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文献检索:
  • 积层法多层板及其基板材料发展的回顾与评论(2)
  • 自1998年起,积层法多层板的发展迈入了一个高层阶段,BUM发展走向了成熟期,技术进入了高层次、高水平发展期,生产全面跨入实用化期以及实施标准化期。
  • PWB设计制造工艺和基材对耐CAF影响的评估
  • 概述了CAF机理,各种标准基材,其它PWB基材和新型非双氰胺FR-4基材的电化学迁移或耐CAF的温度-湿度一偏压测试和数据分析方法。
  • 覆铜板技术(2)
  • 制造覆铜板所用的材料(树脂、基材等),虽然种类繁多,但覆铜板的制造工艺大同小异,见图3。
  • 聚酰亚胺层压工艺的研究
  • 本文首先讨论了聚酰亚胺材料和环氧材料半固化片性能上的差异,并研究了黑氧化、棕氧化对铜表面的形貌和抗剥强度的影响,以及温度、压力、升温速率等层压工艺参数,对聚酰亚胺材料抗剥强度和尺寸稳定性的影响,得出了适合于聚酰亚胺材料的层压工艺。最后,比较了聚酰亚胺层压板和环氧板在耐温性、热冲击、玻璃转化温度等方面的优异性能。
  • 介电层厚度控制的意义及控制方法
  • 本文介绍了介电层厚度控制的意义及控制方法。
  • 蚀刻在PCB生产中应用和工艺控制
  • 本文以实验的方法确定蚀刻速度与各参数的关系,控制蚀刻质量的精确度,减少蚀刻过程中侧蚀现象,并详细介绍喷琳蚀刻液在复杂三维曲面上制作精细图形的工艺过程,阐述了在工艺操作过程中应注意的诸多因素,制作精细线宽/间距精度达到2mi1/2mi1。
  • PTH化学沉铜的稳定性
  • 本文就在不同的化学沉铜条件下的沉铜厚度作了探讨,并提出了如何保证沉铜厚度的稳定性和合理的工艺参数。
  • 超薄高频板工艺技术初探
  • 本文介绍了超薄高频板的生产工艺,讨论了此工艺的可行性。
  • 高密度基板埋入电阻胶的开发
  • 概述了聚合物厚膜胶和聚合物厚膜电阻器的开发,适用于制造高密度元件安装和元Pb化焊接用的埋入电阻型印制板。
  • 印制板热风整平挂锡的原因及对策
  • 本文根据作者的实践经验,对印制板热风整平后出现板面挂锡的现象进行分析,并制定出相应的对策。
  • 网印前处理对印制板外观的影响
  • 本文探讨了丝印前处理对印制板外观的影响,对前处理的参数进行了优化,并对丝印前处理的一些常见问题的预防进行讨论。
  • 通断测试——夹具测试的现状与趋势
  • 本文主要阐述针床夹具测试技术的特点及发展趋势。
  • 电解铜箔的废水处理
  • 本文主要综合描述制造电解铜箔所产生的废水(含铜、含锌、含铬等)的处理工艺及方法。
  • 全球汽车业质量体系最新技术规范ISO/TS16949:2002简介
  • 本文简单介绍了ISO/TS16949:2002技术规范的背景、内容提要、发展历程、相关手册、实现目标、适用范围、推进意义及现有认证审核机构,供大家作推进参考。
  • 印制线路板用无卤型覆铜箔层压板——玻纤布·环氧树脂 JPCA-ES-04-2000
  • 本标准以JPCA-ES-01(无卤型覆铜箔层压板试验方法进行测试,氯(C1)、溴(Br)含量分别在0.09wt%以下的定义为无卤型覆铜箔层压板。本标准适用于印制线路板用玻纤布·环氧树脂无卤型覆铜箔层压板(以下简称铜箔板)。
  • 多层印制线路板用无卤型覆铜箔层压板——玻纤布基材环氧树脂 JPCA-ES-05-2000
  • 把用JPCA-ES-01(无卤型覆铜箔层压板试验方法)进行测试,氯(C1)、溴(Br)含量分别在0.09wt%以下的覆铜箔层压板定义为无卤型覆铜箔层压板(以下简称铜箔板)。本标准适用于玻纤布基材环氧树脂无卤型多层印制线路板用铜箔板。
  • 多层印制线路板用无卤型粘结片——玻纤布环氧树脂 JPCA-ES-06-2000
  • 本标准把用JPCA-ES-01(无卤型覆铜箔层压板试验方法)进行测试,氯(C1)、溴(Br)含量分别在0.09wt%以下的粘结片定义为无卤型粘结片。本标准规定了多层印制线路板用无卤型玻纤布环氧树脂粘结片技术要求。
  • 无卤型覆铜箔层压板的试验方法——玻纤布基材环氧树脂 JPCA-ES-01-1999
  • 本分析方法是为了坚定有机类覆铜箔层压板中,是否含有卤化物而制定的分析方法,目的是作为认定有机类覆铜箔层压板是否属无卤型基材时的检验方法。
  • SMT基本名词解释
  • Adhesives粘结胶:固化前具有足够的初粘度,固化后具有足够的粘接强度的液体化学制剂。在表面组装技术中指在波峰焊前用于暂时固定表面组装元器件的胶粘剂。
  • 印制电路词汇(18)
  • 通过光化学反应生成氧化物,属于大气污染物的一种。大气环境标准是每小时0.06ppm以下。工厂汽车排出的氮氧化合物、碳氢化合物通过强烈的紫外线照射,就会发生光化学反应,再次生成臭氧及PAN等氧化性极强的物质。
  • 文献与摘要(24)
  • 《印制电路信息》封面

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