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文献检索:
  • 高性能板对覆铜板的基本要求(上)
  • 本文评述了高性能板对覆铜板的基本要求,即对覆铜板的Tg温度、热膨胀系数CTE、介电常数εr、离子迁移CAF等的新要求。同时,对覆铜板介质层厚度的均匀性和平整度有了更高的要求,而特种覆铜板材料将会迅速增加。
  • 纳米材料和纳米技术在印制线路板基材中的应用前景(8)——对PCB基材生命周期的影响
  • 本文在PCB基材行业内较早地引入了基材的生命周期的概念,结合纳米技术和基材的生命周期的特点得出一个结论:基材产品有其固有的生命周期;纳米技术缩短了传统型覆铜板的生命周期,同时又预示着“新型”覆铜板的下一个生命周期的开始。对当前覆铜板的研发必须上升到这个层次来认识,否则会丧失战略上的主动权。
  • 积层法多层板及其基板材料发展的回顾与评论(3)
  • 回顾积层法多层板十几年的发展历程,可以从中悟出—个这样的道理:积层法多层板制造技术的每一次进步,它的品质、水平的每一个提升,无不与它所用的基板材料在技术上的提高有关。积层法多层板与其基板材料在技术上的发展,是相辅相成的。因此,对BUM用基板材料的发展过程、发展特点作以回顾显得更为必要。通过对它发展历程的回顾,可从中寻找并总结出一些发展中的规律性东西,看清BUM用基板材料未来几年(或十几年)发展的趋势。
  • 理论、实践经验和实践能力
  • 掌握了理论知识并不等于有了实战经验,更不等于有实战能力。从理论到有实战能力的飞跃,只有亲临生产线,在不断解决问题过程中实现。
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  • 欢迎投稿
  • 覆铜板技术(3)
  • 所谓铜箔,是指覆盖在覆铜板表面上的铜箔,用作印制电路板的导电图形。铜箔与其它金属箔相比,具有导电性好、生产性和加工性优秀、价格较低等优点。
  • 覆铜板剥高强度问题的分析及解决
  • 该文根据覆铜板生产过程中剥离强度低所显现出的不同表征来分析问题产生的主要原因,重点分析了铜箔和铜箔胶影响剥离强度的因素。
  • 精细导线印制板图像转移工艺研究与实践
  • 如何改进细导线印制板图像转移工艺,以便生产出高品质的PCB产品,PCB生产者面对的一个难题。通过多次实践操作与试验以及理论分析,主要解决了三个技术问题;材料的选择;图像转移的过程控制;湿处理工艺参数的确定。
  • 液态感光阻焊油墨应用的几大难题
  • 本文主要针对PCB液态感光阻焊油墨应用中,出现的部分问题提出一些看法。
  • PCB外层AOI缺陷的分类
  • 本文主要阐述了AOI工序对不同缺陷的分类和缺陷的形成原因。
  • 印制板邮票孔金属化工艺探索
  • 印制板的邮票孔是很普通的加工方法,但金属化邮票孔就不常见了。我在工作中碰到了有这种要求的客户。本着满足客户需求的宗旨,我们将其作为一个专题进行了研究并取得了良好的结果。
  • 浅析孔金属化和图形电镀生产线的管理
  • 随着印制板朝着高密度、多层次的方向发展,对应着设备自动化程度的提高,作为印制板制造过程中的关键工序,孔金属化和图形电镀的管理也面临挑战。本文从工艺规范、工艺操作、人员团结精神和责任心的培养、工序衔接工作、工艺质量检验五方面给出建议,希望能给同行以借鉴。
  • 印制电路板通孔的电镀技术
  • 最新挠性基板材料的技术动向
  • 概述了基体材料、导体材料、覆铜箔板和涂覆材料等挠性基板材料的最新技术动向,适用于制造高密度挠性印制板(FPC)。
  • 倒芯片互连用的高密度积层封装基板——DSOL技术
  • 概述了NEC开发的新型高密度封装用积层基板技术:DSOL,它以高解像度的勿系树脂为绝缘层,形成高膜厚/孔径比的微细导通孔,采用溅射薄膜和半家成镀工艺形成微细铜导体,适用于多针数区域阵列倒芯片封装用基板。
  • 用于在制板上微孔电路精确定位的新技术
  • 在最近几年里,PWB已朝向更小图形尺寸发展,而IC封装朝向阵列式进步。这种趋势已在电子工业的先驱者,如Ibiden、IBM、Intel、Motorola、NTK等和相关的协会如NEMI和ITRI等的技术规划(roadmaps)的文献中所表达了。
  • 先进芯片封装技术
  • 微电子技术的飞速发展也同时推动了新型芯片封装技术的研究和开发。本文主要介绍了几种新型芯片封装技术的特点,并对未来的发展趋势及方向进行了初步分析。
  • 湿法过程中SPC的实施
  • 统计过程控制(SPC)很少用于湿法过程,但最终用户要求的质量体系不仅仅是产品方面,还有过程。如何实施SPC,它的局限性何在。
  • 印制电路词汇(19)
  • 封装的四边均有引脚伸出的表面安装类型的集成电路封装。
  • 文献与摘要(25)
  • 《印制电路信息》封面

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