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文献检索:
  • 高性能板对覆铜板的基本要求(下)
  • 随着PCB高密度化的发展,孔与孔、孔与线和线与线以及层与层之间的间距越来越小而密集化,特别是高性能板和HDI/BUM板的导通孔高密度化的发展,对基材及其加工等引起的导电性阳极丝CAF而带来的可靠性问题,已引起PCB制造商和电子产品用户的广泛关注。
  • 纳米材料和纳米技术在印制线路板基材中的应用前景(9)——降低PCB基材的吸水率
  • 本文论述了吸水对印制线路基材性能的影响及影响机理,提出了改善基材吸水的一般原则和方法,由于纳米复合材料的阻隔性,对降低印制线路基材的吸水率有一定的借鉴意义。
  • 高速、高频PCB用基板材料评价与选择
  • 基板材料在发展高速化、高频化PCB技术与产品中占有越来越重要的地位。低介电常数性与低介质损失因数,是PCB基板材料实现高速化、高频化的重要性能项目。本文对不同树脂的基板材料介电常数性与低介质损失因数作以比较,并对它们与频率、温度、湿度、特性阻抗控制精度等的关系作了论述,使得在PCB制造中,能达到对这些基板材料正确合理的选择。
  • 覆铜板技术(4)
  • 玻纤布,以往称玻璃布,今后统一称玻纤布(即玻璃纤维布的简称)。玻纤布有别于日常生活中的布,玻纤布主要用于工业上,作隔热材料和结构材料等。玻纤布浸以树脂或绝缘漆,在电气行业中广泛用作绝缘材料。
  • 常温冲孔性优良的CEM-1覆铜板的研制
  • 本文介绍了一种CEM-1覆铜板的制作方法,采用这种方法制作的覆铜板具有优良的常温冲孔性和良好的性价比。
  • CEM-1覆铜板的研制
  • 本文介绍了CEM-1覆铜板用环氧树脂的增韧改性、CEM-1覆铜板的制作及其性能。
  • 流变仪在覆铜板工序中的应用
  • 本文简要叙述利用流变仪对覆铜箔层压板生产工序中的胶液和半固化片参数进行控制,从而更好地保证胶液和半固化片性状的一致性,以有利于控制板材流胶和品质。
  • 电镀镍/金生产管理实战
  • 本文主要阐述电镀镍/金工艺在PCB生产应用中存在品质缺陷的成因和应对政策等现场管理实战。就工艺流程、工艺参数、制程要点、质量要求、同时结合本人现场技术服务等方面,浅述了本人对电镀镍/金工艺质量控制技术的现场技术服务体会。
  • 采用电镀铜充填盲导通孔工艺
  • 概述了采用电镀铜充填盲导通孔的积层板制造工艺,可以在短时间内完全填充盲导通孔内部,不含残留空隙,可以获得高导电性和高可靠性的填充盲导通孔。
  • 内埋电阻
  • 本文讨论了将固定电阻浆料用丝网印刷方法制造内埋电阻的过程。
  • 快速开关CO2激光钻孔技术
  • 我们必须为高密度导通孔的形成开发一些新颖的钻孔技术。这样一种新技术,即快速开关射频激励波导CO2激光器,可望凭借其高脉冲重复频率的性能提高导通孔钻孔能力。
  • 无源元件埋入积层板“B^2it”的开发
  • 概述了埋入无源元件积层板“B^2it”的开发及其类型,制造工艺和特性评价,适用于21世纪的系统电子机器的高密度安装。
  • 光板测试中特殊图形的数据转换
  • 我所的光板测试设备是意大利Seica公司生产的S20BBT飞针式光板测试系统,该测试设备近年来在国内的用户也越来越多,为便于大家更快更好地利用该设备完成测试工作,在此将我们在测试工作中遇到的一些特殊问题的分析、解决办法进行了总结,希望能对同行有所帮助。
  • JIT/精益生产方法在PCB制造行业的应用
  • 本文主要介绍了JIT/精益生产的内涵、目标及其基本组成部分,就其管理理念、原则PCB制造生产管理中的实际应用进行了一些介绍。JIT/精益生产方法能使企业的加工成本更低、缺陷更少、柔性更强。
  • 印制电路词汇(20)
  • 文献与摘要(26)
  • 《印制电路信息》封面

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