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文献检索:
  • 高密度封装进展之一元件全部埋入基板内部的系统集成封装(上)
  • 将无源元件及IC等全部埋入基板内部的三维封装,不仅能提高电子设备的整体性能,有利于轻薄短小化,而且由于钎焊连接部位减少,可提高可靠性并能有效降低封装的总价格。
  • 纳米材料和纳米技术在印制线路板基材中的应用前景(10)——严密构筑下一代印制线路基材的设计体系
  • 论述了纳米材料和纳米技术对印制线路板基材的力学性能、热性能、绿色化的影响。由于以上三个方面的共同作用,可以优化设计提高印制线路板基材的综合性能,为实现基材的轻、薄、小提供了强大的技术保证。纳米材料和纳米技术对印制线路板基材的冲击在技术上形成了一种阶梯跳跃,是基材进入纳米时代的标志,这是我国基材制造业赶上世界先进水平的一个极好的机会,务必引起基材业技术专家和企业家的高度重视,下一代印制线路基材的设计体系已经初现端倪。
  • 日本PCB基板材料业的市场转变与产品发展
  • 本文综述了日本PCB基板材料制造业根据市场的新变化,发展高性能、高附加值的基板材料的最新动向。
  • 国产印制板数控钻铣床的发展思考
  • 随着我国电子制造业和PCB行业的快速发辰,对电子制造装备提出越来越高的要求,印制电路板数控钻铣床向着高速、高精度、高可靠性、智能化、灵活性化、集成化的发展趋势越来越明显,其平台体系更加开放,产品配套供应更加专业、标准,从中可以清楚地看出我国印制板数控钻铣床的问题和差距以及我国今后的基本发展思路。
  • 覆铜板技术(5)
  • 覆铜板作为电子元件的基板,在国际上广泛应用。在印制电路板制造过程中,覆铜板要经受钎焊和电镀等过程中高温长时间的作用,因此要求覆铜板必须具备以下性能。
  • 电解铜箔阴极辊研磨原因的分析
  • 阴极辊在电解铜箔生产中表面因受到电化学和铜箔剥离的正常腐蚀,造成磨辊外,还有很多不正常的因素造成磨辊。
  • FR-4生产的材料消耗控制
  • 主要从降低成本的角度,对FR-4生产的过程控制方面简要阐述了各种材料的消耗控制。
  • 阳极磷铜的检验与判定
  • 本文介绍了适用于PCB电镀的阳极磷铜的检验方法,整理了阳极磷铜在使用过程中的各种不良表现,同时给出了不良阳极磷铜所造成影响的处理方法。
  • 印制电路板制造的等离子体工艺
  • 由于高密度高速化(信号传输)的多层板发展,对多层板的性能提高了要求,为了层压这些多层板和从导通孔中除去残留物,采用常规的制造方法已不再有效了。因此,在制造高性能多层板多道工序中应采用等离子体技术来处理。采用RF射频驱动和低压的等离子体处理以提供高效、低成本和环境友好的方法来进行表面处理和板的清洁。本文沦述了用于PCB制造、关键参数和加工实例的等离子体技术。
  • 酸性氯化铜蚀刻液与碱性氯化铜蚀刻液比较
  • 本文针对酸性氯化铜蚀刻液与碱性氯化铜蚀刻液的组成 本性 计算方面作一简单的对比,为业界同仁提供一个参考方向,对新手或行外人士以启迪,有事半功倍之受用。
  • PCB液态感光油墨应用的故障与对策
  • 本文结合PCB生产实际,阐述液态感光油墨在PCB表面涂覆应用过后,存在隐患因素对后工序生产问题引发的弊端及对策。
  • PCB生产中热风整平工艺
  • 随着印制电路板对锡面要求越来越高,热风整平对印制电路板生产更显重要。本文探讨了热风整平工艺及其在生产过程中的常见故障和成因,从而提高印制电路板的合格率。
  • 聚四氟乙烯高频多层印制板工艺技术研究
  • 本文对一种玻璃纤维布增强的聚四氟乙烯高频多层印制电路板的制造工艺流程进行了简单的介绍,对所采用的制造工艺技术进行了较为详细的论述。
  • 无卤/无铅积层板B^2it^TM
  • 摘要概述了应用新芯印刷工艺和一次性层压工艺的无卤/无pb积层板B^2it^TM三种制造工艺,评价了无卤/无Pb积层板B^2it^TM的长期可靠性和无Pb再流焊特性。
  • 回流焊中常见的缺陷——锡珠
  • 本丈对回流焊中常见的锡珠现象的成因进行了分析并提出解决方法。
  • 提高丝网印刷机的生产能力
  • 丝网印刷机是SMT生产线中的关键设备,目前一些新型机器在焊膏涂敷、模版擦拭、印刷后检查、传送系统等方面作了相当大的改进,从而使丝网印刷机的生产能力获得极大提高。
  • 无铅焊接材料
  • 本文分析了影响焊接可靠性的因素及组分元素对无铅焊料的性能影响,并介绍了无铅焊料的研究成果及其选择原则。
  • 印制电路词汇(21)
  • 仅使用刚性基材的单面印制电路板或单面印制线路板。
  • 文献与摘要(27)
  • 《印制电路信息》封面

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