
  • 文献与摘要(23)
  • 《印制电路信息》封面

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